芯耀
与非AI
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亿擎智算服务器亮相，亿道补齐AI算力拼图！
近日，亿道集团旗下深圳市亿擎云计算科技有限公司（简称“亿擎智算”）主办的亿擎云计算生态大会在深圳湾万怡酒店顺利举行。 亿道集团董事长张治宇在开场致辞中宣布：“亿道终于开始做服务器业务了。”他坦言2022年ChatGPT横空出世时，亿道就想做服务器了，但调研了很久，“讲得多、探讨得多，做得少”。真正让这件事落地的，关键人才的到位、亿擎智算团队成型，亿道服务器业务才从想法变成了展台上的样机。 那么，作 -
从工控走向产业“链主”，罗克韦尔自动化如何用AIOT与跨界生态破局市场内卷？
罗克韦尔自动化在进博会提出，中国制造业已不缺产能效率，痛点转向缺订单和同质化内卷。公司以生产性服务业“链主”身份，借新控制器与AI原生编排打通工控数据；用AIOT和消费大数据反向赋能生产、物流与供应链，帮助客户从卖设备转向数智服务；并以气候灯塔、供应链评估和出海合规生态，推动制造业由单点优化迈向全局最优。 -
从汽车到机器人、低空经济，村田正用“技术同源与跨界复用”提前卡位新兴移动市场
村田在CAECCE介绍车载MLCC、PoC、IMU与传感器方案：MLCC供货紧张但支撑SoC供电，PoC助SerDes高速链路，IMU年出货百万级；同时把车规技术迁移至机器人与eVTOL，围绕感知、动力和电源选型，配合PI/PDN仿真与本地测试，布局智能移动底层硬件。 -
国产GPU云端实测看齐H200，端侧硬刚Thor T5000
天数智芯在2026媒体开放日展示天垓300云端通用GPU：144GB显存，PD分离吞吐达H200的1.05倍；软件栈引入Agent与FlyDSL，部署缩短至10-20分钟，调优约2小时，编译提速超90%，并演示AFD异构方案降低Decode延迟60%。其彤央TY1200端侧终端提供300TOPS算力，可离线运行大模型与物理仿真，已落地视频生成、审核、应急识别等场景，并预告TY2000，推动云边端协同。 -
从半导体厂务到附属设备、化学品回收，盛剑科技如何把“减排”做成生意？
盛剑半导体常务副总涂科云在2026工博会专访称，公司围绕ESG与国产替代，布局厂务废气处理、附属设备、化学品回收再生及真空泵一体机，强调制造而非集成，推进核心部件国产替代，并以全生命周期成本评估应对同质化；市场仍景气，已出海新加坡。 -
一家IP厂商如何卡位边缘AI
芯片和系统设计的复杂度正在以肉眼可见的速度攀升。单颗SoC需要集成更多的计算单元、更复杂的协议栈、更密集的传感器接口，而产品上市窗口却在不断压缩。这一矛盾将IP厂商推向了产业舞台的中央——越来越多的芯片设计公司选择从外部获取经过验证的处理器内核、连接协议栈和AI加速器，而非从零自研。与此同时，边缘AI和物理AI的兴起为IP市场打开了新的增量空间：每一台具备智能的设备都需要在有限的功耗和面积预算内完 -
芯片厂商进入平台化之战？
——从STM32一体化平台看MCU竞争逻辑的迁移 过去，MCU厂商的竞争叙事相对直接：内核、主频、存储、外设、功耗、价格。客户选型也往往围绕单颗器件展开。但在汽车电子、工业自动化、机器人以及边缘AI加速融合的背景下，这套叙事正在发生变化。国际芯片厂商近年的共同动作是：强化统一开发平台、打通跨产品线软件生态、推动车规与工业共享IP和工具链。平台化，正在从“配套能力”变成“竞争主线”。 问题也随之而来 -
48V低压系统如何重塑汽车供应链？
智能汽车高算力与区域架构推动低压供电从12V转向48V。MPS称48V可降低电流和线束损耗，但提升散热与故障隔离要求，需覆盖输入、保护、转换、监控的完整电源路径。其车规eFuse、LLC方案及标准参与助力量产，多家车企加速导入，并与机器人平台共享技术。 -
2026年RISC-V迈向高性能与智算的关键转折
2026年RISC-V正从碎片化物联网应用转向高性能商用落地。RVA23规范完善推动服务器与通用计算，向量扩展成强制项，SoC出货量预期2031年达360亿颗。本土企业加速高性能内核迭代，数据中心以AI推理、协处理、芯片内控制实现异构共存。智能驾驶与具身智能成新增量，全产业链协同与IP授权向版税模式转变，助力RISC-V规模化发展。 -
从超睿科技的产品迭代，看RISC-V芯片如何走向大算力市场？
2026 RISC-V中国峰会上，超睿科技发布第四代处理器核UR-CP400及后续规划。UR-CP400支持RVA23/RVV1.0，采用8译码、乱序8发射、14级流水，ROB 750+，5nm模拟主频超3GHz、SPECint超22/GHz，预计2027Q1交付。它针对云端虚拟化、服务器配套与AI负载优化，并通过IP授权、自研多核芯片和垂直全栈指令定制推进生态。RISC-V正从低功耗物联网迈向高性能大算力市场，但大规模商用仍需生态验证。 -
