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扫码加入sot2051-1 FBGA548，细间距球栅阵列封装
封装概要
引脚位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA548
封装风格描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面安装）
发布日期2019年10月31日
制造商包编码98ASA01529D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SMMBT3904LT3G | 1 | onsemi | 200 mA, 40 V NPN Bipolar Junction Transistor, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 10000-REEL |
|
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$0.27 | 查看 | |
| 39-28-1043 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug, LEAD FREE |
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$0.43 | 查看 | |
| B3B-XH-A(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
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$0.08 | 查看 |
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