耦合

• 硅光芯片与光纤的耦合方式：什么是边缘耦合和光栅耦合？

  随着AI数据中心、高性能计算（HPC）以及CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）技术的发展，越来越多的光学功能被集成到尺寸仅几毫米甚至更小的光子集成电路（PIC）中。 与传统可插拔光模块不同，CPO将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）共同封装在同一基板上，使光引擎尽可能靠近交换芯片或CPU/GPU，从而缩短电信号传输距离，降低功耗和传输延迟，并进一步提升系统带宽密度

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  06/23 15:33

  光纤 耦合
• Voohu：一体成型电感在近场磁耦合中的串扰抑制与多相布局优化规则

  在多相DC-DC变换器中，相邻电感的磁耦合会引起串扰，导致纹波电流增大、效率下降甚至相位失谐。一体成型电感的闭磁路结构可减少漏磁，但近距离布局时仍有磁场耦合。本文分析近场磁耦合的评估方法，给出电感最小间距和相对角度规则。 一、磁耦合系数k的定义与测量 耦合系数k = M / √(L1·L2)，M为互感。对于相邻电感，k取决于距离d和相对角度θ。测量方法： 使用阻抗分析仪，将两电感串联（同相），测量

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  06/11 11:23

  电感 RJ45
• 音频变压器的非线性失真机制与主观听感关联

  音频变压器在专业录音、Hi-Fi重放及电子管放大器中不仅是信号耦合元件，更因其独特的非线性失真特性而成为“音色调色板”。相较于运放或分立晶体管电路的硬削波失真，变压器磁芯的B-H曲线非线性会产生以偶次谐波为主的软失真，这在主观听感上常被描述为“温暖”、“厚实”或“模拟味”。本文从物理机理出发，分析音频变压器非线性失真的产生过程、谐波分布规律、磁芯材料的差异，并探讨失真特征与主观听感的关联，为音频设

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  06/05 10:34

  放大器 晶体管
• 基于线性时不变系统的热耦合模型

  随着摩尔定律放缓，芯片性能提升转向多核集成与3D堆叠，导致功耗密度激增且多热源间产生强热耦合。此外，异构集成技术的普及（如CPU、GPU、NPU封装在同一芯片内）使得不同功能模块的发热特性差异巨大，进一步加剧了热场的非均匀性。因此，多热源热模型成为连接芯片设计与系统散热的桥梁，是实现热感知布局优化和动态功耗分配的关键工具，直接决定了高性能芯片的可靠性上限。 一般认为，热系统是分布式的线性 R-C

  鲁欧智造

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  05/27 08:51

  耦合
• 高压放大器在高温压电陶瓷在多场耦合实验中的应用

  实验名称：高温压电陶瓷在多场耦合下的振速测试 研究方向：高温压电陶瓷的强场测试及在高温换能器中的应用 实验内容：在高温和高电场下测试高温压电陶瓷的振速。信号由PSM3750频率响应分析仪进行激励信号输出，通过ATA-7030高压放大器进行电压放大，施加在样品的两端，通过频响仪器的软件进行恒压扫频信号输出，同时通过激光测振仪进行振速测试和信号采集。 测试设备：阻抗分析仪，计算机，ATA-7030高压

  Aigtek安泰电子

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  03/14 10:24

  高压放大器 耦合
• 功率放大器在空气耦合超声波斜入射的钢板缺陷检测中的应用

  实验名称：基于空气耦合超声波斜入射的钢板缺陷检测实验 研究方向：空气耦合超声波技术在金属构件无损检测中的应用 实验目的：通过实验解决钢质管道超声波检测中因空气-金属声阻抗差异导致的能量衰减严重、检测难度大的问题。推导并验证空气耦合超声波斜入射的最佳检测角度，提升检测信号能量与精度。并分析钢板缺陷尺寸（深度、宽度）对检测信号的影响规律，实现基于信号特征的缺陷定性评估。为空气耦合超声波技术在钢质管道缺

