扫码加入

  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot1921-3_D HQFN24,热增强型四平面封装

2023/04/25
55
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1921-3_D HQFN24,热增强型四平面封装

封装摘要

引脚位置代码 Q (四角)

封装类型描述代码 HQFN24

封装风格描述代码 HQFN(热增强型四平面封装; 无引脚)

封装体材料类型 P(塑料)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 26-07-2019

制造商封装代码 98ASA01454D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
LMR33620BRNXR 1 Texas Instruments SIMPLE SWITCHER® 3.8V to 36V, 2A Synchronous Buck Converter With Ultra-Low EMI 12-VQFN-HR -40 to 125
暂无数据 查看
LTC1867CGN#TRPBF 1 Linear Technology LTC1867 - 16-Bit, 8-Channel 200ksps ADCs; Package: SSOP; Pins: 16; Temperature Range: 0°C to 70°C
暂无数据 查看
BR1632A/FA 1 Panasonic Electronic Components Primary Battery, Lithium Poly-carbonmonoflouride, 1632, 3V, 0.12Ah
暂无数据 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