• 硅芯科技：3D IC不是2D加个维度，是“量变到质变”的EDA无人区
  当摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装和3D堆叠正在成为延续芯片性能提升的关键路径。据市场研究机构预测，全球2.5D与3D IC封装市场预计2026年将达到124亿美元，到2034年有望增至330亿美元。Chiplet市场同样高速增长，预计2026年规模将达653亿美元。 然而，市场热度的另一面是技术难度的急剧攀升。2D芯片设计时代积累的EDA工具和方法学，在三维堆叠场景下面临着重构的压力。正是在这

  高扬 731 11小时前
• EDA国创中心：以“智能EDA”重构芯片设计范式，从“卡脖子”到“换道超车”
  

  国家集成电路设计自动化技术创新中心（简称“EDA国创中心”）于2022年12月30日经科技部批准成立，由东南大学牵头，联合南京江北新区、国内EDA龙头企业及科研院所共建。作为我国集成电路设计领域首个且唯一的国家级技术创新中心，成立近四年来，它正在尝试一条与国内70多家EDA企业不同的路径——不做传统EDA工具，而是用AI重构芯片设计的全流程。 “如果AI能够做芯片，我们跟机器应该如何共处。”在近期

  高扬 837 08/26 16:54
• 英伟达推出Jetson Orin Nano 2，重塑入门级边缘物理 AI
  

  NVIDIA推出Jetson Orin Nano 2，面向入门级边缘AI机器人，搭载Ampere架构GPU和8核ARM CPU，内存带宽高达120GB/s，算力78TOPS，支持多种AI模型运行，并且与上一代产品兼容，适合低成本部署。

  夏珍 1314 08/26 11:21
• 墨芯人工智能：稀疏计算不是算法，是一整套生产工具
  

  “未来整体AI会朝着算法和软硬件协同的提升上面去做很大层面的提升。硬件可能能够把我们整个AI的性能再提升30%到40%了不起了，但是算法跟软硬件的协同未来能再提升10倍、100倍的空间是绝对存在的。”在近期举行的ICDIA创芯展上，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司市场部副总裁郭威俊如是说。 这家成立于2018年的AI芯片企业，正试图用“稀疏计算”这一技术路线，在国产AI芯片的激烈竞争中走出一条差异

  高扬 761 08/26 10:51
• 功率器件涨价函满天飞，利润何时进表？
  

  2026年以来，功率半导体迎来全球性的密集涨价。 2月英飞凌打响第一枪，首轮函件4月1日生效，涨幅5%–15%；意法半导体3月24日发出首轮调价函，4月26日生效。国内紧跟，士兰微、新洁能3月接棒跟进；扬杰科技3月下旬经经销商渠道对部分新订单先调一轮；捷捷微电更早，自2月1日起MOS成品已先涨10%–20%。 进入二季度，调价密度继续加码。海外方面，英飞凌5月再补第二轮函件，7月1日执行，部分品类

  史德志 1352 08/26 09:28
• 巨霖科技：仿真EDA的“长期主义”突围
  

  在近期举行的ICDIA创芯展上，巨霖科技副总经理邓俊勇发表了题为《AI时代，仿真类EDA工具何去何从》的主题演讲，并接受了包括与非网在内的多家媒体的采访。这家成立于2019年的本土EDA企业，正试图在巨头主导的全球EDA市场中寻找属于自己的位置。 巨霖科技副总经理邓俊勇 AI时代：机遇还是陷阱？ AI正在深刻改变EDA行业的面貌。从生成RTL代码到自动创建测试环境，再到调用仿真、形式验证和调试工具

  高扬 713 08/26 08:49
• 希奥端计算：ARM与RISC-V双路并行，瞄准AI推理服务器CPU增量市场
  

  “在Agent AI时代，CPU的处理时延占据了整个Agent负载的端到端时延的大概50%到90%。”在近期举行的ICDIA创芯展上，希奥端计算（南京）技术有限公司生态合作总监肖军给出的这一数字，道出了AI Agent负载对CPU提出的全新挑战。 希奥端计算（南京）技术有限公司生态合作总监肖军 过去两年，大模型训推对GPU算力的追逐几乎掩盖了另一条关键线索——AI Agent负载对CPU性能的重定

