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与非网第五届“工业技术论坛”圆满举行
2026年5月27日，与非网第五届“工业技术论坛”圆满落幕！本次会议以在线的方式举办，会议回顾：（点击回看）。 在中国工业迈向高质量发展的征程中，工业控制技术作为实现智能制造的核心环节，发挥着至关重要的作用。中国具有庞大的工业体量，为工业自动化控制技术的应用与迭代提供了丰富的场景和深厚的土壤。根据睿工业最新数据，2025年中国工业自动化市场规模约2800亿元，同比下降1%。这一数据表明，在市场进入 -
国产分立器件出海样本：MDD辰达半导体十八年进阶之路
日本富士经济发布报告显示，2025年全球功率半导体市场规模将达到37550亿日元，预计至2035年增至73495亿日元，十年间接近翻倍。第三代功率半导体（碳化硅、氮化镓）增速迅猛，预计从2025年的5368亿日元增长至2035年的25077亿日元，年均复合增长率超过16%。国内市场方面，尽管基础品类价格战激烈，但士兰微、比亚迪半导体等中国企业逐渐进入全球功率器件Top10榜单，显示出国产厂商在高端领域的崛起。 -
英伟达Spectrum‑X硅光交换机全面量产，谁最受益？
6月2日，英伟达官方重磅官宣：NVIDIA Spectrum‑X 以太网硅光技术正式实现全面量产。新一代Spectrum‑X交换机依托光电共封装（CPO）技术打造，成为英伟达 Vera Rubin超算平台的核心网络底座，能够有力支撑数据中心AI工厂横向扩容与跨地域规模化落地。 作为英伟达全栈自研协同设计的标杆产品，相较搭载传统独立光收发模块的网络设备，Spectrum‑X实现三大关键指标跃升：能效 -
整线方案破局先进封装：迈为科技如何用“晶圆重构+混合键合”卡位后摩尔时代
先进封装正在成为后摩尔时代半导体产业变革的核心引擎。随着AI算力、智能驾驶、高性能计算等应用对芯片集成度的要求不断攀升，传统的有机基板和硅中介层在成本、性能、翘曲控制等方面逐渐逼近物理极限。玻璃基板、混合键合、晶圆重构、芯粒异质集成等新技术路线加速从实验室走向产线。与此同时，本土封装设备厂商也在这一轮技术迭代中快速崛起——从过去的单点设备仿制，到如今提供整线解决方案、掌握核心零部件、与客户协同工艺 -
玻璃基板，半导体封装的“下一块拼图”？
在后摩尔时代，单纯依靠晶体管微缩已经难以延续算力的指数级增长。先进封装、芯粒（Chiplet）、玻璃基板、玻璃通孔（TGV）、光电合封（CPO）等异构集成技术，正成为全球半导体产业竞相押注的新赛道。近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心落下帷幕。这场汇聚了产业链龙头、院士专家与投资机构的行业盛会，释放出一个明确信号：玻璃基板，正在
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从“韬（τ）定律”到异构集成时代的新工具链，国产EDA前沿布局的特色发展路径
近期，半导体产业界围绕“τ定律”（韬定律）展开热议。与摩尔定律聚焦晶体管密度每18个月翻倍不同，τ定律更强调在系统层面通过时间维度的微缩——即芯片内数据传输与处理的时间延迟优化——来持续提升整体性能。而实现这一目标的关键路径之一，正是2.5D、3D等先进封装技术。通过将不同工艺、不同功能的芯粒（Chiplet）在垂直或水平方向紧密集成，芯片可以在不依赖极致制程微缩的情况下，获得更高的带宽、更低的延 -
解读MLCC涨价：别再拿AI概念炒货了行吗？
在GPU、存储纷纷涨价之后，MLCC也在近日被推到了产业链聚光灯下。 近期，被动元件市场再次出现涨价信号。包括村田在内的多家MLCC供应商纷纷发布涨价函。 作为电子电路中最基础、用量最大的元件之一，MLCC过去常被称为“电子工业大米”。它不像GPU、HBM、先进封装那样站在舞台中央，却几乎存在于每一块电路板、每一台服务器、每一辆汽车、每一部智能终端之中。 这一次，MLCC重新成为市场焦点，表面看是
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十年铸芯逐光，AI启序新程—从集微大会看中国半导体十年跃迁与未来变局
5月27日，作为国内集成电路行业极具影响力的年度盛会，2026第十届集微大会以“AI重构未来，生态协同致远”为主题顺利召开，集结全球各方产业力量，共同探讨行业全新发展机遇与升级路径。 从2017年首届会议举办至今，集微大会已稳稳走过十年历程，全程见证了中国集成电路产业的发展变迁。在十年发展的全新节点上可以清晰看到，国内集成电路产业已实现跨越式发展，而AI技术的快速崛起，正在为行业未来十年的创新发展 -
思特威首度全面回应MicroLED传言：开放合作，有序推进，2027年商用目标不变
思特威否认MicroLED光互连传言，强调持续投入多元新兴应用领域，并与产业链伙伴共同推动MicroLED光互连技术发展，预计2027年实现规模化商用。 -
奥特斯2025/26财年稳健收官，全球产能布局再提速
奥特斯（AT&S）作为全球领先的高端半导体封装载板及印制电路板（PCB）制造商，产品与技术广泛应用于移动终端、汽车、工业、医疗、AI高性能计算等领域。公司 2025/26财年经营表现稳健收官，全年营收达18亿欧元，固定汇率下同比增长21%，创下历史新高；剔除韩国安山工厂处置收益后，当期EBITDA为4.18亿欧元，利润率达23.3%，较上一财年提升超5个百分点。 AI驱动市场两极分化，高端 -
后摩尔时代的算力突围：从架构创新到系统协同，IC设计业的破局之道
