恩智浦

• NIO ES8 Headlight Driver Control Board Teardown

  Against the backdrop of automotive electrification and intelligence, headlights have long transcended their original purpose of "illuminating the road ahead" and have become key carriers for perceptio

  曹顺程

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  07/21 13:20

  MOSFET led驱动

  
• Huawei AITO T-BOX Teardown

  This time, we plan to tear down a T-BOX component from an AITO M7. Since the T-BOX includes wireless communication and a full metal shell would shield signals, the ones seen on the market basically us

  曹顺程

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  07/20 14:23

  MCU 4G

  
• MIKROE推出第2000款Click board，采用恩智浦RTC，主打高精度计时

  凭借基于成熟标准打造的创新软硬件产品、大幅缩短开发周期的嵌入式解决方案公司MIKROE发布第2000款Click board™--RTC 27 Click专为低功耗实时时钟（RTC）与日历功能、时间追踪、报警事件生成、看门狗定时以及时间戳捕获而设计。 Click board 的核心理念围绕 mikroBUS™接口与标准，这一创想诞生于 15 年前。当时，MIKROE首席执行官兼创始人 Neb Ma

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  137

  07/20 09:00

  嵌入式 NXP

  
• 恩智浦i.MX 95应用处理器量产，为自主智能边缘注入创新动力

  随着边缘计算不断融入更多智能，打造更丰富的用户体验，并承担日益复杂的工作负载，应用处理器不仅要“跟得上”，还必须具备更多能力。它们要具备可扩展的计算能力、高效的数据移动能力以及对先进软件栈的支持能力，同时保持足够的灵活性，能够随着不断变化的应用场景进行适应性调整。 恩智浦通过其i.MX 95应用处理器来满足上述需求。作为i.MX应用处理器产品组合中性能最高的微处理单元(MPU)，i.MX 95 S

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  184

  07/15 11:00

  控制器 恩智浦

  
• 恩智浦首款独立NPU Ara240：以40 eTOPS算力满足边缘AI需求

  作者：Bassel Saab 如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元(DNPU)正是为了满足这些边缘AI需求而构建。 作为恩智浦首个独立神经处理单元(DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有

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  07/10 10:30

  AI 恩智浦

  
• 入华40年，恩智浦亮出"物理AI"底牌：用人类神经架构，重新定义边缘智能

  在2026年慕尼黑上海电子展上，恩智浦半导体以“开创可信智能边缘系统”为主题，围绕智能出行、工业与机器人、智能生活三大场景亮出了一整排系统级方案：理想L9 Livis量产车上的UWB无感进入、蓝牙精确测距及无线充电等方案，无线GenZ BMS的主动诊断，雷达边缘智能将AI感知与决策下沉至雷达端，S32N79与Ara240组合为智能汽车构建“中央大脑”，S32K5平台展现边缘AI部署与MRAM高性能

  史德志

  1583

  07/06 15:10

  
• 恩智浦亮相2026慕尼黑上海电子展 以系统级架构解锁物理AI创新范式

  7月1日-3日，恩智浦半导体亮相2026慕尼黑上海电子展，以“开创可信智能边缘系统”为主题，全面展示在智能出行、工业与机器人、智能生活三大核心场景的系统级解决方案。正值入华40周年之际，恩智浦秉承“在中国，为中国；在中国，为全球”的战略，以端到端本地化体系赋能物理AI创新落地。 AI正深刻改变着生产教育、经济发展，以及人与世界交互的方式。随着AI向物理世界延伸，机器需要在毫秒级时间内完成感知、判断

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  428

  07/03 10:00

  AI 机器人
• 恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台

  最新动态 恩智浦半导体宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案（SoC）。该产品采用创新的射频设计，可实现高性能、高能效应用，同时还能帮助客户简化热管理设计、降低车辆集成难度，从而有效降低整体系统成本。上述优势使其更贴合电动汽车平台对雷达装配率的要求。 SAF8444基于恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片架构，助力先进的L2及L2+级ADAS功能在定价亲民的经济型车型及入门级车型中实

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  06/17 12:00

  SoC 恩智浦

  
• 恩智浦发布多款IW623和IW693无线模块，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力

  随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术，Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段，扩展了频谱范围，从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。 为此，恩智浦通过与u-blox、Silex Technology和AzureWave等模块供应商合作，并缩短其产品上市周期，使用户能够比以往更轻松地适配、使用和部署基

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  639

  06/15 10:36

  恩智浦 Wi-Fi 6

  
• 恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景

  i.MX 937片上系统(SoC)在可靠且可扩展的平台上平衡了高性能边缘AI与成本及功耗优化的设计。 边缘计算设计人员长期面临两难抉择：要么选择性能不足的入门级芯片，要么采用价格高昂的高端处理器。由于中间方案的缺失，无论是向上扩展还是向下简化设计，都变得困难重重且代价不菲。随着设计方案的变更与产品线的拓展，工程师亟需具备充分灵活性与可扩展性的微处理器(MPU)产品系列，以满足其持续发展的需求。 恩

