半导体IP_半导体IP资讯

我最近一直在收集全球EDA公司的详细产品数据，麻烦各家EDA公司的朋友能够支持一下。详情参考以下链接：国产EDA产品详细统计更新表（16家）我发布整理数据以后，也有读者向我打听IP公司的信息。EDA和IP一直是紧密结合的，所以我也干脆把整理的IP公司信息发布一下。就不单独回复朋友了

半导体综研

1188

04/04 10:25

半导体器件半导体IP

国内半导体IP，产品布局一览！

本篇为系列专题报告之《国内半导体IP产业加速渗透，多元需求驱动成长》，内容为2023年国内半导体IP产业报告及产品选型参考。以下为报告全文：

芯师爷

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02/21 09:10

半导体行业半导体IP

全球半导体IP公司信息汇总

既然发布了EDA公司的信息，那也势必要顺便发布一下IP公司的信息了在半导体领域里IP的提供商大体有以下几种：1）独立的IP供应商，比如众所周知的ARM；2）很多EDA软件供应商同时也是大的IP供应商，比如Synopsys、Cadence等，它们虽然是EDA软件起家，但为了拓展业务收入也收购和自研了很多半导体的IP，而且其IP收入已经差不多和EDA软件本身收入等量齐观了；

半导体综研

4735

2023/10/16

半导体IP EDA公司

IP厂商想要抬高“天花板”

Arm成功上市，上市当天股价飙升近25%。业内人士对此判断：Arm的此次操作,有望提高半导体IP企业在资本市场的定价权,抬高盈利预期,提高行业的天花板。作为全球第一的IP厂商，除去成功过会，Arm还有两大新闻一直备受瞩目。

半导体产业纵横

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2023/10/09

半导体IP IP厂商

市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐

时隔七年，英国半导体IP产业龙头Arm重返公开市场。美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO。Arm本次发行代码为“ARM”，开盘价为每股美国存托股票56.10美元，首次公开发行价格为51美元，截止北京时间9月15日凌晨4点收盘价为63.59美元，涨幅24.68%，收盘市值为652.48亿美元。

全球半导体观察

4674

2023/09/15

IPO 半导体IP

刚刚，4500亿芯片巨无霸上市！今年最大IPO诞生

全球年度最大IPO，来了！9月15日报道，今日凌晨，日本软银集团旗下英国半导体IP龙头Arm Holdings正式在纳斯达克敲钟上市！最近这些天，美国半导体圈可谓是锣鼓喧天，翘首以盼这个巨型IPO。尽管Arm之前命途多舛、经历了一系列饱受争议的变动，但此次成功IPO俨然是众望所归，给其他芯片公司带来鼓舞。Arm发行代码为“ARM”，定价为51美元/ADS（美国存托股份），股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS。北京时间00点26分，其股价上涨21.55%，冲至第一个峰值61.99美元/ADS，随后开始震荡下跌。

芯东西

2497

2023/09/15

IPO 半导体IP

半导体IP迎爆发风口！国产厂商如何乘势突围？

近年来，Chiplet技术得到了业内的广泛讨论，被看作是重塑半导体产业格局的关键因素，也是我国半导体产业换道超车的发展机遇。而在Chiplet生态链的四大环节厂商中，半导体IP厂商最受关注。此外，AI、汽车智能化等热门应用市场的拓展，在给计算机、半导体产业带来机遇的同时，也产生了更多的IP需求，对上游半导体IP形成新的推力。多重趋势的叠加推动下，半导体IP行业或将迎来爆发风口，实现爆发性成长，迈向黄金发展期。

芯师爷

2782

2023/09/13

半导体IP IP厂商

中国半导体IP：努力活下来，积极找“出路”

作为半导体上游供应的关键环节，半导体IP的自主可控近年来已成为行业关注焦点之一。自2019年开始，随着国内市场持续给予的发展空间，国产半导体IP迎来了高速增长期。但从产业成熟度来看，业界普遍认为，中国的半导体IP刚刚解决了生存问题，尚且处于一个比较低的发展阶段。无法否认的是，现阶段，我国绝大部分芯片都建立在海外厂商的IP授权或架构授权的基础之上。无论是产品成熟度，亦或生态完备度，海外龙头都领先于国内厂商。

芯师爷

3785

2023/09/06

半导体供应链半导体IP

25年奋斗路，看这家EDA公司如何成为IP产业领头羊

半导体IP(Intellectual Property)是指在集成电路设计过程中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，它能帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能，凝聚着设计者的智慧和拥有的知识产权，是集成电路产业链上游的关键环节，也被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。根据IPnest在今年4月最新发布的“设计IP报告”，2022年全球设计IP市场收入达到了66.7亿美元，高于2021年的55.6亿美元，继2021年和2020年分别增长19.4%和16.7%之后，再度实现20.2%的增长。该机构同时预测称，设计IP市场规模到2025年将超过100亿美元，复合年增长率(2021年-2026年)为16.7%。

TechSugar

3214

2023/08/29

新思科技Synopsys 半导体IP

印度的造芯梦

印度的造芯梦刚刚进行了紧急重启。这在一定程度上关系到印度作为新兴工业国的未来发展，也关系到印度的全球竞争力。如果印度18个月前推出的芯片激励方案失败，那么在未来许多年里，印度次大陆在获取尖端电子、光电子和量子技术方面将彻底失去优势。

Astroys

3188

2023/08/24

芯片制造半导体IP

Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟。此举将使Rambus能够接触到英特尔的工艺路线图，以便为英特尔工艺和封装技术提供性能、功耗、面积和安全性经过优化的先进安全和接口IP解决方案。借助IFS联盟中的Rambus IP，客户可以为数据中心、边缘、5G、汽车和军事航空应用设计极为先进的SoC。

与非网编辑

2390

2023/06/01

加速器半导体IP

Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产品，提升GDDR6内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率，最高可达24 Gb/s，能够为每个GDDR6内存设备带来96 GB/s的带宽。作为系统级解决方案的一部分，Rambus GDDR6能够为人工智能/机器学习（AI/M

与非网编辑

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2023/05/17

半导体IP Rambus

产业观察｜应给予半导体IP产业更多关注

近日，分析机构Ipnest发布数据，2022 年全球半导体IP市场规模进一步增长，达到60亿美元，预计2023-2032年复合增长率6.7%，2032年将达110亿美元。半导体IP正以更快的速度、更关键的姿态助推半导体产业发展。

中国电子报

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2023/03/27

半导体行业芯片设计

国产半导体IP的2023：穿越凛冬，逐光而行

日前，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心隆重召开，锐成芯微、芯耀辉、安谋科技、芯来科技、奎芯科技等公司高管在接受芯师爷等媒体采访时，均对当前IP产业发展趋势发表了各自的看法或见解，共同探讨新形势下IP产业发展的机遇。

芯师爷

1667

2023/01/09

半导体产业半导体IP

“美”积电之后，半导体产业链的重构才刚开始

回望2022年的半导体产业，禁售、断供、不断加长的实体名单……仍是年度“热”词。当技术、设备、产品、人才等创新因素在全球的自由流动受到约束，半导体产业高度全球化、高度互联的价值链正在遭受冲击。在科技全球化背景下高速发展了几十年的半导体产业，还有哪些核心凝聚力？未来的产业格局乃至商业模式，是否会被重塑？被打压、被制裁的中国半导体产业，又有哪些机会？芯片从集成走向分解超大规模集成电路设计、制造的