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  • RFID 赋能航空零配件立体仓储智能化升级
    应用背景 航空零配件行业具备产品系列多、品类规格繁杂、物料管控标准严苛的特点，某企业主营中高端光、电、流体连接类产品，可自主研发 300 余个产品系列、超 25 万个细分品种，立体立库作为物料周转、仓储管理的核心节点，对出入库识别稳定性、数据采集准确率、仓储自动化水平有着极高要求。 企业传统依托二维码条码完成托盘物料信息管理，但立体仓库内托盘高频往复流转，条码长期受摩擦、灰尘污渍侵蚀，频繁出现识别
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    英集芯IP6862是一款适用于多设备同时充电的无线充电发射端控制SOC芯片，广泛应用于手机、智能手表、车载充电器等无线充电方案，单芯片支持双线圈、三线圈多设备同时无线充电，成熟实现 15W+15W+3W三合一方案。支持单路最大30W应用。兼容WPC Qi BPP/EPP/Qi2.0 MPP 标准。支持PD3.0及多种DP&DM快充协议。内置2套H桥驱动（4NMOS全桥和2P+2N半桥），高
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  • 3.7V升压9V和12V升压芯片PW5012典型电路图公开
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  • 禾润 HT3382 2×75W D类立体声音频功放 佰泰盛世
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    d类功放
  • 刚刚，Kimi K3开源！2.8万亿参数砸向全球，硅谷巨头看傻了
    月之暗面发布Kimi K3模型权重及关键技术开源，迅速登上趋势榜首位，被誉为“中国的Fable 5时刻”。Kimi K3开源后，多家AI公司表示其性能接近前沿水准，华为昇腾CANN和趋境科技亦宣布支持。Kimi K3在编程、Agent和视觉能力等方面表现出色，尤其在游戏设计和芯片设计中展现强大能力。
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  • 新榜单出炉，单周处理量破8万亿Token：Agnes公布大模型最新成绩单
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  • 光计算来到商业化拐点，中国企业开始创造自己的“硬件彩票”
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    知名AI研究员安德烈·卡帕西否认已从Anthropic离职的消息，并解释其个人简介变化仅为修改所致。
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  • 苏州半导体“小巨人”启动IPO，年入13亿
    肯美特宣布启动北交所IPO进程，主营精密机构部件制造及机电集成服务，服务于医疗、半导体、新能源等领域。公司2024年营收5.84亿元，净利润555.08万元；2025年预计营收13.22亿元，净利润1.67亿元。目前拥有188项专利，其中包括24项发明专利。
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    dram
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    华为自2018年起逐步发展其AI芯片升腾系列，从昇腾310到昇腾910，再到昇腾950系列，展现了其独特的达芬奇架构，并在供应链受阻的情况下成功推出昇腾910B。华为通过多Die和先进封装技术应对制造约束，最终推出昇腾950系列，强调内存、低精度和互联为核心的产品分型。华为通过持续技术创新，不仅提升了芯片性能，还在系统层面解决了大规模集群的挑战，推动了AI产业的发展。
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    AI芯片 昇腾

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