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扫码加入sot2051-1 FBGA548，细间距球栅阵列封装
封装概要
引脚位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA548
封装风格描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面安装）
发布日期2019年10月31日
制造商包编码98ASA01529D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCC501-16IO2 | 1 | Littelfuse Inc | Silicon Controlled Rectifier, |
|
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$601.18 | 查看 | |
| 104M06QC47 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network, Bussed, 0.5W, 47ohm, 600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
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$13.06 | 查看 | |
| CRCW06034K99FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 4990ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.05 | 查看 |
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