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sot1921-3_D HQFN24,热增强型四平面封装

2023/04/25
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sot1921-3_D HQFN24,热增强型四平面封装

封装摘要

引脚位置代码 Q (四角)

封装类型描述代码 HQFN24

封装风格描述代码 HQFN(热增强型四平面封装; 无引脚)

封装体材料类型 P(塑料)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 26-07-2019

制造商封装代码 98ASA01454D

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