恩智浦

• 恩智浦举办创新技术峰会，携手中国合作伙伴共启物理AI新篇章

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）在上海举办创新技术峰会。作为恩智浦深耕中国市场四十周年的重要节点，本届峰会汇聚恩智浦及生态伙伴的系统级创新方案，覆盖边缘AI、具身智能与机器人、软件定义汽车、域控架构、汽车雷达、电气化、互联汽车、工厂自动化、电力与能源管理、医疗健康等应用领域。通过主题演讲、技术论坛与场景化方案展示，峰会全面呈现物理AI时代的

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  09/15 15:00

  人工智能 机器人
• 恩智浦宣布成立中国机器人创新中心，加速机器人创新与物理AI落地

  恩智浦半导体宣布正式成立中国机器人创新中心。作为恩智浦全球机器人战略的关键布局，创新中心将立足中国市场需求，推动机器人系统创新与可信物理AI规模化落地，携手中国客户与生态伙伴共同定义智能系统的下一发展阶段。 随着人工智能加速走向物理世界，机器人正成为物理AI最具代表性的应用之一。中国是全球机器人创新的重要策源地，在人形机器人、工业机器人等多个领域展现出领先的技术演进速度和场景落地能力。为把握机器人

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  09/15 11:00

  AI 机器人
• 实现低功耗Edge AI语音互动新体验，大联大世平集团携手NXP助力开发者打造新一代智能穿戴产品

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦（NXP），成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses：打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线上技术研讨会。本次活动聚焦智能穿戴行业核心痛点，深度拆解NXP RT3-Digit系列芯片在低功耗管控、音频语音处理、人机交互AI应用领域的核心技术优势，分享Conversa VI

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  09/04 09:14

  MCU 电子元器件
• 恩智浦全新MCX A5 MCU简化工业安全连接

  全新MCX A5 MCU集成10BASE-T1S以太网数字PHY、后量子加密与拓扑发现能力，将工业节点转变为互联端点 最新动态 恩智浦半导体宣布推出MCX A5系列MCU，旨在简化工业与物联网边缘应用的安全连接。该系列是恩智浦首款在有线MCU上实现拓扑发现功能的产品，配备10BASE-T1S以太网数字PHY，并以后量子加密（PQC）技术筑牢安全根基。开发人员可以连接更多工业边缘设备，同时使设计能够

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  08/18 15:01

  MCU 恩智浦

  
• 恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目，将进一步强化恩智浦的全球制造布局，提升内部产能，以支持更强的供应链韧性与灵活性。 破土动工仪式汇聚了政府官员、合作伙伴以及恩智浦高管与团队成员，共同见证这一工程启动的里程碑时刻。恩智浦还很荣幸邀请到马来西亚数字部长哥宾

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  08/13 15:31

  恩智浦 封测

  
• 开箱实测恩智浦 i.MX93 开发板：双核 A55+M33 异构架构，边缘 AI 网关原型神器

  FRDM i.MX 93 开发板是一款面向i.MX 93处理器的入门级开发板，具备丰富的硬件资源和完整的Linux BSP，适用于Linux边缘计算、轻量AI和工业联网验证。板载2 GB LPDDR4X和32 GB eMMC，支持双千兆以太网、无线三模、HDMI、MIPI和CAN接口。出厂预装Linux BSP，提供GoPoint图形界面和多种Demo，适合快速验证系统和功能。通过USB Type-C PD供电和调试串口，支持Windows端环境准备和官方镜像部署。

  Freak嵌入式

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  08/10 08:38

  开发板 评测
• 机器人“比武招亲”：哪款电机驱动方案最能“打”？

  近年来，随着大模型和具身智能的发展，机器人电机控制成为关键技术之一。本文介绍了五个适用于机器人电机控制的经典解决方案：Texas Instruments** 提供高动态响应的硬核实时控制方案，适合工业六轴机械臂关节和四足机器人。STMicroelectronics** 推出了极致紧凑的系统级封装（SiP）方案，适用于空间受限的机器人关节和无人机云台。

  贸泽

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  08/06 09:40

  电机控制 电机驱动
• 恩智浦Trimension超宽带技术赋能宝马集团Digital Key Plus及生命体存在检测功能

  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，从2026年部分车型项目开始，宝马集团将在其全系车型中部署Trimension NCJ29D6系列芯片。作为业界最全面的UWB产品组合的一部分，Trimension NCJ29D6是首款车规级单芯片UWB解决方案，将安全的高精度测距与强大的短距离雷达功能相结合，可实现生命体存在检测等重要安全应用。 驾驶员将

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  08/05 07:04

  恩智浦 uwb

  
• 恩智浦半导体公布2026年第二季度业绩

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）公布了截至2026年6月28日的第二季度财务业绩。 “恩智浦第二季度实现营收35亿美元，同比增长19%，环比增长10%，所有终端市场和区域均实现增长。这一业绩反映出恩智浦自身增长驱动因素的强劲势头，特别在软件定义汽车（SDV）和物理人工智能（Physical AI）领域，同时数据中心正成为又一重要增长引擎。我

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  07/29 16:41

  人工智能 恩智浦
• 恩智浦发布单芯片广播与AI/ML音频方案，简化娱乐中控系统设计

  SAF9800助力汽车制造商灵活应对无线设备领域的新挑战，包括监管要求及日益增长的系统复杂性 恩智浦半导体日前宣布推出全新车载音频与广播处理器SAF9800，简化娱乐中控系统架构。为此，恩智浦将模拟广播（AM和FM）与支持人工智能和机器学习（AI/ML）的音频处理功能集成到高度灵活的单芯片方案中，从而满足各类新一代车型的需求。利用这一方案，汽车制造商能够降低系统复杂度，并在全球各类车型平台扩展功能

