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扫码加入sot1921-3_D HQFN24，热增强型四平面封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HQFN24
封装风格描述代码 HQFN（热增强型四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 26-07-2019
制造商封装代码 98ASA01454D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5-963715-1 | 1 | TE Connectivity | MQS REC CONT |
|
|
$0.11 | 查看 | |
| KSC221JLFS | 1 | ITT Interconnect Solutions | Keypad Switch, 1 Switches, SPST, Momentary-tactile, 0.05A, 32VDC, 2N, Solder Terminal, Surface Mount-straight, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.54 | 查看 | |
| KSZ8873MLLI | 1 | Microchip Technology Inc | DATACOM, LAN SWITCHING CIRCUIT, PQFP64 |
|
|
$6.1 | 查看 |
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