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座舱芯片

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  • 国产芯片翻倍增长 瑞芯微增5倍 2025年1-11月座舱域控SoC安装量破千万
    2025 年,国内智能座舱域控 SoC 市场呈现出规模高速增长、市场分层竞争、技术迭代升级、国产化稳步提速、竞争格局持续优化等特征。
    国产芯片翻倍增长 瑞芯微增5倍 2025年1-11月座舱域控SoC安装量破千万
  • 2025年座舱SOC年终盘点:洗牌窗口期还有三年?
    前言 如果用一句话概括 2025 年的智能座舱芯片行业:座舱 SoC 正从“车机处理器”变成“整车 AI 计算平台”的核心基座。进入 2025 年,主机厂不再满足于流畅的多屏联动和影音体验,而是把车内大模型、AI 智能体、舱驾融合、电气架构集中化放到同一张技术路线图上,座舱芯片由此被推到产业博弈的中心。 从技术维度看,这一年出现了几个清晰的分水岭:一是端侧大模型“上车”成为共识,7B 级别模型本地
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    2025/12/12
    2025年座舱SOC年终盘点:洗牌窗口期还有三年?
  • 联发科推出天玑座舱芯片S1 Ultra
    联发科发布天玑座舱S1 Ultra,采用3nm制程,具备强大算力与AI性能。支持多屏并发、8K视频编码,并集成了5G、Wi-Fi等功能。凭借优异性能,天玑座舱S1 Ultra在安兔兔榜单上名列前茅,预计能保证未来五年内流畅使用并支持复杂OTA升级。
    联发科推出天玑座舱芯片S1 Ultra
  • 国产舱驾芯片,要有“长期主义”
    芯擎科技的“龍鹰一号”是一款国内首款7nm智能座舱芯片,具备高算力和低成本优势,成功打破了国外芯片垄断的局面。芯片采用自研架构,无需虚拟化架构,符合ISO 26262标准,安全性强。在智能座舱领域取得良好反响,出货量突破100万颗。芯擎科技还发布了面向自动驾驶的“星辰一号”芯片,实现了座舱与自动驾驶芯片的双赛道布局。芯擎科技坚持“长期主义”,注重市场需求和技术发展,致力于推动国产车规芯片在全球市场的影响力。
    国产舱驾芯片,要有“长期主义”
  • 晓莺说:座舱域控芯片,迈入新阶段
    座舱域控芯片是智能汽车智能化体验的核心,负责处理和控制座舱内各类设备的信号。随着智能座舱市场的快速发展,座舱域控芯片的需求急剧增加,渗透率不断提升。芯片制造商们纷纷推出高性能芯片,如高通的骁龙8155和8295,瑞萨的M3/H3等。尽管外资企业在市场上占据主导地位,但本土供应商如芯擎科技、联发科等也在迅速崛起,凭借技术创新和市场策略逐渐缩小差距。未来,随着汽车智能化和网联化的推进,座舱域控芯片市场将继续保持快速增长态势,本土供应商有望进一步扩大市场份额。
    晓莺说:座舱域控芯片,迈入新阶段
  • 纸巾盒“车规级”,座舱芯片“消费级”,算“偷工减料”吗?