  Aigtek安泰电子

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  03/12 08:58

  功率放大器 超声波
• 功率放大器在超声-电磁耦合弹性成像实验中的应用

  随着近年来纳米技术的飞速发展，具有独特光学、声学、电学以及磁学等特性的纳米材料常用于肿瘤标志物的特异识别，能有效提高各种影像技术对癌症诊断的灵敏度和准确度，为肝癌的精准诊断提供了重要的参考依据。然而，将纳米技术与超声弹性成像相结合，仍缺乏研究报道。基于磁纳米粒子的超声－电磁耦合弹性成像的新方法研究。该方法是利用磁纳米粒子在脉冲磁场作用下产生磁致振动，并导致周围组织的剪切波传播，通过超声探测粒子振动

  Aigtek安泰电子

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  01/21 11:05

  功率放大器 电磁
• 第二代数字隔离器：电磁耦合

  变压器通过磁芯耦合两个绕组，感应电动势实现信号传输。然而，传统变压器不适合直接传递直流和低频信号。MEMS技术使片上变压器成为可能，体积小、高频耦合性能好，适合现代应用。基于电磁耦合技术的数字隔离器（第二代）具有共模噪声小、可传输电能等特点，但存在功耗高、电磁辐射大等问题。荣湃的数字隔离器采用电容耦合技术，抗磁干扰能力强，适用于工业网络通信。

  荣湃半导体

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  01/16 13:57

  数字隔离器 耦合
• 功率放大器在磁耦合压电振动俘能器研究中的应用

  ​实验名称：不等厚梁各参数对输出电压的影响 研究方向：结合国家自然科学基金“基于组合换能器的磁力耦合辅助激励式压电振动发电机研究”的研究目标，为提高俘能器的可靠性及环境适应能力，提出了两种辅助悬臂梁间接激励的磁耦合压电振动俘能器，其利用辅助梁单向、间接激励压电振子进行发电。分析了辅助梁结构参数、磁铁配置参数及负载电阻等要素对俘能器输出特性的影响规律，从理论仿真和试验两方面对其进行了系统的研究。 实

  Aigtek安泰电子

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  01/14 08:41

  功率放大器 耦合
• 电路耦合概念详解

  本文介绍了电路耦合的概念及其重要性，并详细讲解了四种常见的耦合方式：直接耦合、阻容耦合、变压器耦合和光电耦合。每种耦合方式都有其独特的优缺点和适用场景。直接耦合适合放大低频信号；阻容耦合适用于分离直流工作点；变压器耦合则用于阻抗匹配和直流隔离；光电耦合提供电气隔离和抗干扰性能。 关键词：电路耦合、直接耦合、阻容耦合、变压器耦合、光电耦合

  郝旭帅电子设计团队

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  2025/11/11

  耦合 耦合电路

  
• PCB 层数设计与电磁兼容（EMC）优化

  电子产品诸多可靠性与稳定性问题，根源在于电磁兼容（EMC）设计不达标，常见表现为信号失真、噪音过大、工作中信号不稳定、系统易死机、抗干扰能力弱等。电磁兼容设计涉及电磁学等专业知识，复杂度较高。本文将从 PCB 层数配置与层布局两方面，结合实操经验分享设计技巧，为电子工程师提供参考。 一、PCB 层数的配置 PCB 层主要包含电源层、地层与信号层，层数为三者数量的总和。设计第一步需先统筹分类所有电源

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  2025/10/25

  pcb 电磁兼容
• ATA-309C功率放大器：转子弯扭耦合振动精密激励与实验研究

  实验名称：动态扭矩激励与转子弯扭耦合振动实验 实验内容：给旋转转子施加动态扭矩激励，同时监测其弯曲振动，观察分析转子在弯曲方向上是否会出现与动态扭矩激励频率相关联的组合频振动，以验证不平衡弯扭耦合作用。 研究方向：动态扭矩激励、弯扭耦合振动 测试设备：ATA-309C功率放大器，双膜片联轴器，扭转激振器，信号发生器等。 实验过程： 图：实验实拍图 在实验转子系统的末端，增配双膜片联轴器、扭转激振器

  Aigtek安泰电子

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  2025/09/18

  功率放大器 频率
• ATA-2042高压放大器：力电耦合超材料研究的关键驱动力

  实验名称：基于力电耦合超材料的圆柱壳类弹性波频率调制研究 研究方向：振动与噪声控制 实验内容：在圆柱壳上利用“单传感-双驱动”的主动控制方式实现圆柱壳结构中弹性波的频率调制。首先衍推圆柱壳结构中的弹性波调控理论，设计力电耦合超材料单元并推导具有时变特性的传递函数。其次，在轴向圆柱壳结构模型中运用仿真技术分析该超材料单元在瞬态研究下弹性波的频率调制功能。最后制作轴向圆柱壳力电耦合超材料单元的实验分析

