富创精密vs超科林,技术竞逐
全球半导体精密零部件市场在AI基础设施建设的带动下迎来新一轮景气上行,预计2026年市场规模将达到1659亿美元。晶圆制造设备(WFE)投资额预计攀升至1390亿美元,精密零部件环节直接受益。AI工作负载的增长推动了高精度刻蚀和复杂薄膜生长需求,促进了真空反应腔体、精密气路控制柜等零部件价值量的提升。随着Chiplet技术和先进制程的发展,高性能存储器需求急剧增加,精密零部件在保障全球半导体供应链弹性和设备交期方面的重要性凸显。面对全球贸易形势的变化,零部件厂商加速供应链的去地缘化进程。富创精密和超科林作为半导体零部件领域的领头羊,在技术实力、产品研发和战略布局上有显著差异,分别展现了国产替代的高增长潜能和全球垄断地位的优势。