智能浇花

• 地瓜机器人推出RawVLA：自适应成像让机器人应对光线变化，提升VLA模型光照鲁棒性

  亮点 冻结VLA，优化成像前端：通过下游动作损失训练RAW成像模块，让亮度、色彩等调整直接服务于机器人操作。 暗光真机平均成功率达66.5%： 在四项双臂任务中，默认ISP对照为0%；正常光照下，两者成功率分别为75.0%和76.5%，表现接近。 仿真平均成功率提升11.07个百分点： 在RoboTwin 2.0上，跨五种光照、两种VLA策略的平均成功率由43.91%提升至54.98%。 开放代码

  与非网编辑

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  7分钟前

  ISP 地瓜机器人

  
• 车辆振动检测仪：从零到一的完整实战教程（ESP32-S3 + ADXL355 + GPS + Android）

  工程笔记：ESP32-S3+ADXL355三轴1000Hz振动采集，ATGM336H GPS打点，WiFi AP/TCP批量推送，TF卡CSV记录；Android APP实时显示并计算Sperling、EN12299、Jerk等指标，导出PDF报告，涵盖硬件选型、驱动、协议、任务、标定与排障。

  DS小龙哥

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  12分钟前

  esp32 振动检测

  
• KUKA C5-2系统 从开箱、安装、电气连接到零点标定、通讯联机、外部轴、软件升级详细教程

  C5-2系统涵盖开箱、运输、安装、电气连接、首次启动、iiQWorks调试；重点包括四箱到货、机器人固定与负载评估、控制器散热/电源/安全双通道、I/O与网口、开机前七项检查、指示灯判断状态、SmartPAD手动操作、软件包上传激活与离线反向导入。

  PLC与工业机器人知识分享屋

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  30分钟前

  工业控制
• 这家碳化硅企业融资近20亿，剑指AI电源市场

  芯联动力完成近20亿元C轮融资，中国移动链长基金领投，产业资本加持。芯联集成巩固车规SiC优势，将AI服务器电源确立为增长曲线；发布碳化硅G2.0平台，提供AI算力电源系统代工方案。同期，青禾晶元Pre-IPO、Axiro投ThinSiC，聚焦高压SiC商业化。

  行家说三代半

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  38分钟前

  碳化硅 电源系统

  
• AI泡沫多空大辩论：本轮暴跌根源与镜鉴

  Alphabet三季报显示AI云业务增长强劲，但资本开支过高、自由现金流转负引发股价大跌。核心争议是AI投入能否由外部客户付费转化为可持续回报，循环融资需警惕但不等于骗局。历史铁路和电信泡沫说明技术成功并不保证估值成功。中国算力建设应避免重建设轻使用，重点观察利用率、软件适配、行业落地和现金流回流。

  锦缎

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  39分钟前

  AI Alphabet

  
• 三安、华润微等7家企业公布Q3财报

  近日，三安光电、华润微、扬杰科技、斯达半导、宏微科技、合盛硅业、晶盛机电发布2026年Q3财报，披露前三季度经营及SiC/GaN进展。三安营收100.39亿，同口径增9.77%；华润微净利增86%；扬杰SiC、汽车及AI数据中心收入增超100%；斯达营收微增但净利降75%，推进GaN；宏微Q3营收增46.5%；合盛扭亏；晶盛SiC衬底Q3盈利，在手订单超56亿。

  行家说三代半

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  39分钟前

  SiC GaN

  
• 半导体设备千亿美元市场，中国大陆还缺哪些？

  本文基于半导体设备产业链数据库分析全球市场：AI推动2025年销售额达1351亿美元，2026年预计1659亿美元。中国大陆厂商数量领先但覆盖不足，306个细分品类中76个无大陆厂商，掩模设备空白率最高；光刻机及电子束直写、AIMS检测、高端量测、钴CVD等仍是国产替代关键机会。

  半导体综研

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  47分钟前

  半导体设备

  
• AI智能体或将重塑AI眼镜的价值主张

  Meta推出Muse，预示着AI眼镜的竞争可能从硬件延伸至智能体AI和互联服务生态。 Omdia认为，未来产品差异化将取决于可靠的 AI 体验、跨设备与服务的整合能力，以及能否为消费者的日常生活创造实际价值。与此同时，产品定价、佩戴舒适度和可持续的商业变现模式仍是重要考量因素。

