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  • 恩智浦半导体公布2026年第三季度业绩
    恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克股票代码:NXPI)近日公布截至2026年9月27日的第三季度财务业绩。恩智浦总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor表示:“恩智浦第三季度实现营收38亿美元,同比增长19%,环比增长8%。我们的业绩增长主要得益于恩智浦在汽车和工业领域的特有增长驱动因素持续释放的增长潜力,以及数据中心基础设施业务的持续增长势头。强劲的盈利
  • NXP人形机器人芯片链路深度拆解:i.MX95、RT1180、S32 系列,对比瑞萨方案
    2026 年 3 月,NXP 和 NVIDIA 一起发了一套面向物理 AI 和人形机器人的方案。这套方案的官方描述很短,但把 NXP 在机器人这台机器上真正占的位置说清楚了:视觉那一头用 i.MX 95,运动控制那一头用一串 i.MX RT1180 组成的运动学链,中间用 S32J 的 TSN 交换把数据汇聚起来直连大脑,支持 EtherCAT 和 TSN。官方给的时间口径是 2026 上半年可用。
    NXP人形机器人芯片链路深度拆解:i.MX95、RT1180、S32 系列,对比瑞萨方案
  • 助力车企把握汽车电气化转型机遇,大联大世平集团携手NXP解读48V轻混BMS+PDU一体化解决方案
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团联合全球创新嵌入式解决方案供应商恩智浦(NXP),成功举办“48V轻混BMS+PDU解决方案介绍”线上研讨会。本次研讨会聚焦电池管理系统(BMS)与电源分配单元(PDU)一体化集成技术,详细介绍了覆盖48V电池监测、安全保护、整车电力分配的完整软硬件方案,精准匹配下一代48V轻混汽车(MHEV)在功能安全、系统可靠性、集成化
  • VSMC庆祝新加坡首座300毫米晶圆厂正式启用
    由世界先进积体电路股份有限公司(VIS,TPEx:5347)与恩智浦半导体(恩智浦,纳斯达克股票代码:NXPI)于2024年9月成立的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.(VSMC),今日在新加坡淡滨尼(Tampines)举行盛大仪式,庆祝首座12英寸(300mm)晶圆厂正式启用。 多位重要嘉宾出席开幕仪式,包括
    VSMC庆祝新加坡首座300毫米晶圆厂正式启用
  • 恩智浦与航盛成立联合技术创新实验室,共同加速汽车AI创新
    恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布与深圳市航盛电子股份有限公司(以下简称“航盛”)正式成立联合技术创新实验室。在"AI定义汽车"加速演进的背景下,该实验室将聚焦智能座舱、软件定义汽车及AI创新应用等关键方向,加速智能汽车创新成果从概念验证迈向规模化应用。 恩智浦与航盛拥有超过三十年的合作基础,今年4月,双方签署MoU 2.0,达成系统级协
    恩智浦与航盛成立联合技术创新实验室,共同加速汽车AI创新
  • 恩智浦举办创新技术峰会,携手中国合作伙伴共启物理AI新篇章
    恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)在上海举办创新技术峰会。作为恩智浦深耕中国市场四十周年的重要节点,本届峰会汇聚恩智浦及生态伙伴的系统级创新方案,覆盖边缘AI、具身智能与机器人、软件定义汽车、域控架构、汽车雷达、电气化、互联汽车、工厂自动化、电力与能源管理、医疗健康等应用领域。通过主题演讲、技术论坛与场景化方案展示,峰会全面呈现物理AI时代的
  • 恩智浦宣布成立中国机器人创新中心,加速机器人创新与物理AI落地
    恩智浦半导体宣布正式成立中国机器人创新中心。作为恩智浦全球机器人战略的关键布局,创新中心将立足中国市场需求,推动机器人系统创新与可信物理AI规模化落地,携手中国客户与生态伙伴共同定义智能系统的下一发展阶段。 随着人工智能加速走向物理世界,机器人正成为物理AI最具代表性的应用之一。中国是全球机器人创新的重要策源地,在人形机器人、工业机器人等多个领域展现出领先的技术演进速度和场景落地能力。为把握机器人
  • 实现低功耗Edge AI语音互动新体验,大联大世平集团携手NXP助力开发者打造新一代智能穿戴产品
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦(NXP),成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses:打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线上技术研讨会。本次活动聚焦智能穿戴行业核心痛点,深度拆解NXP RT3-Digit系列芯片在低功耗管控、音频语音处理、人机交互AI应用领域的核心技术优势,分享Conversa VI
  • 恩智浦全新MCX A5 MCU简化工业安全连接
    全新MCX A5 MCU集成10BASE-T1S以太网数字PHY、后量子加密与拓扑发现能力,将工业节点转变为互联端点 最新动态 恩智浦半导体宣布推出MCX A5系列MCU,旨在简化工业与物联网边缘应用的安全连接。该系列是恩智浦首款在有线MCU上实现拓扑发现功能的产品,配备10BASE-T1S以太网数字PHY,并以后量子加密(PQC)技术筑牢安全根基。开发人员可以连接更多工业边缘设备,同时使设计能够
    恩智浦全新MCX A5 MCU简化工业安全连接
  • 恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工
    恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目,将进一步强化恩智浦的全球制造布局,提升内部产能,以支持更强的供应链韧性与灵活性。 破土动工仪式汇聚了政府官员、合作伙伴以及恩智浦高管与团队成员,共同见证这一工程启动的里程碑时刻。恩智浦还很荣幸邀请到马来西亚数字部长哥宾
    恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工
  • 开箱实测恩智浦 i.MX93 开发板:双核 A55+M33 异构架构,边缘 AI 网关原型神器
    FRDM i.MX 93 开发板是一款面向i.MX 93处理器的入门级开发板,具备丰富的硬件资源和完整的Linux BSP,适用于Linux边缘计算、轻量AI和工业联网验证。板载2 GB LPDDR4X和32 GB eMMC,支持双千兆以太网、无线三模、HDMI、MIPI和CAN接口。出厂预装Linux BSP,提供GoPoint图形界面和多种Demo,适合快速验证系统和功能。通过USB Type-C PD供电和调试串口,支持Windows端环境准备和官方镜像部署。
  • 机器人“比武招亲”:哪款电机驱动方案最能“打”?