  高扬 2832 08/26 08:43
• 中星微技术：从安防“老兵”到端侧AI“多边形战士”
  

  在国产AI芯片纷纷追逐大模型训练和云端推理的浪潮中，中星微技术把目光投向了端边侧，投向了“感知”与“安全”这两个看似不那么性感、却正在成为刚需的领域。 “传统的GPU性能当然很高，但功耗也很大，你怎么在端边侧用起来？端边侧的场景往往是一个复杂场景，不是一个单一的大规模计算任务。”在近期举行的ICDIA创芯展上，中星微技术股份有限公司总工程师施清平给出了对端侧AI芯片的冷静判断。 中星微技术股份有限

  高扬 5962 08/26 08:38
• 集萃智造：协作机器人“内卷”下的出海与差异化突围
  

  “协作机器人现在国内的市场基本上已经饱和了，价格也很低。”在近期举行的ICDIA创芯展上，集萃智造销售经理吴宇轩对包括与非网在内的媒体如是说。 集萃智造销售经理吴宇轩 这并非危言耸听。中国协作机器人产业正处于高速增长与激烈内卷并存的特殊阶段。2025年，中国协作机器人市场销量约4.95万台，同比增长45.59%；市场规模从2021年的20亿元增至2025年的29亿元。2026年预计销量将突破6万台

  高扬 603 08/26 08:33
• 恒烁股份：存储老将，AI新兵
  

  在半导体周期的起伏中，存储芯片无疑是弹性最大的板块之一。继行业头部企业交出亮眼答卷后，又一家深耕NOR Flash领域的科创板公司恒烁股份，凭借行业东风与自身布局，在2026年上半年实现了业绩的惊人一跃。 从亏损到盈利1.4亿 8月25日，恒烁股份发布的2026年半年报数据显示，公司上半年实现营业收入5.28亿元，同比激增203.2%；归母净利润达到1.4亿元，较去年同期的亏损7078万元实现强势

  曹顺程 2570 08/26 08:00
• 国产功率半导体价格普涨，为何不赚钱？
  摘要：斯达半导2026年上半年营收微降0.41%，归母净利润下降76.40%，综合毛利率下降9.16个百分点。新洁能、士兰微和时代电气的相关业务同样面临不同程度的盈利压力。四家公司半年报显示，功率半导体行业虽然出现局部涨价和需求修复，但成本上涨、产品结构变化、下游需求分化及SiC产线爬坡，仍在推迟利润拐点的到来。   营收持平，斯达半导利润暴跌 2026年8月25日，斯达半导体在上海证券

  李坚 2257 08/25 10:06
• 瑞萨的机器人“小脑”进阶之路：边缘AI、单芯片控制与感知融合的产业化实践
  随着具身智能与人形机器人的热潮迭起，如何让机器人“动得稳”、“抓得准”、“干得久”，成为行业亟需攻克的核心命题。传统认知中，芯片能力往往被划分为负责逻辑推理的“大脑”和负责运动控制的“小脑”。在近期2026第四届中国上海具身智能机器人产业大会暨展览会期间的一场技术展示交流中，瑞萨电子详尽展示了其在机器人“小脑”层面的系统级技术拼图——从稀疏算力达80TOPS的边缘AI开发板，到单芯片集成的9轴电机

  高扬 1253 08/24 13:14
• 出货量全球第四，纳芯微磁传感器再推四款新品
  

  磁传感器，无处不在的感知基石。 磁传感器是检测磁场及其变化并将其转化为电信号的核心器件，具备开关、位置、角度、速度和电流等多种检测功能，广泛应用于汽车、工业、消费电子及医疗等领域。 在汽车中，从车窗升降、座椅调节到电驱系统相电流检测、轮速传感，磁传感器无处不在；在工业领域，光伏储能的电流监测、伺服电机的角度反馈均离不开它；在消费电子中，智能手机电子罗盘、游戏手柄摇杆、安防摄像头云台等也依赖磁传感器

