华天科技

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  • 华天科技,终于不是“传统封测厂”了
    华天科技从传统封测厂转型为先进封装平台型企业,通过技术创新和扩展业务边界,实现了业绩回升和估值逻辑转变。其重点发展先进封装技术,如UHDFO、FOPLP、2.5D等,并通过收购华羿微电补充功率半导体封测能力,展现出平台公司的潜力。
  • 国内集成电路学院+1
    西安理工大学举行产教融合科教融汇推进会,宣布成立多个新机构,并牵头组建“陕西省铝镁钼深加工重点产业链和学科链协同创新联盟”。该校在半导体领域有深厚底蕴,尤其是在功率半导体器件领域取得多项突破。西安集成电路产业生态完善,多家知名企业参与,形成了良好的产业协同效应。
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  • 20亿,南京华天先进封装有限公司成立!
    全球第六、国内前三的封测巨头华天科技(002185.SZ)宣布,将整合旗下华天江苏、华天昆山以及华天先进壹号基金三大核心板块力量,斥资20亿元在南京浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司(以下简称“华天先进”)。据天眼查APP消息,9月8日,南京华天先进封装有限公司完成工商登记注册,正式宣告成立。 华天科技作为集成电路封测领域的领军企业,一直以来致力于技术创新与产业升级。此次设立华天先进,是其
  • 8家半导体封测厂商披露半年报,谁最赚钱?
    2025年以来,全球半导体产业呈现稳步增长态势。一方面,在国补政策实施下,汽车电子、消费电子等传统领域需求逐步恢复;另一方面,人工智能AI高速发展,成为驱动高性能计算需求的重要增长引擎,进一步推动半导体行业整体景气度回温。基于此,上半年,半导体封测领域市场需求亦稳步提升。
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  • 盘古半导体多芯片高密度板级扇出项目喜封金顶,年产板级封装产品8.64万板
    未来半导体10月26日消息,25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶,标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。目前,华天科技FOPLP产品处于通线打样阶段,已完成第一批dummy样品及电信测试,目前处于小批量样品制作中。其PLP平台进展特点如下:
    盘古半导体多芯片高密度板级扇出项目喜封金顶,年产板级封装产品8.64万板