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  05/28 10:38

  恩智浦 边缘计算

  
• 恩智浦CoreRide Z248区域控制参考系统：开箱即用，加速迈向48V区域控制

  汽车电子电气(E/E)架构正快速演进，电气化与软件定义汽车(SDV)的发展重塑了汽车设计。整车厂不再简单地增加电子控制单元(ECU)，而是转向区域架构，以降低系统复杂度、提升可扩展性并加快软件部署速度。 与此同时，不断增长的功率需求和能效要求正推动48V成为下一代低压骨干架构。面对日益增长的车辆功率需求，传统的12V系统已无法提供整车厂所需的能效或冗余空间。这必然推动下一代电动和混合动力平台向48

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  871

  05/13 10:32

  恩智浦 ECU

  
• 工控开发板从开箱到点亮LED-恩智浦MCXE31B实测：3路CAN+以太网+自带调试器

  FRDM-MCXE31B 开发板是一款专为高可靠场景设计的 NXP MCU 开发平台，采用 Cortex-M7 架构，支持 SIl2 功能安全认证，并具备丰富的存储资源和强大的算力。它支持多种通信接口，如 CAN、以太网、SPI 等，并配备调试工具链，便于开发和调试。此外，开发板还具备良好的电源适应性和温度范围，能够应对恶劣环境。整体来看，这款开发板非常适合工业控制、汽车电子等领域，提供全面的功能支持和开发便利性。

  Freak嵌入式

  1588

  05/11 11:34

  开发板
• 恩智浦预判：48V架构三年渗透率最高30%，中国市场将成领头羊

  恩智浦与东软睿驰联合推出了预集成、预验证的区域控制器参考系统“CoreRide Z248”，针对48V电气架构，包含预集成的东软睿驰NeuSAR OS基础软件，助力客户缩短上市时间和降低设计复杂度。预计2026年底推出完整性能优化版，适用于多个汽车控制领域。

  赛博汽车

  626

  05/10 12:42

  汽车市场 48V
• 恩智浦盘后大涨，汽车芯片的周期底部开始松动

  恩智浦一季度营收31.81亿美元，同比增长12%，净利润11.22亿美元，非GAAP每股收益3.05美元，超出市场预期。二季度指引收入中值34.5亿美元，非GAAP EPS中值3.50美元，进一步强化市场信心。尽管AI芯片热度不减，恩智浦作为汽车与工业半导体领域的龙头，其订单恢复和毛利率提升显示出行业景气反转迹象。然而，库存水平、毛利率稳定性及地缘政治风险仍需关注，才能全面评估其长期前景。

  美股研究社

  362

  04/30 15:21

  汽车芯片

  
• 恩智浦与航盛深化战略合作，推动汽车智能化创新应用落地

  恩智浦半导体宣布与深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称“航盛”）深化战略合作，正式签署MoU 2.0。双方将全面深化智能座舱、智能驾驶、安全智能网联等领域的协同研发，并共同推动软件定义汽车与AI应用的创新技术突破。 航盛集团董事长杨洪，航盛集团董事、执行总裁喻杰，恩智浦资深副总裁兼汽车系统与平台业务总经理Sébastien Clamagirand，恩智浦半导体大中华区销售与市场资深副总裁胡煜华等双

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  886

  04/28 10:00

  智能驾驶 恩智浦

  
• 从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，赋能下一代自动驾驶！

  作者：Huanyu Gu 为何成像雷达对高级驾驶至关重要 驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息，从容应对这些挑战，无论环境条件如何，都能持续提供稳定、高可靠性和高保真的感知。 可扩展的第三代雷达平台 恩智浦第三代成像雷达平台旨在支持

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  5508

  04/17 10:30

  恩智浦 雷达

  
• 恩智浦推出全新Omlox Starter Kit，推动工业实时定位技术发展

  基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。 最新动态 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出omlox Starter Kit，该套件由恩智浦与SynchronicIT和Flowcate联合开发。omlox Starter Kit是一

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  04/07 13:12

  MCU 恩智浦

  
• Audi headlight driver board teardown

  In the automotive industry, Audi is renowned as the "lamp manufacturer." This reputation comes not only from the futuristic and avant-garde design of its headlights but also from the extreme complexit

  曹顺程

  1046

  04/03 15:22

  拆解 MCU

  
• 小米SU7无线充电模块拆解：风冷压阵，国产芯上位

  小米SU7作为新能源汽车圈的现象级产品，其每一个细节都备受关注。之前与非网拆解过小米SU7前大灯驱动板、车载快充模块、车联网模块T-BOX等零部件，此次将拆解SU7的另一个代表性零部件——车载无线充电模块，与市面上常见的后装车载无线充电器不同，前装模块需要满足更为严苛的车规级要求。 具体产品如上图所示，这是一个50W功率的无线充电模块，模块上集成主动散热系统，可以通过散热风扇将充电过程中产生的热量

  曹顺程

  4591

  03/30 07:41

  拆解 MCU

  
• 恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶

  采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器，集成8个发射通道和8个接收通道，助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器，全面服务高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用。 最新动态 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件，旨在充分释放成像雷达在L

  与非网编辑

  4946

  03/26 14:01

  恩智浦

  

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