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扫码加入sot1921-3_D HQFN24，热增强型四平面封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HQFN24
封装风格描述代码 HQFN（热增强型四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 26-07-2019
制造商封装代码 98ASA01454D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MO-9000AE-7K-EE-50M0000000 | 1 | Microchip Technology Inc | MO-9000AE-7K-EE-50M0000000 |
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暂无数据 | 查看 | |
| MCR100-8 | 1 | Motorola Mobility LLC | 0.8A, 600V, SCR, TO-92, TO-226AA, 3 PIN |
|
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$0.18 | 查看 | |
| AD8226BRMZ-R7 | 1 | Analog Devices Inc | Wide Supply Range, Rail-to-Rail Output Instrumentation Amplifier |
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$4.34 | 查看 |
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