村田豪掷万亿日元扩产，这次MLCC涨价真不一样了
未来几年，MLCC市场可能同时存在两种周期… 2026年10月30日，全球MLCC龙头村田制作所宣布，计划在2026—2030财年投入约1万亿日元扩大MLCC产能，其中6500亿日元用于生产设备。按照规划，村田将在2027—2028财年把年度扩产速度提高至约20%，并力争到2030财年实现MLCC销售额较2025财年翻倍。 对于一个经历过多轮涨价、缺货与库存调整的周期性行业而言，如此大规模的投资值 -
算力看系统，设计要协同，AI工厂时代STCO成新战场
全球半导体进入AI超级增长，竞争从单芯片转向芯片到系统协同。芯和2026用户生态大会聚焦STCO、系统级EDA与AI赋能，发布EDA2027，提出Token/s/W和TCO指标，以多智能体、可信物理AI和GPU加速优化电热力信号设计，降低迭代成本。 -
AMD最新财报：智能体AI救了CPU
AI泡沫论的声量在过去几周达到了一个高点。质疑者指向的是同一件事：巨额算力投资铺下去，到底有没有人真正在用？需求是不是被透支了？AMD的财报则陈述了一个更朴素的事实：有明确名字的客户，正在用真金白银买它的AI芯片，而且买得比上个季度更多。 数据中心：同比翻倍，环比仍在加速 AMD 2026年第三季度营收133.77亿美元，同比增长45%，环比增长16%，创单季历史新高。其中，数据中心业务收入85. -
1150亿美元，Marvell拟收购Lumentum，谁将掌握AI光互联的主导权？
当半导体巨头开始整合DSP、激光器与光引擎，传统光模块厂商的生意将如何改变？ 摘要：2026年11月2日，Marvell宣布拟通过全股票交易收购Lumentum，后者隐含企业价值约1150亿美元。从Inphi、Celestial AI到Lumentum，Marvell持续扩展高速电互联、硅光及光源制造能力，试图将DSP、光引擎、激光器和光交换技术纳入更加紧密的产品体系。随着AI互联向更高带宽和深度 -
AI产业链，还行不行？
自7月以来，AI硬件板块在二级市场持续走弱，前期走强的各细分赛道几乎集体迎来大幅回撤。AI产业链真实需求究竟怎么样？本文把AI硬件公司的三季报、云厂商最新资本支出指引，以及月度token消耗量摆到同一张桌上，看看到底什么情况。 AI硬件2026年Q3营收增速 截至10月底，除了部分本土头部晶圆代工公司还未披露2026年三季报，其余上市半导体公司三季报已披露完毕。笔者统计了AI算力芯片、光模块、存储 -
绕开先进制程依赖，近存计算如何跑出自主算力的中国速度？
国产智算受先进制程与HBM供应制约。东方算芯以软件定义、3D混合键合近存计算和全链路并行研发，24个月完成DF1000芯片、全栈适配及百卡集群落地，并7天适配Step130B。其依托全国产成熟制程实现高可靠、低人力成本运营，推动智算规模化与自主可控。 -
沃特世推进热分析及流变产品本土化生产，首批设备预计12月起交付
沃特世材料科学事业部在上海举行本土化战略发布会，宣布TA仪器首批DSC、TGA、TMA、DMA及流变仪实现中国本土生产，预计2026年12月起陆续交付；产品遵循全球质量标准，服务半导体、新能源等材料表征需求，强调本土制造、服务与联合开发。 -
智驾进入大模型定义芯片时代？
从文本生成到代码编写，从医疗研发到金融分析，大模型正以前所未有的速度深度渗透各行各业，重塑着传统的生产与服务范式。在智能驾驶领域，这股浪潮同样势不可挡。 不过，智驾大模型与通常意义上的大语言模型有着本质区别。大语言模型处理的是离散的文本token，输出的是文字，容错空间相对宽松，一次回答不完美可以重新生成；而智驾大模型处理的是摄像头像素、激光雷达点云等连续的高维物理感知数据，输出的是直接的车辆控制 -
从MOSFET到GaN，无人机功率芯片的下一场竞争
无人机想飞得更久，除了升级电池，还能从哪里挖掘效率？ 摘要：随着无人机从消费航拍进入农业植保、工业巡检和重载物流，动力系统对效率、功率密度和可靠性的要求不断提高。硅MOSFET凭借成熟工艺和成本优势，仍是无人机电调的重要选择，GaN则通过低损耗和高集成度拓展新的应用空间。与此同时，电池管理、栅极驱动和机载电源芯片的重要性日益凸显。面对这一变化，全球功率半导体厂商正在加快系统级方案布局 -
八成出货落地头部晶圆厂：凯世通离子注入机大束流机型实现量产
离子注入机是半导体前道高复杂度关键设备，全球市场长期由美日主导。上海凯世通在工博会展示全系列离子注入机及一站式方案，已服务超14条重点产线，约八成出货面向头部晶圆厂，低能大束流机型进入批量放量。公司依托垂直一体化推进关键零部件国产化，整机供应链国产化率超90%，并设立AI部门赋能工况调优与预测性维护。下一步将覆盖逻辑、存储、CIS、碳化硅等领域，力争关键零部件100%国产，并深化与晶圆厂协同研发。