    引言:“消费级”芯片上车是目前的大趋势,但终将是一个过渡阶段。 最近,小米一款“车规级”纸巾盒火了,原因是小米创始人雷军在直播间高调宣传小米YU7的纸巾盒去了新疆测试,采用“车规级标准”,引发了舆论质疑。由于小米YU7的座舱芯片搭载的是消费级芯片高通骁龙8 Gen 3,不少人质疑为何无关紧要的纸巾盒能做到“车规级”,而作为汽车核心体验的座舱芯片则反而采用“消费级”呢? 关于这个事情,由于舆论场上混
  • AI 座舱芯片,走入全民时代
    当高通骁龙 8295 仍在高端车型定义算力标杆时,联发科 3nm 制程的 CT-X1 以 400 TOPS AI 算力刷新性能天花板,英特尔则携首款车载独立显卡 ARC A760-A 入局,其平台算力达到集成显卡的 4 倍,而芯驰科技的 X10 则以 4nm 工艺和 40 TOPS NPU 算力瞄准 10-20 万元主流市场。2025 年,这场从「参数竞赛」转向「场景比拼」的 AI 座舱芯片之战,正将汽车智能化推向「全民时代」。
    AI 座舱芯片,走入全民时代
  • 芯驰发布高性能边缘AI SoC D9 Max:一颗芯片满足具身智能复杂应用
    随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,具身智能应用逐渐从概念走向实际应用,特别是在工业、机器人、智能家居等领域。为了满足这些应用日益增长的计算需求,高性能边缘AI系统级芯片(SoC)成为推动具身智能发展的核心。北京芯驰半导体科技股份有限公司(以下简称“芯驰科技”)凭借在汽车电子领域积累的技术优势,推出了专为具身智能应用设计的高性能边缘AI SoC——D9 Max。作为芯驰科技最新的产品,D9 Max
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    2025/05/13
    芯驰发布高性能边缘AI SoC D9 Max:一颗芯片满足具身智能复杂应用
  • 汽车芯片中智驾和座舱芯片,竟然有这么多公司!
    这期主要介绍汽车芯片以及国内知名的智驾和座舱芯片产品情况,篇幅较长,干货满满。在实际的应用中,汽车芯片主要包括电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片(IGBT、MOSFET、SiC)、MCU、智驾与座舱主控芯片等。其中智驾芯片和座舱芯片,从单颗芯片价值看,技术含量高、开发难度大也是最高的,因此智驾与座舱芯片最贵,目前智驾和座舱芯片国产化率最低,我们主要介绍的也就是这两类芯片。
    汽车芯片中智驾和座舱芯片,竟然有这么多公司!
  • 国产替代的下半场,芯驰科技打出三张牌
    “小模型快速响应,中等模型做多模态交互,云端大模型则处理复杂任务。”在刚过去的上海车展新品发布会现场,芯驰科技CTO孙鸣乐介绍了智能座舱产品的整体迭代方向,并指出多模型结合的AI座舱场景将成为未来的核心需求。
    国产替代的下半场,芯驰科技打出三张牌
  • 智能座舱走向多模态交互中心,车芯如何进化?
    随着智能驾驶技术席卷全球,智能座舱的市场渗透率显著提升。4月19日,中国消费品质量安全促进会联合中国汽车技术研究中心等机构发布行业研究报告。其中的汽车行业报告指出,中国和全球的新车装载智能化座舱的渗透率分别攀升至73%和58%,超市场份额一半以上。
    智能座舱走向多模态交互中心,车芯如何进化?
  • 2025座舱芯片排名,碾压SA8295的芯片层出不穷
    过去的一年,座舱芯片领域加速内卷,虽然高通仍然一枝独秀,但联发科和英特尔都持续向高通发出挑战,英伟达也加入竞争。实际上座舱与智驾的界限变得越发模糊,还有Chiplet的出现,让这种界限彻底消失。
    2025座舱芯片排名,碾压SA8295的芯片层出不穷
  • 高通骁龙「上车」近十年,如何从被质疑到被追捧?
    从试水,到被追捧,再到被挑战,高通跨界汽车市场经历了什么?六年前的10月8日,理想汽车的首场新车发布吸引了全行业的关注。80后创始人李想发布了一款突破传统的增程式电动SUV理想One,“冰箱、彩电、大沙发”的全新座舱体验让消费者眼前一亮,高通骁龙座舱芯片也首次成为了汽车发布会上的技术亮点。已经是旗舰手机标配的高通骁龙,此时在汽车市场刚刚开始崭露头角。
    高通骁龙「上车」近十年,如何从被质疑到被追捧?