2026年5月27日，无锡国际会议中心，“架构之光——IC设计分论坛”在由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展期间举行。作为本届展会十大专题论坛之一，这场持续近五个小时的技术研讨，汇聚了来自天数智芯、光本位、光羽芯辰、硅芯科技、时擎科技、灵睿智芯、绍芯实验室及和弦产业研究中心等多位产业一线专家，围绕端侧智能、光电混合架构、大模型芯片、RISC-V、存储体系、光互连以及EDA协同等热点方向
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Andes晶心科技：RISC-V取代Arm，没有问题
RISC-V架构因其成熟性和广泛应用前景受到广泛关注，预计市场年复合增长率达31.7%，至2031年出货量可达350亿颗。Andes晶心以其丰富的处理器IP产品线，涵盖了从小型MCU到高性能应用处理器，助力不同应用场景。车规级RISC-V的发展也在加速，尽管面临性能、标准和商业化成本等挑战，但已有企业如紫荆半导体通过创新模式取得进展。AI领域，Andes晶心的AX46MPV CPU和AnDLA I370加速器展现出强大的性能优势。生态系统的完善和工具链的进步将进一步推动RISC-V的普及和应用。 -
AI PC的算力天平：NPU之外，GPU是不可或缺的砝码
AI PC虽被视为产业热点，但目前仍处于早期采用阶段。芯片晶圆层面的算力架构变革已经开始，新一代端侧芯片转向统筹CPU、GPU和NPU资源的异构计算架构。NPU在商用宣传中占据核心位置，引发行业对其与GPU关系的讨论。Imagination的E系列GPU IP展示了如何在功耗、性能和灵活性之间取得平衡，特别适合边缘AI场景。未来3-5年内，端侧AI芯片架构将朝更深的异构和更紧密的集成方向演进。 -
AI NAS正成为本地AI入口，谁在复制绿联成功案例？
导语： AI正在寻找它的本地身体，而NAS只是第一个被选中的外壳。 很多年前，NAS只是一个安静的盒子。 它通常放在书房、客厅角落、办公室机柜里，几块硬盘嗡嗡转着，负责备份照片、存储视频、共享文件、搭建影音库。对普通家庭来说，它像一个私有云盘；对摄影师、视频创作者和小型团队来说，它是素材仓库；对极客用户来说，它还能跑Docker、虚拟机、下载器、媒体服务器和各种小服务。 但无论功能怎么扩展，传统N -
部署超10万片的腾讯沧海芯片为何没人关注？
在莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛中，腾讯自研的编解码系列芯片“沧海”在大赛30—240fps所有速度档位的SSIM、PSNR、VMAF等所有评测指标上全部斩获第一。这原本是芯片行业足以骄傲的一件事，为何在国内反响平平？个人理解很可能是因为它和英伟达的通用GPU或者AI芯片定位不同，它既不通用，也没热度可蹭，更像一个专注于视频处理的专业偏科生。 这是一款什么芯片？ 沧海V2是腾讯专为视频 -
2026年中国磁悬浮柔性输送系统研究报告
根据睿工业数据，2025年中国工业自动化市场规模约2800亿元，同比下降1%。这一数据表明本土工业市场进入平稳发展新阶段，然而，磁悬浮柔性输送系统是工业自动化领域少有的正蓬勃增长的细分行业，过去几年间市场规模迅速扩张。 输送系统是制造业中必不可少的装备，应用在千行百业。磁悬浮柔性输送系统作为行业革新者，消除了中间传递机构，直接使用磁力驱动动子和负载在输送线上运动。其打破了传统直线电机对动子的线缆束 -
Xiaomi Earnings: Profit Halved
Xiaomi Group released its financial report for the first quarter of 2026. The company recorded total revenue of 99.142 billion yuan, a year-on-year decrease of 10.9%. Net profit stood at 4.735 billion -
小米财报，利润腰斩
小米集团发布2026年第一季度财报。数据显示，公司当期营收991.42亿元，同比下滑10.9%；净利润47.35亿元，同比暴跌56.5%；经调整净利润60.72亿元，同比下降 43.1%。营收与利润双双下滑，主要受行业竞争加剧、核心器件包括存储及大宗商品价格大幅上涨，及国内IoT补贴退坡等因素冲击。 细分业务表现：核心盘承压，新业务稳进 手机×AIoT 分部：基本盘收缩，盈利结构优化 该分部一季度 -
英特尔也有自己的“韬定律”？
5月25日，当华为何庭波提出以“时间”为尺度的τ缩放理论，并被外界解读为“韬定律”时，各种争议也随之而来。行业内外很容易形成一种误读：似乎华为找到了一个可以直接替代摩尔定律的新定律。 笔者认为，所谓“韬定律”不是凭空出现的“新物理规律”，而是全球芯片产业在后摩尔时代共同转向系统级优化的一种表达。其实，另一家半导体巨头英特尔也在讲类似的故事，只是它的语言更偏向工程实现而非理论。 5月5日，国外科技博
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速读华为何庭波 “时间缩放”论文，“韬”定律到底想说什么？
导语：当摩尔定律的空间红利逐渐见顶，华为提出以时间为尺度的τ缩放，为后摩尔时代芯片进步寻找新的坐标。 5月25日，华为海思半导体掌门人何庭波的“韬定律”在朋友圈刷屏了。 笔者查了查资料，在ChinaXiv的论文已经可以下载了，这里第一时间放出下载链接，并进行一下解读： 论文在ChinaXiv的预印本链接： https://chinaxiv.org/abs/202605.00224 摩尔定律维持不下
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