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  • AI眼镜进入时序底座竞争,大普通信MEMS-TCXO押注高精度时钟
    2026年6月3日下午,第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店继续举行。在“中国创芯”主题推介环节,广东大普通信技术股份有限公司联席CEO兼CTO田学红博士带来了《MEMS-TCXO:以高精度时序底座,构筑智能交互新范式》的主题演讲,重点介绍了大普面向AI眼镜推出的MEMS-TCXO、RTC及整体时钟解决方案。 如果说AI眼镜的产业化正在围绕主控、CIS、显示、音频、Wi-Fi、
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  • AI眼镜电源管理进入细节战,赛微微电CW1312补上电池安全底座
    2026年6月3日下午,第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛继续在东莞市松山湖凯悦酒店举行。在“中国创芯”主题推介环节,广东赛微微电子股份有限公司高级产品经理杨剑带来了《CW1312:面向AI眼镜的单节锂电池保护芯片》的主题演讲,重点介绍了赛微微电面向AI眼镜推出的高精度集成MOS单节锂电池保护芯片CW1312。 在AI眼镜产业链中,电池保护芯片并不是最容易被看到的器件。与主控SoC、摄像头、显示芯
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    21分钟前
  • AI眼镜常驻感知成为功耗黑洞,昆泰芯KTM1305切入TMR磁开关
    2026年6月3日下午,第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛继续在东莞市松山湖凯悦酒店举行。在“中国创芯”主题推介环节,泉州昆泰芯微电子科技有限公司CEO武建峰带来了《KTM1305:超低功耗与超高灵敏度的完美结合,突破智能眼镜传感瓶颈》的主题演讲,重点介绍了面向AI眼镜常驻感知场景的超低功耗TMR磁开关芯片KTM1305。 在AI眼镜产业中,主控SoC、CIS、显示芯片、Wi-Fi、音频功放和高速
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    23分钟前
  • AI眼镜进入高速互联瓶颈期,硅谷数模ANX7443补强USB-C/DP链路
    2026年6月3日下午,第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛继续在东莞市松山湖凯悦酒店举行。在下午“中国创芯”主题推介环节,硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司CEO李卓带来了《ANX7443:USB-C/DP高速Serdes中继器》的主题演讲,重点介绍了ANX7443高速接口中继芯片在AI眼镜中的应用。 如果说AI眼镜上半场的关注点集中在主控SoC、CIS、显示、音频和无线连接,那么当AI眼镜向更高
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    26分钟前
  • AI眼镜进入视觉感知升级期,思特威SC1220IOT瞄准1200万像素CIS
    2026年6月3日上午,第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店举行。在“中国创芯”主题推介环节,思特威(上海)电子科技股份有限公司高级销售总监宗翔带来了《SC1220IOT:面向AI眼镜的1200万像素CMOS图像传感器》的主题演讲,重点介绍了思特威面向AI眼镜应用推出的第二代图像传感器产品SC1220IOT。 如果说AI眼镜的第一入口是语音,第二入口是显示,那么真正让AI眼镜具
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    29分钟前
  • 无线连接成AI眼镜续航重点,物奇微WQ9002切入低功耗Wi-Fi 6
    2026年6月3日上午,第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店举行。在“中国创芯”主题推介环节,重庆物奇微电子股份有限公司副总裁庞功会带来了《WQ9002:超低功耗双频Wi-Fi 6芯片,助力AI眼镜打造极致续航体验》的主题演讲,重点介绍了物奇微面向AI眼镜等可穿戴设备推出的超低功耗双频Wi-Fi 6芯片WQ9002。 如果说AI眼镜前几轮竞争更多聚焦主控SoC、拍摄、显示和音频
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    32分钟前
  • 从“AI为脑、AR为眼”到单片全彩,芯视元天目80进入轻量化AR眼镜关键窗口
    2026年6月3日上午,第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店举行。在“中国创芯”主题推介环节,南京芯视元电子有限公司总经理、CEO何军带来了《天目80:0.13英寸LCoS硅基微型显示芯片》的主题演讲,系统介绍了芯视元在硅基微显示技术、AR眼镜显示路线以及0.13英寸LCoS微显示芯片方面的最新进展。 如果说AI眼镜的第一阶段是“能听”、第二阶段是“能拍”,那么下一阶段绕不开的
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    35分钟前
  • AI眼镜重构音频芯片价值,艾为AW88188押注端侧音频算力
    2026年6月3日上午,第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店举行。在“中国创芯”主题推介环节,上海艾为电子技术股份有限公司产品总监吕洋带来了《AW88188:低功耗、小封装、端侧算力,艾为AI眼镜创新旗舰功放》的主题演讲,重点介绍了艾为面向AI眼镜和可穿戴设备推出的穿戴音频PA AWA88188,以及公司在端侧AI音频、DSP/NPU和全链路音频方案上的布局。 如果说AI眼镜的
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    37分钟前
  • AI拍照眼镜进入增量窗口,安凯微“孔明”系列芯片押注边缘AI SoC
    2026年6月3日上午,第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店举行。在“中国创芯”主题推介环节,广州安凯微电子股份有限公司市场经理朱经言带来了《孔明四代:面向AI拍照眼镜的SoC》主题演讲,系统介绍了安凯微在AI眼镜SoC上的产品路线图,以及面向AI拍照眼镜的平台化解决方案。 在AI眼镜市场快速升温的背景下,安凯微选择切入的并不是最复杂的显示型AR眼镜,而是更接近当前消费级放量机
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    40分钟前
  • 从ISP、NPU到多模态交互,酷芯微ARS45破解AI眼镜“轻薄、续航、算力”三角难题
    2026年6月3日上午,第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店举行。在“中国创芯”主题推介环节,合肥酷芯微电子股份有限公司创始人、CTO沈泊带来了题为《ARS45:面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC》的演讲,重点介绍了酷芯微面向AI眼镜市场推出的ARS45芯片及相关终端方案。 如果说AI眼镜正在从“概念产品”走向消费电子新入口,那么芯片企业首先要回答的,并不是单纯把算力堆上去,而
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    42分钟前
  • 芯原戴伟民:“什么AI眼镜能出货一百万?”
