半导体IP

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  • 台积电携手新思科技,要把边缘AI成本打下来!
    新思科技推出面向台积电N6C与N4C工艺的全面半导体IP组合,助力工程师降低设计风险和制造成本,满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用需求。该IP组合覆盖多种关键接口,并基于已有成熟架构进行优化,旨在推动物理AI时代的创新与发展。
  • Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组, 赋能下一代AI PC内存
    这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器(CKD02)、PMIC5120和SPD集线器,可提供高达9600 MT/s的突破性性能。 支持新一代台式机和笔记本电脑中的先进代理式AI、游戏及内容创作工作负载 支持高带宽、大容量的CUDIMM、CQDIMM和CSODIMM内存模块规格 将Rambus全面的内存模块芯片组产品线从服务器扩展至客户端平台 DDR5 9600客户端内存模块芯
    Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组, 赋能下一代AI PC内存
  • 盘点国内顶级半导体IP公司(TOP)
    半导体IP核是集成电路设计中的关键模块,通过预设计的功能模块加快SoC研发周期,降低成本。本文介绍了中国IC设计Fabless100排行榜上的十大IP公司,涵盖了芯原、成都锐成芯、安谋科技、上海赛昉科技、阿里达摩院、奎芯科技、武汉芯动科技、灿芯半导体、芯耀辉科技和成都旋极星源的信息,展示了它们各自的特色产品和技术优势。
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    05/13 13:29
  • 半导体IP,变得炙手可热
    AI浪潮下,半导体IP市场迎来爆发式增长,特别是接口类IP增速迅猛,成为市场新焦点。随着生成式AI的发展,高端接口成为必需品,推动了PCIe、CXL、HBM等高速接口的需求激增。Chiplet架构的普及进一步提升了接口IP的重要性,使其成为不可或缺的部分。各大半导体IP巨头通过收购和自主研发,积极布局,力求掌握核心技术,巩固市场地位。
    半导体IP,变得炙手可热
  • 千亿市值国内半导体IP龙头冲刺港交所!
    2026年4月,科创板的“半导体IP龙头”芯原微电子,正式向香港联交所递交了H股上市申请,打算登陆港交所主板。这事儿不只是芯原多了一个融资渠道,更意味着这家2001年在上海成立的企业,正式开启了“A+H”双资本平台模式,要在全球半导体赛道上“再发力”。
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    04/06 11:55
    千亿市值国内半导体IP龙头冲刺港交所!
  • 国内最大半导体IP龙头冲刺港交所!市值千亿,GPU IP出货量超20亿
    芯原股份递表港交所,作为国内最大半导体IP提供商,拥有丰富的产品组合和服务,涵盖从250nm到4nm的工艺节点。芯原在数字IP、模拟及混合信号IP等领域具有领先地位,与多家国际客户合作,提供芯片定制解决方案及IP授权服务。公司计划巩固SiP及Chiplet优势,重点布局端侧AI推理方案。
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    04/03 22:37
  • 国产半导体IP “隐形支柱” 最新进展
    芯耀辉科技作为国产IP黑马,凭借自主突围打破了全球接口IP市场的垄断局面,成功跻身全球前五。公司产品广泛应用于AI大模型、数据中心等领域,推动了算力时代的进步。此次上市辅导完成标志着芯耀辉将获得更多资本支持,加速突破先进制程和车规级高可靠性IP技术瓶颈,助力国产半导体IP的快速发展。
  • 张江芯片龙头,重大资产重组终止!
    芯原股份宣布终止收购芯来智融97.0070%股权,并募集配套资金,因双方诉求与市场环境不符。芯原股份是一家领先的半导体IP提供商,专注于AI ASIC领域,拥有多种处理器IP。芯来智融是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一,业务领先且广泛应用。此次终止不影响公司正常运营,公司将继续加强RISC-V领域的布局。
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    2025/12/16
    张江芯片龙头,重大资产重组终止!