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  07/28 12:01

  恩智浦 机器学习
• 未来中央计算架构的关键：NXP的S32N79

  目前中央计算架构已成为主流，十多万的零跑、小鹏和比亚迪都是中央计算架构。目前中央计算架构可以分为两大类，一类是智能驾驶和座舱域都是单芯片，典型如零跑B10的高通SA8295加SA8650。另一类是智能驾驶和座舱域是双芯片联合，典型代表如极氪9X的智能驾驶采用双Thor-U，座舱采用双高通SA8295或单高通SA8295。无论哪一种，其关键芯片都是以太网交换机，将两片智能驾驶芯片连接和将智能驾驶和座舱芯片连接。

  佐思产研

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  07/28 10:45

  智能驾驶 中央计算架构

  
• NIO ES8 Headlight Driver Control Board Teardown

  Against the backdrop of automotive electrification and intelligence, headlights have long transcended their original purpose of "illuminating the road ahead" and have become key carriers for perceptio

  曹顺程

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  07/21 13:20

  MOSFET led驱动

  
• Huawei AITO T-BOX Teardown

  This time, we plan to tear down a T-BOX component from an AITO M7. Since the T-BOX includes wireless communication and a full metal shell would shield signals, the ones seen on the market basically us

  曹顺程

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  07/20 14:23

  MCU 4G

  
• MIKROE推出第2000款Click board，采用恩智浦RTC，主打高精度计时

  凭借基于成熟标准打造的创新软硬件产品、大幅缩短开发周期的嵌入式解决方案公司MIKROE发布第2000款Click board™--RTC 27 Click专为低功耗实时时钟（RTC）与日历功能、时间追踪、报警事件生成、看门狗定时以及时间戳捕获而设计。 Click board 的核心理念围绕 mikroBUS™接口与标准，这一创想诞生于 15 年前。当时，MIKROE首席执行官兼创始人 Neb Ma

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  315

  07/20 09:00

  嵌入式 NXP

  
• 恩智浦i.MX 95应用处理器量产，为自主智能边缘注入创新动力

  随着边缘计算不断融入更多智能，打造更丰富的用户体验，并承担日益复杂的工作负载，应用处理器不仅要“跟得上”，还必须具备更多能力。它们要具备可扩展的计算能力、高效的数据移动能力以及对先进软件栈的支持能力，同时保持足够的灵活性，能够随着不断变化的应用场景进行适应性调整。 恩智浦通过其i.MX 95应用处理器来满足上述需求。作为i.MX应用处理器产品组合中性能最高的微处理单元(MPU)，i.MX 95 S

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  07/15 11:00

  控制器 恩智浦

  
• 恩智浦首款独立NPU Ara240：以40 eTOPS算力满足边缘AI需求

  作者：Bassel Saab 如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元(DNPU)正是为了满足这些边缘AI需求而构建。 作为恩智浦首个独立神经处理单元(DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有

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  07/10 10:30

  AI 恩智浦

  
• 入华40年，恩智浦亮出"物理AI"底牌：用人类神经架构，重新定义边缘智能

  在2026年慕尼黑上海电子展上，恩智浦半导体以“开创可信智能边缘系统”为主题，围绕智能出行、工业与机器人、智能生活三大场景亮出了一整排系统级方案：理想L9 Livis量产车上的UWB无感进入、蓝牙精确测距及无线充电等方案，无线GenZ BMS的主动诊断，雷达边缘智能将AI感知与决策下沉至雷达端，S32N79与Ara240组合为智能汽车构建“中央大脑”，S32K5平台展现边缘AI部署与MRAM高性能

  史德志

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  07/06 15:10

  
• 恩智浦亮相2026慕尼黑上海电子展 以系统级架构解锁物理AI创新范式

  7月1日-3日，恩智浦半导体亮相2026慕尼黑上海电子展，以“开创可信智能边缘系统”为主题，全面展示在智能出行、工业与机器人、智能生活三大核心场景的系统级解决方案。正值入华40周年之际，恩智浦秉承“在中国，为中国；在中国，为全球”的战略，以端到端本地化体系赋能物理AI创新落地。 AI正深刻改变着生产教育、经济发展，以及人与世界交互的方式。随着AI向物理世界延伸，机器需要在毫秒级时间内完成感知、判断

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  490

  07/03 10:00

  AI 机器人
• 恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台

  最新动态 恩智浦半导体宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案（SoC）。该产品采用创新的射频设计，可实现高性能、高能效应用，同时还能帮助客户简化热管理设计、降低车辆集成难度，从而有效降低整体系统成本。上述优势使其更贴合电动汽车平台对雷达装配率的要求。 SAF8444基于恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片架构，助力先进的L2及L2+级ADAS功能在定价亲民的经济型车型及入门级车型中实

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  06/17 12:00

  SoC 恩智浦

  
• 恩智浦发布多款IW623和IW693无线模块，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力

  随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术，Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段，扩展了频谱范围，从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。 为此，恩智浦通过与u-blox、Silex Technology和AzureWave等模块供应商合作，并缩短其产品上市周期，使用户能够比以往更轻松地适配、使用和部署基

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  06/15 10:36

  恩智浦 Wi-Fi 6

  

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