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  • 刚刚,英专生干出一个半导体封测IPO,市值123亿港元
    连续三年毛利率为负。作者 |  崔嫄伟 编辑 |  陈骏达 芯东西11月10日报道,今日,江苏半导体封测企业芯德半导体在港交所挂牌上市。基于每股8.88港元(约合人民币7.6元)的最终发行价计算,本次芯德半导体IPO的总集资额约为9.46亿港元(约合人民币8.0亿元),在扣除包销佣金及相关发行费用后,该公司通过本次全球发售净筹资约8.82亿港元(约合人民7.5亿元)。芯德半导体发行价为每股8.88
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  • 内存价格暴涨,苹果对第二代Macbook Neo亮出新“刀法”!
    苹果今年3月新推出的入门产品MacBook Neo,上市后大受市场欢迎,不仅成为了推动Macbook销量与营收的关键动力,也打了其他笔记本品牌厂商一个措手不及。然而,明年将登场的第二代MacBook Neo则可能将成为其他笔记本品牌厂商更为头疼的竞品。 根据芯智讯综合从供应链了解到的消息研判,苹果将于2027年Q3推出第二代MacBook Neo,其基础内存配备将会从8GB提升至非常规的12GB内
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  • 阿里分拆平头哥赴港上市!
    11月10日晚间,阿里巴巴发布公告,正式启动分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市的程序。 公告称,港交所已确认阿里可进行此次分拆,平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请表格。分拆完成后,平头哥预计仍为阿里的子公司,但将拥有独立的上市地位与融资通道。 阿里巴巴在公告中将平头哥定义为“中国一家领先的全栈数据中心芯片供应商”,并表示“该等芯片可实现系统级
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  • 蚂蚁灵波开源触觉基础模型,让机器人的“手感”可以复用
    撰文 | 吴先之 编辑 | 王   潘 近期,通用大模型在任务理解、复杂推理等能力上持续突破,机器人“大脑”走哪条技术路线,再次成为具身智能行业讨论的焦点。 Anthropic最新发布的Claude Fable 5.2,展示了控制机器人拧瓶盖、操作拼图等能力,也在机器人仿真评测中取得明显进展。通用模型向物理世界延伸的潜力,正在得到更多验证。 这也让一个问题变得更具体:当机器人已经能够理解指令、规划
  • 是德科技联合九五智驾成功完成国标“车载事故紧急呼叫系统(AECS)”测试验证
    联合构建端到端测试解决方案,助力汽车厂商落实新国标GB 45672-2025要求,对应急状态下的车载语音及数据传输功能进行评估和验证 是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布,与北京九五智驾信息技术股份有限公司(以下简称“九五智驾”)携手合作,根据强制性国家标准GB 45672-2025《车载事故紧急呼叫系统》(以下简称“AECS”),成功完成了对AECS紧急呼叫功能要求及各类异常场景的全面验证。
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  • 具身智能迎来第一个资本寒冬
    林方舟 发自 ROBO-人 编辑 | 李欢欢 量子位ROBO | 公众号 AI4ROBO 一位投资人已经快半年没看具身智能的项目了。 另一位从2023年就开始看具身的投资人,今年下半年扫了一圈项目,只出手了一次。 还有一位投资人透露,最近几家头部具身智能公司正在融新一轮。但跟还是不跟,在不少老股东机构内部,争议很大。 很明显,具身智能已经进入资本冷静期。 产业服务平台“NE时代”发布的数据也印证了
  • 空穴不来风?台积电真会为英伟达打造3D DRAM吗?
    AI算力竞赛持续升温,存储瓶颈已经成为制约大模型训练、推理集群扩容的核心卡点。在此背景下,近日有一传闻引起业界普遍关注。据科技媒体《The Information》援引两名知情人士报道,台积电正考虑扩大业务版图,进军先进内存芯片制造,以在快速扩张的AI硬件供应链中获取更大份额。 报道称,台积电近期已应其最大客户英伟达的要求,开始规划生产一种名为“3D DRAM”的先进内存芯片。区别于当下主流HBM
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  • Anthropic估值缩水,压力给到国内大模型公司
    导语:从2万亿美元到1万亿美元,全球AI估值体系正在经历一次现实检验。 Anthropic的IPO,原本被视为全球人工智能产业的一场资本盛宴。 这家Claude大模型的开发商,计划登陆纳斯达克,成为全球资本市场第一批接受公开市场检验的顶级AI实验室之一。按照此前投资者的预期,其上市估值一度有望达到2万亿美元。 但这场盛宴还没有正式开始,价格已经发生了变化。 先是2万亿美元的估值预期降至1.5万亿美
  • 又一家半导体企业,被曝拟赴港IPO!