  • 全球半导体芯片IP供应商列表(96家)
    上月发布的全球半导体EDA软件供应商统计数据获得良好反响。接下来将继续分享EDA行业相关的IP数据,涵盖处理器、基础、模拟和混合信号、接口和总线协议等多个类别。目前已收集到全球96家IP供应商数据,计划进一步完善并更新。此外,还提供了近十年行业数据、原创景气度分析和大量线上半导体知识讲座资源。
    全球半导体芯片IP供应商列表(96家)
  • 5.4亿!湖南重磅半导体收购
    湖南民营加油站龙头企业和顺石油计划以不超过5.4亿元的价格收购上海半导体IP公司奎芯科技不低于34%的股权,并通过表决权委托获得51%的控制权。奎芯科技专注于高速接口IP和Chiplet解决方案,拥有完整的高速接口IP产品矩阵,PPA指标优于国外同类产品。预计在未来几年内,奎芯科技的收入和利润将持续增长,有望成为国内领先的AI和Chiplet领域的创新平台。
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    2025/11/18
    5.4亿!湖南重磅半导体收购
  • 石油巨头集体进军,半导体迎“重量级”玩家
    在全球能源格局变革以及新能源崛起的背景下,和顺石油和中国石化等石油巨头将目光投向半导体行业,开启了跨界进军半导体之路。
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    2025/11/18
    石油巨头集体进军,半导体迎“重量级”玩家
  • Arm抛出“王炸”:计算平台+开放生态,Arm决胜AI定义汽车时代
    Arm推出Zena CSS计算平台,助力汽车迈向AI定义新时代。Zena CSS集成了安全岛、多核CPU集群与安全模块,支持从L2+ ADAS到高级别驾驶辅助的多种场景。同时,Arm联合行业伙伴发起的SOAFEE项目,通过云端原生开发和标准化接口,加速软件开发与部署,促进汽车产业技术创新。
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    2025/11/17
    Arm抛出“王炸”:计算平台+开放生态,Arm决胜AI定义汽车时代
  • 有和没有IP业务的大厂们都急了
    芯片IP正在变得越来越重要。在刚刚结束的巴黎RAISE AI大会上,这样一种说法激起了讨论:EDA正逐渐成为一项IP业务,越来越不需要验证模块或芯片的组装过程。
    有和没有IP业务的大厂们都急了
  • 新华社,投了上海这家芯片独角兽!
    5月12日,在“2025半导体IP产业研讨会”上,芯耀辉与新华社投资控股有限公司(新华投控),以及国投聚力投资管理有限公司(国投聚力)、中国互联网投资基金(中网投)、上海国有资本投资有限公司(上海国投)、上海国际集团有限公司(上海国际集团)下属投资平台等知名投资机构共同签署投资协议。
    新华社,投了上海这家芯片独角兽!
  • 突发!成都半导体IP龙头卖身,百亿EDA大厂停牌
    芯东西3月28日报道,昨晚,国内EDA上市公司概伦电子发布公告,宣布正筹划发行股份及支付现金的方式,收购国产半导体IP企业锐成芯微的控股权,同时拟募集配套资金。概伦电子的股票现已停牌,停牌前总市值103亿元,预计停牌时间不超过5个交易日。
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    2025/03/30
    突发!成都半导体IP龙头卖身,百亿EDA大厂停牌
  • 概伦电子拟收购锐成芯微,发挥EDA与IP协同效应
    3月27日晚间,国产EDA大厂概伦电子发布公告称,公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)控股权,同时拟募集配套资金(以下简称“本次交易”或“本次重组”)。这也是继日前EDA大厂华大九天宣布拟收购芯和半导体控股权之后,EDA行业的又一起重磅并购案。
    概伦电子拟收购锐成芯微,发挥EDA与IP协同效应
  • 增加验证覆盖范围并减少工作量?SmartDV完备的VIP助您实现又快又好的芯片设计!
    随着现代芯片的复杂性不断提高,验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分,许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证,并且还成为了整个设计过程中的瓶颈,能否顺利完成验证成为了决定芯片上市时间(TTM)和项目整体成本的关键。正是因为这样的复杂性和重要性,采用验证IP(VIP)等工具,并与值得信赖的IP伙伴合作是回报最高的途径,这将帮助芯片设计师解决过程中遇到的问题。 专业的验证IP
    增加验证覆盖范围并减少工作量?SmartDV完备的VIP助您实现又快又好的芯片设计!
  • 全球半导体芯片IP供应商列表
    上周,我发布了两篇EDA相关的供应商及产品的数据统计,读者反响及流量还算不错。那我继续发布相关数据吧EDA和IP其实是关联性极强的两个行业。EDA两巨头Synopsys和Cadence的营收里来自IP销售的占比越来越多了。我甚至于有一个有些超前的观点:未来EDA公司的EDA产品都可以免费供客户使用,然后靠IP和服务费赚钱 ...
    全球半导体芯片IP供应商列表
  • 传Arm计划绕过安谋科技,直接向中国客户销售IP!
    10月18日消息,据台媒 DigiTimes 报道,半导体IP大厂Arm公司正在努力通过直接向中国客户提供 IP 许可,以避开其在华合资公司安谋科技(中国)有限公司(简称“安谋科技”或“Arm China”),这导致了两家公司之间的紧张关系加剧。此举将标志着Arm希望改变其之前在中国市场的策略。不过,对于该传闻,Arm官方并未予以证实。
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    2024/10/21
    传Arm计划绕过安谋科技,直接向中国客户销售IP!
  • 盛美半导体王晖:半导体企业应在尊重知识产权的基础上,完成国际化
    “我觉得未来中国的半导体产业,特别是高科技的发展,一定需要在尊重知识产权的基础上完成国际化。”对于集成电路如何健康发展,盛美半导体董事长王晖坦言道。盛美半导体成立于2005年,是国内少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备供应商。成立以来,盛美半导体始终坚持差异化竞争和创新的发展战略,向全球集成电路制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,其自主研发的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术在全球范围内都是首创。
    盛美半导体王晖:半导体企业应在尊重知识产权的基础上,完成国际化

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