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韬定律

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2026年5月25日由华为公司董事、半导体业务部总裁 何庭波 在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中正式发表的半导体术语。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

2026年5月25日由华为公司董事、半导体业务部总裁 何庭波 在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中正式发表的半导体术语。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。收起

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  • 韬（τ）定律的“隐形地基”：大马士革工艺如何撑起纳米级芯片互连？
    芯栋微（上海）半导体技术有限公司（简称“芯栋微”）成立于2016年4月。公司专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务，提供晶圆级湿制程电镀装备、湿法装备与化学药液的一体化工艺服务平台。主力产品包括水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备及供液系统。
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    07/08 09:20
    韬定律 芯片互连
    韬（τ）定律的“隐形地基”：大马士革工艺如何撑起纳米级芯片互连？
  • 韬（τ）定律，让 EDA “火” 出圈
    华为半导体业务部总裁何庭波提出了“τ定律”，这是一种新的技术路线，通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容来缩小器件级时间常数τ，并通过逻辑折叠技术缩短关键路径的走线长度，从而实现芯片性能的大幅提升。τ定律的核心在于“时间缩微”替代“几何缩微”，适用于大规模系统级性能提升，尤其是在AI和异构计算场景下更具优势。 τ定律的实施离不开EDA的支持，它不仅需要具备原生真3D设计与跨层协同优化能力，还需要弥补多物理场耦合的缺失。随着τ定律的应用，国产EDA厂商需要补齐这些能力，才能在“时间缩微”趋势中占据更主动的位置。
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    06/15 13:35
    eda工具 韬定律
    韬（τ）定律，让 EDA “火” 出圈
  • 华为“韬定律”打开芯片优化新思路，但多数厂商坦言：底层架构短期难重构
    华为提出“韬定律”，挑战摩尔定律，主张芯片性能提升应聚焦于降低信号延迟而非单纯缩小晶体管尺寸。华为已成功应用此定律设计了381款芯片，涵盖多种应用场景。尽管面临技术和产业分工的挑战，华为凭借全栈自研能力和创新思维引领行业发展，推动半导体行业的转型和发展。
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    06/04 23:25
    韬定律
  • 主角： “韬（τ）定律”的争议与确定性
    最近在追《主角》，里面有这样一段剧情，易青娥在机缘巧合之下，跟几位老艺人学习老戏。虽然要面对诸多流言蜚语与外界争议，但在秦腔老戏突然可以上演时，她成了唯一能将传统艺术继承下来的那个人。
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    06/04 11:33
    韬定律
    主角： “韬（τ）定律”的争议与确定性
  • “韬（τ）定律” 真正的战场，在未来5-8年内
    华为提出的“韬（τ）定律”挑战摩尔定律，主张用时间常数替代几何尺寸，重新定义芯片性能。此定律适用于当前摩尔定律接近物理极限的情况，强调工程优化而非单纯微缩晶体管栅极。华为希望通过这一新标准推动行业规则变革，尤其是在中国大陆面临摩尔定律瓶颈和技术封锁的背景下，通过逻辑折叠等技术探索新的发展道路。
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    06/01 11:17
    华为 韬定律
    “韬（τ）定律” 真正的战场，在未来5-8年内
  • 韬τ定律：从“纳米竞赛”转向“时间竞赛”
    2026年5月25日，上海。在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）的聚光灯下，华为董事何庭波公布了一个足以载入全球半导体史册的法则——韬τ定律。 这是中国企业首次在全球半导体领域提出系统性的产业演进原则。当世界的目光聚焦于华为如何绕过那堵“墙”时，一个更深层次的产业命题浮出水面：如果摩尔定律的尽头不是缩微，而是重构，谁能接住这波时代红利？ 在喧嚣的聚光灯之外，华芯邦Hotchip无意间成了