  • 2024年终盘点:座舱芯片回归群雄混战
    引言 2024年,智能座舱芯片行业迎来了技术革新和市场扩展的关键一年。伴随着新能源汽车的普及、汽车智能化水平的提升,以及消费者对车内体验的高期望,智能座舱芯片市场规模不断扩大。国内外厂商通过技术创新、产品升级与市场拓展,加速了行业发展,推动智能座舱逐步从“辅助工具”迈向“智能生态”。   2024智能座舱芯片年度新闻TOP7 TOP7 新能源车与智能座舱融合度加深 新闻事件:主流新能源车
    2024年终盘点:座舱芯片回归群雄混战
  • 汽车换芯片,到底贵在哪里?
    上个月小鹏汽车众筹换芯片,P7车型三天达到众筹目标,老车主花4999元,即可将座舱芯片从高通820A升级到最新款8295。虽然小鹏自称业内首例,但这个“首例”对应的其实是众筹模式。抛开众筹,“换芯不换车”在车圈不算少见。汽车换芯上一次引发大规模讨论是在2022年,时值老车型集体迎来系统卡顿,恰逢爆款芯片8155上车潮,车企纷纷祭出老车换芯服务。
    汽车换芯片,到底贵在哪里?
  • 4nm!BYD 9000 芯片!
    比亚迪这款定制座舱芯片应该基于天玑9000系列,与领先的芯片公司合作打造,命名为BYD9000,采用4nm工艺,实际上是天玑9000的定制版。11月12日,比亚迪与华为强强联手,共同发布了全新智能硬派SUV——方程豹豹8。此次共推出了四款车型,价格区间设定为37.98万元至40.78万元,标志着比亚迪在30周年庆典之际,再次向市场投下了一颗震撼弹。
    4nm!BYD 9000 芯片!
  • 北京芯片独角兽,出货超600万片
    北京芯片独角兽,出货超600万片了。芯驰科技,主营座舱与MCU芯片。成立6年来,产品先后上车多家主机厂,包括理想、极氪等头部新势力,以及长安、奇瑞还有日产等传统巨头。
    北京芯片独角兽,出货超600万片
  • 【预约|参会有礼】AAES2024第二届安富利汽车生态圈峰会
    扫码预登记|观展有好礼 步骤指引:扫码报名、选择城市、我要报名、填写表单 汽车电子技术变革与创新 当前,汽车产业正站在一个新的历史起点上,AI技术的应用空间正在不断打开,以技术革新和理念创新为双翼,持续为汽车产业注入生命动力。从智能驾驶的飞速发展,到智能网联技术的广泛应用,再到新能源动力的崛起,每一项技术的突破都对汽车变革具有深远意义。 在此背景下,为了推动汽车行业的创新与发展、促进业界内外的交流
  • 座舱之王高通,抢占中阶智驾市场
    国际车企对它品牌的认可,高通在座舱芯片上的所向披靡,以及Ride智驾芯片超高的性价比,是高通在2024年加码智驾的支点。5月底,高通在江苏无锡低调地举办了年度的汽车技术峰会。与这次会议鲜有传播形成对比,高通正联合车联天下、Momenta、卓驭(原大疆车载)、毫末智行等Tier 1,快速在智驾项目上攻城略地。多名业内人士告诉HiEV,尤其韩系和日系厂商对高通平台非常感兴趣。
    座舱之王高通,抢占中阶智驾市场
  • 北京10亿押注座舱芯片「一姐」:估值140亿,出货600万片
    智能车参考获悉,自主车规芯片第一梯队创业公司芯驰科技,刚刚将总部迁至北京经开区。伴随芯驰总部新址落定,同时还有两个重大进展:北京,直接给芯驰投了10个亿。目前芯驰芯片产品出货量已经逼近600万片,事实上成为了自主“座舱芯片”的一姐。
    北京10亿押注座舱芯片「一姐」:估值140亿,出货600万片

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