  Canalys

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  49分钟前

  智能体 AI眼镜

  
• VNA4000E系列矢量网络分析仪，测试不将就，测量更可靠

  优利德VNA4000E系列是一款高性能、大动态范围、低噪声的矢量网络分析仪。面向移动通信、半导体、广播电视、科研教育等行业射频器件与组件测试需求，频率范围覆盖100kHz到8.5GHz，支持全双端口S参数测量，测量精度高、稳定性好、速度快，广泛适用于研发和生产测试场景。 核心指标 本系列提供三种型号选择（均为2端口50Ω配置），方便用户按需选择。 动态范围：128dB(典型值) 测量点数：2~10

  优利德UNI-T

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  1小时前

  放大器 射频器件

  
• MSG芯片烧结的前处理：玻璃-金属界面的可靠性，在进炉之前就已决定大半

  导读： MSG玻璃微熔硅应变片（MSG芯片）在烧结前，要对金属弹性体进行前置处理，包括超声波初清洗、掩蔽保护、喷砂增糙、酸洗、超声波终清洗等工艺。这五步的顺序、参数和时间窗口，直接决定玻璃-金属界面能不能稳住。本文按工序拆解每一步的目的、边界、打样与量产的处理差异，以及需要写入作业指导书和批次记录的参数。 01. 前处理的三个目标 金属弹性体的前处理同时服务三个目标： 第一，化学纯净。 弹性体机加

  宏迈微

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  1小时前

  传感器 压力传感器
• JSM60P02Q3L P 沟道增强型功率 MOSFET

  在电源转换、电机驱动等场景中，低压大电流的功率开关器件始终是工程师绕不开的选型难题：既要扛得住大电流，又希望导通损耗尽量低、封装散热靠谱、驱动还别太麻烦。P 沟道 MOSFET 凭借 “负压驱动、低压侧无需额外自举电路” 的天然优势，一直是许多消费类和工业类电源方案的首选。 今天，我们就以杰盛微（JSMSEMI）的JSM60P02Q3L为例，从电气参数、开关特性到实际应用建议，做一次全面的技术拆解

  杰盛微半导体JSMSEMI

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  1小时前

  MOSFET模块
• 故障一闪而过，配网行波故障预警与定位装置如何抓取暂态信号？

  配电网线路分支多、网架结构错综复杂，长期运行过程中会持续面对雷击、树木触碰、施工外力破坏、设备老化等各类扰动，极易引发单相接地、相间短路、断线等各类线路故障。故障发生瞬间，会激发出高频暂态行波信号，沿着导线向线路两端传播。 过去查找配网故障，大多依靠人工现场巡检和分段试测的方式排查。这类手段存在明显短板：故障的具体点位很难精准判定，需要徒步排查的范围广，故障整体处置周期较长。尤其是分支数量多、供电

  鼎信智慧科技有限公司

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  1小时前

  故障检测
• 指纹会被取代吗？

  过去十几年，生物识别技术不断推陈出新。刷脸解锁、虹膜识别、声纹验证……每一项新技术面世时，总会伴随同一个疑问：指纹识别是否即将被淘汰？ 这个问题值得严肃探讨。答案并不取决于技术的新旧交替，而在于不同生物特征技术在应用场景中的适配度。 人脸识别正在暴露的底层风险 人脸识别因其非接触的便捷性，应用范围日益广泛。但这种便利，建立在一个人脸特征数据的固有属性之上：被动采集与数据开放性。 用户在社交媒体发布

  芯启航科技

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  1小时前
• 介质干扰下 UHF RFID 性能优化：晓网 RF100 滤波电路方案解析

  工况应用前言 市面 RFID 模组标称读距均为理想实验室数据，落地金属仓储、冷链、多设备产线后，普遍出现读距骤降、标签漏读，增加项目调试成本。 本文依托标准化模拟测试数据，针对金属反射、液体吸波、电磁干扰三大干扰源，对比国产公版、进口微型、晓网 RF100 三款模组性能，解析 RF100 滤波、功率调节、跳频抗干扰硬件优化方案，为工业、仓储设备厂商提供选型参考。 一、三大干扰源实测数据横向对比 统