  史德志 1514 08/24 09:00
• “先导杯”计算机国赛成功举办的背后：国产算力从“可用”迈向“好用”
  

  2026年全国大学生计算机系统能力大赛智能计算创新设计赛（先导杯）落幕，160所高校、500多支队伍参赛。比赛聚焦千问大模型推理优化和气象大模型部署，采用国产算力平台。最终评选出多个奖项，总奖金达80万元。比赛强调国产算力安全性和生态建设，推动国产算力发展。

  夏珍 1020 08/21 15:06
• • 11:31 爆款拆评：小巧机身藏乾坤，大疆ACTION2拆解全曝光
    贸泽 2337
  • 07:43 问界M9整车域控制器拆解：安全+性能
    曹顺程 4464
  • 小米SU7智能座舱域控制器拆解：为“发烧”而生
    曹顺程 4322
• 中微公司H1净利28亿元，扣非后仅为11亿元
  

  8月20日，中微公司交出2026年半年报：上半年营收66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润28.25亿元，同比暴增300.22%。 单看这两个数字，是科创板设备龙头的漂亮答卷。但把扣非归母净利润拎出来，只有11.23亿元，同比增108.36%。 归母净利与扣非净利之间，隔着一道17.03亿元的非经常性损益。换句话说，报表上28.25亿元的利润里，约六成来自卖股票和股权投资估值上涨。 我们

  史德志 1366 08/20 11:18
• 普冉股份：从“小而美”到“大而强”
  

  2026年上半年，普冉股份营收39.59亿元，同比增长336.67%；归母净利润8.27亿元，同比增长1929.65%；毛利率攀升至51.15%的历史峰值。作为一个长期关注半导体工艺和设计的工程师，我更想拆开这份财报的外壳，看看里面藏了哪些数字之外的东西。 双工艺平台：SONOS+ETOX NOR Flash领域，业界主流玩家如华邦、旺宏、兆易创新普遍采用浮栅ETOX工艺结构。普冉走了一条差异化路

  曹顺程 2636 08/19 09:49
• CPO量产，磷化铟紧缺到何时？
  

  2026年8月14日，英伟达宣布其Spectrum-X CPO以太网光交换机全面投产，首批客户锁定CoreWeave、Lambda Labs和甲骨文。这款采用CPO技术的交换机，由台积电制造硅光芯片、SPIL做晶圆级封装测试、Lumentum供应激光器芯片、天孚通信组装激光器模块、鸿海完成整机集成。 英伟达给出的参数极具冲击力：与传统可插拔方案相比，激光器数量减少75%（仅为原来的四分之一）、功耗

  史德志 2500 08/19 09:00
• 为什么机器人关节控制需要“专用”MCU？
  

  摘要： 随着全球人形机器人销量在2026年迎来爆发式增长，兆易创新推出GD32H77R系列机器人专用高性能MCU和GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU，以解决机器人关节运动控制中的空间和散热问题。兆易创新凭借其在具身智能领域的领先地位，通过单核架构和三合一合封技术，实现了高性能和低成本的融合，推动机器人关节硬件的轻量化和全面产业化落地。

  夏珍 1866 08/18 16:37
• 当EDA遇上Agentic AI：西门子如何重新定义芯片设计的"可信自动化"
  

  AI正在引领EDA工具产业革命从浅水区和概念阶段向深水区加速挺进。曾经围绕“EDA+AI”的讨论多停留在单点工具优化或辅助性增强，而如今，大语言模型的持续进化与智能体技术的成熟，正将这场变革推向设计方法论的底层重构。各家EDA厂商纷纷加快布局，从在工具中嵌入AI能力，到打造能够自主决策、协同执行的智能体系统，效能提升与设计范式革新已成为竞争的焦点。西门子EDA在这场竞赛中表现尤为突出——根据最新财

  高扬 1508 08/18 16:35
• PI推出业界首款2200V GaN技术，需求市场在哪？
  

  Power Integrations推出业界首款2200V氮化镓开关技术(PowiGaN)，打破高压GaN技术瓶颈，提供单级电力系统解决方案，适用于光伏储能、AI数据中心和新能源汽车等领域。

  夏珍 1268 08/18 15:26

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