    2026年6月3日上午,第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店举行。本届论坛聚焦“中国创芯”、赋能“AI眼镜”,围绕主控SoC、微型显示、无线连接、智能传感、音频功放、电源管理等关键环节,集中推介一批面向AI眼镜产业化落地的国产IC新品。 与过去几年国产芯片更多围绕替代、补链和单点突破不同,本届论坛释放出的信号更加明确:AI眼镜正在从概念验证走向产业化深水区,而芯片企业面临的核心
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  • 分享FANUC仿真软件Robguide的详细安装过程
    Roboguide仿真软件是由FANUC机器人公司提供的离线编程工具,可用于三维环境中的机器人及其周边设备建模。该软件可在不影响正常生产的情况下进行培训、编程、布局和程序优化。本文介绍了如何下载、解压、安装Roboguide仿真软件,并提供了详细的步骤指南。
  • PC电源拆解报告:ACER宏碁650W全模组PC电源
    宏碁AC650全模组铜牌PC电源,额定功率650W,采用主动式PFC和双管正激架构,搭配同步整流和DC-DC降压。电源内部配置高规格主电容和固态电容,具备80PLUS铜牌认证和三年质保。主要组件包括友旺电子YW8300控制器、原伸微开关管、安海半导体同步整流管、友旺电子监控器和UTC431电压基准。
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  • 第四届先进制造业信息化发展论坛顺利召开
    由诺本集团主办的“第四届先进制造业信息化发展论坛”于2026年5月28日在上海成功举行。 来自制造业企业信息化、数字化负责人共同探讨未来制造业数字化转型的重点和难点,交流人工智能等新技术的最新应用,从而寻求最佳合作伙伴。 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司IT负责人朱宏在《AI Agent 的选择与决策》主题演讲中,深度解析了2026年企业级 AI Agent 工具链的技术演进路径,并系统性输出了兼
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  • ENIG PCB“黑盘”导致BGA虚焊的分析报告!
    老李是一名在服务器大厂从事品控工作的资深工程师,他分享了自己在高端PCB制造领域的深刻见解。文章详细介绍了ENIG、OSP和金手指三种表面处理工艺的关键管控要点,包括厚度、磷含量、微观结构和不可逆原则等方面的要求,并解释了为何如此严格的标准是为了保障服务器长期稳定运行的重要性。
  • 丰田等日本车企统一零部件不良判定标准
    日本汽车工业协会与日本汽车零部件工业协会联合制定并即将实施零部件不良判定统一规范,旨在减少物料浪费、提高零部件良品率。新规将放宽对零部件表面瑕疵的标准,允许更多部件正常装车使用,预计每年可减少大量报废零件。此措施有助于应对中东地缘冲突带来的供应链紧张和劳动力成本上升等问题,同时也为中国竞争对手带来挑战。
  • 2026年Q1中国金切机床同比增长10.7%,头部厂商领涨!
    2026年Q1中国金切机床市场同比增长10.7%,达到180亿元,销量超8.5万台。主要原因包括行业周期性和下游行业带动,特别是汽车、3C电子、通用机械、半导体、航空航天等行业需求增长。国产机床占比约64%,与进口设备差距缩小。未来市场展望乐观,预计进入新一轮增长周期,关注五轴、走心机和车铣复合市场的机遇。
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  • PLC 三种层次的高手,都体现在哪些方面?
    PLC高手分为三个层次:一线现场实战型高手擅长快速定位和修复设备故障,具备丰富的实践经验;项目方案型高手能够独立完成整套电控方案的设计,并且熟悉多种品牌的PLC;底层架构/算法大神则精通运动控制、PLC底层原理和复杂算法。所有PLC高手的核心特质包括安全逻辑、极度规范、预判容错、软硬结合、语言切换和简化问题。
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    1小时前
    plc
  • SMT工程师必看:SMD被动元件PCB焊盘设计全攻略
    焊盘设计是SMT贴片工艺的关键环节,直接影响焊接良率和产品可靠性。本文详细介绍了RLC元件、Chip元件、特殊元件(如钽电容、二极管、排阻、电解电容)的焊盘设计规范,提供了精确的尺寸计算方法和布局要求,帮助工程师提高PCB设计质量和SMT工艺品质,减少焊接缺陷。
  • 一文搞明白电子产品从设计与工艺提升SMT焊点可靠性的方法
    文章深入探讨了电子产品可靠性与质量之间的区别,强调了MTBF的重要性。它从焊点金属间化合物、BGA封装、连接器和高分子材料等方面详细解析了可靠性工程的关键因素,特别是通过HALT和HASA测试方法来识别潜在问题并进行设计加固。最终,文章呼吁电子制造商从质量控制转向可靠性工程,以提升产品的整体质量和耐用性。

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