  广州晓网电子科技有限公司

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  1小时前

  UHF RFID
• GS-300玻璃芯基板：国产替代窗口期的已知与待验证

  海外三大玩家把玻璃基板量产节点推到2026年之后，市场确实出现了一个观察窗口。GS-300能不能抓住这个窗口，不能只看“玻璃芯基板”这几个字。现阶段，它更像进入技术评估环节的一张门票，还不能直接等同于具备批量交付能力的产能牌。 对下游来说，玻璃芯基板也不是一家材料或一家基板厂单独完成的项目。载板厂、设备厂、封测厂都要接进来，工艺之间还要能对上。GS-300最终能在产业链里站到什么位置，要看它能否成

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  1小时前

  玻璃基板 GSM网络
• 大尺寸与重载的挑战——PCB整机承载架构的“刚性与力学”重构

  随着AI算力硬件与高阶封装技术的爆发，PCB板件正走向两个极端：尺寸越来越大（如突破620×724mm），厚度越来越厚（1.0mm-8.0mm）。面对如此巨大的自重，传统的搬运逻辑——无论是依靠大吸力强行吸附，还是水平堆叠存放，都已触碰到了物理极限。 重载板件的搬运，不再是增大吸盘气压那么简单。现代收放板整机必须在力学架构上进行彻底重构，以对抗重力带来的形变与滑脱。 一、取放端重构：从“面吸附”到

  KPEA坤鹏伯爵集团

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  1小时前

  pcb 智能制造
• 机器人关节外壳、机器人结构件异形件定制，精密五轴加工怎么保证高精度

  定制一件机器人关节外壳，最容易踩的坑不是加工费贵，而是样件做出来能看不能装——孔位对不上、合盖有缝、转起来卡顿异响。关节外壳是典型的异形机器人结构件，曲面、斜孔、薄壁、轴承窝全挤在一起，三轴翻来覆去夹好几次，误差自然就攒起来了。这类件要的是高精度定制，靠的是精密五轴加工一次装夹把多面特征做出来。这篇就拆一拆，机器人关节外壳定制到底难在哪、五轴怎么把精度保住。 一、关节外壳为什么是结构件里最难伺候的

  慧闻智造

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  1小时前

  机器人关节
• 聚焦天线 · 精准测试，VNA604手持天馈线测试仪

  优利德VNA604手持天馈线测试仪可快速评估基站射频、光传输及天线系统，支持驻波比、回波损耗、电缆损耗、故障定位和功率测量，内置E-CAL电子校准与4.4GHz功率计，频率2MHz~4.4GHz，扫描快；还可选配通过式功率计，并可配合光纤显微镜、光功率计、红光源，适合通信、广电、雷达、轨交等现场维护与排障。

  优利德UNI-T

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  1小时前

  无线通信 天馈线测试仪

  
• 风电齿轮箱运输振动监测：轴锁住了，轴承还是可能被震出坑

  风电场上的大件，怕的东西各不相同。塔筒怕变形，叶片怕裂纹，运到以后能靠尺量和目视查出来。齿轮箱不一样，它是一个装满齿轮和轴承的封闭箱体，受损的部位在壳体里面，从外面看不见。 更麻烦的是，这类损伤往往不是撞出来的，而是停着被震出来的。 标准怎么写的：锁轴是明文要求，防震只有一句必要 GB/T 19073-2008《风力发电机组 齿轮箱》第 7 章把包装、运输、贮存写在一起，其中两条要放在一起看。 第

  直川科技

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  1小时前

  振动传感器
• BMS已经休眠，为什么电流还在变化？

  车辆停放、储能系统待机、AI服务器备电模块等待投入时，电池管理系统仍需维持必要的监测与保护功能。如何在保持响应能力的同时减少自身耗电，是BMS设计中需要持续优化的问题。 工程师可能遇到这样的情况：软件已经显示“进入休眠”，电流却没有降到预期值；短时间读数符合要求，延长观察后又出现周期性脉冲；更换固件后，部分通道的耗电发生变化，但整板总电流差异并不明显。 这些现象说明，BMS低功耗验证需要回答三个具

  艾德克斯电子

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  1小时前

  bms 艾德克斯

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