  Aigtek安泰电子

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  2025/09/10

  高压放大器 耦合
• ATA-2041高压放大器精准赋能空耦超声技术实现CFRP板检测与研究

  空气耦合超声波技术，作为一种高效且无损的检测方法，近年来在工业领域受到了广泛关注。其独特之处在于利用空气作为耦合介质，无需与被测物体直接接触，即可实现高精度的检测与成像。它能够检测在用CFRP板中的缺陷确保其应用安全，但传统的空气耦合超声方法通常依赖于线性缺陷指数在表征小尺寸缺陷方面无效。此外扫描步长完全限制了它们的成像空间分辨率，导致成像空间分辨率与检测效率之间的矛盾。 为了解决上述问题，来自哈

  Aigtek安泰电子

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  2025/09/04

  高压放大器 超声
• 射频电路中的耦合和泄漏

  在射频系统中，耦合和泄漏是影响信号传输质量与系统稳定性的关键因素。二者既存在一定关联，又有着本质区别，理解它们的特性及影响，对射频系统设计和优化至关重要。

  射频学堂

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  2025/08/04

  耦合 电容耦合

  
• 如何减小DAC电路的耦合影响

  如何减小DAC电路的耦合影响？ 减小DAC（数模转换器）电路的耦合影响是确保信号精度和稳定性的关键，尤其在高频、高分辨率或低噪声应用中。耦合影响可能来自电源噪声、数字信号干扰、地线回路或寄生参数等。以下是系统化的解决方案： 一、电源设计优化 独立电源轨 为DAC的模拟部分（如参考电压、输出缓冲器）和数字部分（如时钟、控制逻辑）提供独立的低噪声LDO（低压差线性稳压器）或线性电源，避免数字开关噪声通

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  2025/07/29

  耦合 DPD
• 千伏电场下的材料革命 高压放大器驱动铁电研究新突破

  铁电材料因其独特的自发极化特性，已成为存储器、传感器、换能器等尖端设备的核心材料。这类材料的电畴方向可通过外部电场调控，从而改变其电学、力学和光学性能。然而，铁电畴翻转所需的矫顽电场强度高达数千甚至数万伏特/毫米，意味着毫米级样品即需数千伏高压驱动。普通信号源在此需求面前束手无策——这正是高压放大器登上科研舞台的核心原因。 一、铁电测试的“高能引擎”与“精密舵手” 高压放大器在铁电研究中扮演着双重

  Aigtek安泰电子

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  2025/07/23

  高压放大器 模拟器
• 晶圆切割中浅切多道工艺与切削热分布的耦合效应对 TTV 的影响

  一、引言 在半导体晶圆制造领域，晶圆总厚度变化（TTV）是衡量晶圆质量的关键指标，直接影响芯片制造的良品率与性能。浅切多道工艺通过分层切削降低单次切削力，有效改善晶圆切割质量，但该工艺过程中产生的切削热分布及其与工艺的耦合效应，会对晶圆 TTV 产生复杂影响 。深入研究两者耦合效应对 TTV 的作用机制，对优化晶圆切割工艺、提升晶圆质量具有重要意义。 二、浅切多道工艺与切削热分布的耦合效应对 TT

  新启航半导体有限公司

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  2025/07/14

  碳化硅 晶圆
• 分布式电推进：飞行效率的革新密码

  揭开分布式电推进的神秘面纱

  eVTOL产业通

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  2025/07/11

  分布式 耦合
• 时源芯微｜接口滤波与防护电路的设计

  ​ 时源芯微专业EMC/EMI/EMS整改  EMC防护器件 接口滤波电路与防护电路的设计需遵循以下核心原则： （1）防护与滤波的先后顺序：当设计需同时包含滤波电路与防护电路时，应优先布置防护电路，随后再布置滤波电路，以确保信号安全。 （2）接口芯片及元件布局：接口芯片及其配套的滤波、防护、隔离元件，应尽可能沿着信号流动方向，以直线形式紧凑布置于接口连接器附近。 （3）元件与走线优化：接口信号的滤

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  2025/05/21

  滤波电路 耦合

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