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扫码加入sot1921-3_D HQFN24，热增强型四平面封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HQFN24
封装风格描述代码 HQFN（热增强型四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 26-07-2019
制造商封装代码 98ASA01454D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OPA2192IDR | 1 | Texas Instruments | 36-V, Precision, RRIO, Low Offset Voltage, Low Input Bias Current Op Amp With e-trim 8-SOIC -40 to 125 |
|
|
$4.08 | 查看 | |
| AFBR-5715APZ | 1 | Broadcom Limited | Transceiver, 830nm Min, 860nm Max, 1250Mbps(Tx), LC Connector, Panel Mount, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
| 624H | 1 | ebm-papst | DC Fan, |
|
|
$38.57 | 查看 |
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