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    05/30 16:28
    韬定律
  • 从“封装缩放定律”到“韬定律”，先进封装主导地位凸显
    智能体与生成式AI大模型的爆发，带来算力需求的指数级增长。然而，以微缩晶体管尺寸为核心的摩尔定律，正在面临物理极限与经济效益的双重挑战，难以满足AI算力对芯片性能的需求。今日启幕的“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”上，让《中国电子报》记者深刻体会到：先进封装已经成为提升芯片系统性能的主导力量，无论是“广义摩尔定律”“封装缩放定律”还是华为近期提出的“韬(τ)定律”，都在凸显先进封装的技术价值与协同效应。
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    05/29 11:16
    先进封装 韬定律
    从“封装缩放定律”到“韬定律”，先进封装主导地位凸显
  • 券商评“韬定律”：EDA、晶圆代工、制造设备三个环节受影响最大
    华为提出的“韬定律”引发产业界热议，该定律强调在摩尔定律极限的情况下，通过压缩信号传播时延作为芯片优化的核心指标。其影响主要体现在芯片设计、晶圆代工和制造设备三个方面：芯片设计转向3D，EDA工具链重构；晶圆代工通过逻辑折叠提升效能，市场需求扩大；制造设备需升级到更高精度，满足复杂工艺要求。境内企业对此较为积极，而境外企业因技术难度大和配套要求高而持谨慎态度。
    1232
    05/28 14:27
    eda 芯片设计
    券商评“韬定律”：EDA、晶圆代工、制造设备三个环节受影响最大
  • 韬定律背后：华为如何用系统论重写规则
    华为发布半导体新原则“韬定律”，提出芯片层的“主心骨”概念，旨在通过系统论思维重建基础设施的层叠秩序。华为希望通过逻辑折叠、UnifiedBus、Hi-ONE和3D Folding等技术手段，优化芯片性能，并推动芯片与算力网的协同发展。
    1284
    05/27 18:19
    韬定律
  • 华为“韬定律”深度解读：后摩尔时代，真正被重估的不是“几纳米”，而是“系统时间”
    华为提出的“韬定律”是一种针对后摩尔时代系统级算力效率的方法论，旨在通过时间缩微来提升半导体性能而非单纯依赖尺寸缩小。该定律的核心在于优化晶体管、电路、芯片和系统各层级的时间常数，而非仅仅关注晶体管的尺寸。华为认为，随着先进制程受限和AI算力需求增长，传统的几何缩微已不再有效，取而代之的是通过时间缩微来提升整体性能。 韬定律不仅适用于芯片设计，还涵盖了封装、存储、互联、光I/O、系统软件等多个方面，强调了系统级协同的重要性。华为希望通过这种方法论推动半导体产业的发展，特别是在AI基础设施领域的进步。
    5931
    05/27 17:42
    AI算力 韬定律
  • 摩尔定律“失灵”后，华为扔出一枚“韬定律”：芯片性能不再只靠“做小”，还可以“缩时”
    华为发布“韬定律”，提出不同于摩尔定律和黄氏定律的新半导体发展范式，聚焦信号传输速度、计算效率和系统运行流畅度，已在华为产品体系中成功实施，并计划至2031年实现高端芯片性能密度突破。此战略为中国半导体产业提供了新的发展方向和技术话语基础。
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    05/27 17:13
    韬定律
  • 韬定律为什么这么火？看完这篇你就全懂了！
    华为半导体业务部总裁何廷波在IEEE会议上提出了“韬定律”，即重新定义芯片更强的标准，而非单纯追求纳米制程。华为通过逻辑折叠技术实现了信号在芯片中的高速传输，从而提高芯片性能。华为已设计并量产了381款芯片，并将在秋季推出首款搭载逻辑折叠技术的手机芯片。华为的目标是到2031年基于韬定律的高端芯片达到等效1.4nm水平，这意味着华为能够摆脱对最先进的光刻机的依赖，开辟新的发展道路。这一消息引发半导体行业广泛关注，被认为是中国芯片产业的重大突破。
    2099
    05/27 13:22
    韬定律
  • τ定律下的先进封装与玻璃基板
    后摩尔时代，晶体管制程微缩的性能增益持续收窄，传统封装材料面临物理瓶颈。τ定律作为高端芯片性能、能效、带宽突破的核心指导准则，推动芯片迭代逻辑从“几何微缩”转向“时延优化”。玻璃基板+TGV凭借其独特材料与结构优势，同步优化R、C、L，成为τ定律工程落地的核心物理底座。本文详细阐述了τ定律、先进封装与玻璃基板之间的共生关系及其对后摩尔时代芯片迭代的影响。 --- **关键词：** 后摩尔时代，τ定律，玻璃基板，TGV，先进封装，芯片迭代
    2718
    1评论
    05/27 13:16
    先进封装 玻璃基板
    τ定律下的先进封装与玻璃基板