    据路透旗下IFR消息,阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体平头哥,计划明年赴港IPO,募资20-30亿美元。 稍早前,摩根大通在10月份的研报中,对平头哥的独立上市给出了一个审慎的判断框架。据其测算,参考同业EV/收入倍数及激进的2026年收入假设,平头哥若单独上市,估值可能在250-620亿美元之间。 更早的2026年1月,市场首次传出分拆消息时,阿里的计划是先将平头哥重组为部分由员工持股的独立实
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  • 700号段闪亮登场,你的手机号终于“藏得住”了
    11月10日,工业和信息化部发布了《批复10家企业开展号码保护服务业务试点》的通知,正式批复10家企业开展号码保护服务业务试点,为试点主体核配15位700专用码号资源,标志着中间号规范化治理进入落地阶段。未来骑手、网约车司机将通过700号段隐私中间号和用户双向通话,双方真实号码互相隐藏,配合来电标识、语音播报,让用户“放心接、明白接”。 本次批复的10家企业名单包括:中电信数智科技有限公司、中移互
  • 出海下半场,中国车企要比的不再是谁胆子大
    “在海外征战,如果只解决市场问题,那只是‘初级水平’。” 在2026全球华人汽车精英联合年会暨“中国拥抱世界”汽车产业国际发展论坛上,全球汽车精英组织副主席、FISITA终身名誉主席、清华大学汽车产业与技术战略研究院院长赵福全如此表示。 2026年中国汽车全年出口有望超过1100万辆,并可能冲击1200万辆。而相比出口成绩,关税、地缘政治、售后和人才等问题更值得关注。在赵福全看来,中国企业要想在海
  • 贸泽开售面向IoT、工业自动化和电池应用的Silicon Labs xGM270S无线模块
    提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的全新BGM270S和MGM270S无线SiP。XGM270S无线模块系列专为IoT、智能家居、工业自动化、网状网络以及门禁/车队/资产监控应用而打造。 Silicon Labs BGM270S模块适用于各种低功耗蓝牙终端节点应用,包括智能家居设
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  • 地瓜机器人与珞石机器人达成合作,已万台级交付的双臂及轮式机器人将搭载旭日S600
    概述 地瓜机器人与珞石机器人(ROKAE,3752.HK)宣布达成深度合作。旭日S600作为端侧算力平台,面向珞石AR5力控臂双臂集成形态及逐星H系列人形机器人整机,提供智能决策、多模态感知与实时控制的一体化算力支撑。珞石玄和iNex开放式运动控制系统适配旭日S600,实现AI大脑与全身运动控制同机运行,无需额外配置独立运动控制盒。 此次合作将地瓜的端侧AI计算能力与珞石的工业力控、全身运动控制技
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  • 扒一扒,薄膜沉积设备
    全球晶圆扩产大潮还在持续,台积电、中芯国际等全球头部晶圆代工厂一边上新产线,一边推进工艺节点迭代,大把资本开支投向晶圆制造设备。而在前道设备里,薄膜沉积设备是举足轻重的投入项。根据Gartner历年统计,全球薄膜沉积设备占晶圆制造设备价值量约为23%,占比最大。 芯片器件的良率、性能天花板,很大程度都由它决定。本文我们就好好聊聊它的技术分类、产品市场占比、国产化现状以及发展大机遇。 薄膜沉积设备的
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    文|程度 编辑|杨旭然 从室内空调到AI温控,看起来是一条顺理成章的发展路径。家电企业凭借过往积累,已经将产品触角伸向AIDC液冷赛道。 随着高强度训练需求的引爆,AI芯片功率密度急剧攀升,单机柜功耗已从传统的2-8kW攀升至20-50kW,未来可能突破100kW。而当这些芯片被成千上万地部署到数据中心时,功率密度的攀升在机柜层面被急剧放大。 这就使得AIDC成为名副其实的“吞电巨兽”,散热也晋升
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  • Genio物联网平台赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手联发科技共同推动极致运算与多媒体应用
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团携手全球领先无晶圆厂半导体公司联发科技(MediaTek),成功举办“Mediatek Genio:极致运算与多媒体,释放人工智能的全部潜能”线上研讨会。本次研讨会聚焦联发科技面向边缘AI+IoT的物联网芯片平台Genio Gen2 SoC系列,分享其产品布局、技术参数、配套服务、系统支持,以及新一代Genio Pro产品与
  • 英飞凌推出面向汽车配电应用的LinearFET技术
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新的MOSFET技术——LinearFET,助力汽车制造商简化面向电动汽车与软件定义汽车的下一代固态配电系统设计。通过在器件层面直接集成均流、浪涌电流控制和短路鲁棒性等解决方案,LinearFET消除了阻碍固态配电架构在现代车辆中更大规模应用的关键技术障碍。 LinearFET支持汽车行业从传统的保险丝盒架构向未来电动汽
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  • 模拟芯片重大收购:500余款料号背后的一笔账
    11月9日,艾为电子一纸停牌公告,将国内模拟芯片设计行业一桩颇具标本意义的整合推至台前。 公告称,艾为电子正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体股份有限公司股权并募集配套资金。两者同处模拟芯片赛道,却走在两条截然不同的产品路径上。 01艾为的电源管理:消费场景的深度与边界 2025年,艾为电源管理芯片收入10.47亿元,在总营收中占比约37%,但同比微降0.03%。艾为的电源管理产品深度
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  • 多模态感知与连接:人形机器人的神经系统
    人形机器人并非通过单一传感器或决策点来体验世界,而是依靠贯穿机身的连续信息流,完成感知、解读与响应,确保传感器、计算节点和执行器之间的数据传输精准同步。 本博客重点探讨机器人如何通过多种模态感知世界,并讲解高性能连接如何将数据流同步为统一且时间一致的环境认知信息。继前文探讨物理智能如何从实时传感、分布式计算及确定性控制中涌现之后,本文将阐述下一个基础层面。 现代人形机器人并非孤立的机器,而是联网的
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  • TOP4芯片分销商,营收大涨,但差距更大了
    文晔、大联大、艾睿、安富利公布Q3业绩,营收均增长。文晔约182亿美元居首,大联大约155亿美元,艾睿与安富利均约107亿美元。前三季累计,文晔约513亿美元、大联大约391亿美元、艾睿约302亿美元、安富利约261亿美元。AI、数据中心、存储涨价及多终端需求复苏推动增长,文晔与大联大优势扩大。
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