    近年来,随着大模型和具身智能的发展,机器人电机控制成为关键技术之一。本文介绍了五个适用于机器人电机控制的经典解决方案:Texas Instruments** 提供高动态响应的硬核实时控制方案,适合工业六轴机械臂关节和四足机器人。STMicroelectronics** 推出了极致紧凑的系统级封装(SiP)方案,适用于空间受限的机器人关节和无人机云台。
  • 恩智浦Trimension超宽带技术赋能宝马集团Digital Key Plus及生命体存在检测功能
    恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V(纳斯达克股票代码:NXPI)宣布,从2026年部分车型项目开始,宝马集团将在其全系车型中部署Trimension NCJ29D6系列芯片。作为业界最全面的UWB产品组合的一部分,Trimension NCJ29D6是首款车规级单芯片UWB解决方案,将安全的高精度测距与强大的短距离雷达功能相结合,可实现生命体存在检测等重要安全应用。 驾驶员将
    恩智浦Trimension超宽带技术赋能宝马集团Digital Key Plus及生命体存在检测功能
  • 恩智浦半导体公布2026年第二季度业绩
    恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)公布了截至2026年6月28日的第二季度财务业绩。 “恩智浦第二季度实现营收35亿美元,同比增长19%,环比增长10%,所有终端市场和区域均实现增长。这一业绩反映出恩智浦自身增长驱动因素的强劲势头,特别在软件定义汽车(SDV)和物理人工智能(Physical AI)领域,同时数据中心正成为又一重要增长引擎。我
  • 恩智浦发布单芯片广播与AI/ML音频方案,简化娱乐中控系统设计
    SAF9800助力汽车制造商灵活应对无线设备领域的新挑战,包括监管要求及日益增长的系统复杂性 恩智浦半导体日前宣布推出全新车载音频与广播处理器SAF9800,简化娱乐中控系统架构。为此,恩智浦将模拟广播(AM和FM)与支持人工智能和机器学习(AI/ML)的音频处理功能集成到高度灵活的单芯片方案中,从而满足各类新一代车型的需求。利用这一方案,汽车制造商能够降低系统复杂度,并在全球各类车型平台扩展功能
  • 未来中央计算架构的关键:NXP的S32N79
    目前中央计算架构已成为主流,十多万的零跑、小鹏和比亚迪都是中央计算架构。目前中央计算架构可以分为两大类,一类是智能驾驶和座舱域都是单芯片,典型如零跑B10的高通SA8295加SA8650。另一类是智能驾驶和座舱域是双芯片联合,典型代表如极氪9X的智能驾驶采用双Thor-U,座舱采用双高通SA8295或单高通SA8295。无论哪一种,其关键芯片都是以太网交换机,将两片智能驾驶芯片连接和将智能驾驶和座舱芯片连接。
    未来中央计算架构的关键:NXP的S32N79
  • NIO ES8 Headlight Driver Control Board Teardown
    Against the backdrop of automotive electrification and intelligence, headlights have long transcended their original purpose of "illuminating the road ahead" and have become key carriers for perceptio
    1797
    07/21 13:20
    NIO ES8 Headlight Driver Control Board Teardown
  • Huawei AITO T-BOX Teardown
    This time, we plan to tear down a T-BOX component from an AITO M7. Since the T-BOX includes wireless communication and a full metal shell would shield signals, the ones seen on the market basically us
    1020
    07/20 14:23
    Huawei AITO T-BOX Teardown
  • MIKROE推出第2000款Click board,采用恩智浦RTC,主打高精度计时
    凭借基于成熟标准打造的创新软硬件产品、大幅缩短开发周期的嵌入式解决方案公司MIKROE发布第2000款Click board™--RTC 27 Click专为低功耗实时时钟(RTC)与日历功能、时间追踪、报警事件生成、看门狗定时以及时间戳捕获而设计。 Click board 的核心理念围绕 mikroBUS™接口与标准,这一创想诞生于 15 年前。当时,MIKROE首席执行官兼创始人 Neb Ma
    MIKROE推出第2000款Click board,采用恩智浦RTC,主打高精度计时
  • 恩智浦i.MX 95应用处理器量产,为自主智能边缘注入创新动力
    随着边缘计算不断融入更多智能,打造更丰富的用户体验,并承担日益复杂的工作负载,应用处理器不仅要“跟得上”,还必须具备更多能力。它们要具备可扩展的计算能力、高效的数据移动能力以及对先进软件栈的支持能力,同时保持足够的灵活性,能够随着不断变化的应用场景进行适应性调整。 恩智浦通过其i.MX 95应用处理器来满足上述需求。作为i.MX应用处理器产品组合中性能最高的微处理单元(MPU),i.MX 95 S
    恩智浦i.MX 95应用处理器量产,为自主智能边缘注入创新动力

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