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扫码加入sot1677-1 HVQFN12，塑料，热增强型超薄四角平封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HVQFN12
封装风格描述代码 HVQFN（热增强型超薄四角平封装；无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 11-6-2017
制造商封装代码 98ASA00227D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FTLX1475D3BTL | 1 | Finisar Corporation | Transceiver, |
|
|
$884.02 | 查看 | |
| MMZ2012R102ATD25 | 1 | TDK Corporation | Ferrite Chip, 1 Function(s), 0.5A, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, EIA STD PACKAGE SIZE 0805, 2 PIN |
|
|
$0.11 | 查看 | |
| 4610H-702-101/151L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.00015uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP |
|
|
暂无数据 | 查看 |
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