  • 摩尔定律跑不动了，华为说，咱换个方向
    华为半导体业务部总裁何庭波在上海举行的2026国际电路与系统研讨会上提出了“韬（τ）定律”，这是一种新的半导体演进法则，强调从“几何缩微”转向“时间缩微”。华为在过去六年间基于此理念设计并量产了381款芯片，并计划在今年秋季推出基于逻辑折叠技术的麒麟2026芯片，预计大幅提升性能。至2031年，基于韬定律的高端芯片有望达到1.4纳米制程的同等水平，标志着中国半导体行业开始自主定义新的演进路径。
    873
    1评论
    05/26 15:48
    韬定律
  • 先进封装不再只是后端工序：τ定律带来的产业认知转变
    2026年5月25日，上海——国际电路与系统年会（ISCAS 2026）现场，华为正式对外发布了一项被业内称为“τ定律”的半导体发展新框架。这不是一款芯片，而是一套系统级演进逻辑。 “τ”，取自时间常数。华为提出：在晶体管几何尺寸逼近物理极限后，产业应转向以τ的极致压缩为核心——即通过逻辑折叠、软硬协同设计、异构集成与先进封装，在不依赖更先进光刻工艺的前提下，实现等效制程性能的持续跃升。 这一理论
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    2评论
    05/26 14:29
    韬定律
  • 深入理解华为提出的“韬（τ）定律”：从空间到时间缩微、逻辑折叠及全栈协同设计
    半导体产业面临摩尔定律物理极限与经济性危机，华为海思提出“韬（τ）定律”，通过系统时间常数（τ）优化代替几何缩微，实现芯片性能指数级增长。韬定律的核心是逻辑折叠技术，将单层平面逻辑变为双层或多层垂直结构，降低信号延迟，缓解IR Drop，适用于DSP、FPGA和ASIC等领域。逻辑折叠与先进封装区别在于前者是单片集成，后者是封装级集成。韬定律已获大规模实证验证，并将在2026年秋季推出首款采用双层逻辑折叠技术的消费级芯片“麒麟2026”。此技术为半导体产业开辟了新的演进道路，确保高性能计算能力持续增长。
    5525
    1评论
    05/26 13:06
    韬定律
    深入理解华为提出的“韬（τ）定律”：从空间到时间缩微、逻辑折叠及全栈协同设计
  • 华为发布「韬（τ）定律」，麒麟芯片性能将大幅提升
    华为在2026国际电路与系统研讨会上提出了“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出的指导产业发展的新原则。基于此定律，华为在过去六年间成功设计并量产了381款芯片，并计划在今年秋季发布采用逻辑折叠技术的麒麟2026芯片，预计晶体管密度提升至238 MTr/mm²，P核能效提升41%，峰值频率提升12.7%。华为的这一策略是对传统摩尔定律的挑战，强调通过优化电路和系统而非单纯缩小晶体管尺寸来提高性能。
    1517
    05/26 11:35
    麒麟芯片 韬定律
  • 被逼出来的“韬（τ）定律”：华为381款芯片背后的一场隐秘实验
    华为半导体业务部总裁何庭波在上海举行的IEEE国际电路与系统研讨会上提出了“韬（τ）定律”，主张以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。该定律的核心是通过逻辑折叠技术缩短信号路径，提高芯片性能，并通过器件、电路、芯片和系统多层次协同优化，达到与最新制程同等的性能水平。华为在过去六年中成功设计并量产了381款芯片，展示了其在“韬定律”下的工程实践成果。
    1812
    05/26 11:32
    韬定律
    被逼出来的“韬（τ）定律”：华为381款芯片背后的一场隐秘实验
  • 时钟的归时钟：从摩尔到韬定律的六十年
    华为半导体业务部总裁何庭波在上海举行的IEEE国际电路与系统研讨会上正式提出“韬（τ）定律”，主张以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进的新指导原则。该定律强调时间压缩的重要性，认为晶体管缩小是为了开关更快，互联线路变密是为了信号走得更短，每一代技术迭代的本质交付物都是时间的压缩。华为基于这一方向已成功设计并量产了381款芯片，其中一款麒麟手机芯片采用了逻辑折叠技术，晶体管密度提升53.5%，能效改善41%。
    690
    05/26 11:22
    麒麟芯片 韬定律
    时钟的归时钟：从摩尔到韬定律的六十年
  • “韬（τ）定律”重构系统效率，新版麒麟芯片秋季亮相
    5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上正式发表“韬（τ）定律”。这不仅为中国半导体突破技术封锁提供了全新方案，也标志着中国首次在全球半导体领域提出了指导产业发展的新原则。
    954
    05/26 11:18
    麒麟芯片 韬定律
    “韬（τ）定律”重构系统效率，新版麒麟芯片秋季亮相

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