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扫码加入sot1921-3_D HQFN24，热增强型四平面封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HQFN24
封装风格描述代码 HQFN（热增强型四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 26-07-2019
制造商封装代码 98ASA01454D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMP100NA/250 | 1 | Texas Instruments | 2C digital temperature sensor, I2C/SMBus interface in SOT-23 package 6-SOT-23 |
|
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$3.66 | 查看 | |
| DS18S20+T&R | 1 | Maxim Integrated Products | Serial Switch/Digital Sensor, 9 Bit(s), 0.50Cel, Rectangular, 3 Pin, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT, TO-92, 3 PIN |
|
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$5.47 | 查看 | |
| AD8276ARMZ-R7 | 1 | Analog Devices Inc | Low Power, Wide Supply Range, Low Cost Unity-Gain Difference Amplifier |
|
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$2.88 | 查看 |
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