CoWoS封装

• 汤之上隆：AI并非“泡沫”，而是产业趋势

  生成式人工智能创造的不是泡沫，而是一种趋势。云服务商的资本支出已达到前所未有的水平，预计在未来几年内将继续大幅增长。尽管市场上有人质疑这是泡沫，但实际上，这种增长是由物理定律所支撑的，尤其是海量的算力需求。谷歌搜索和ChatGPT虽然表面上类似，但在实际处理过程中，ChatGPT的算力需求比谷歌搜索高出数万倍。因此，为了应对这种巨大的算力需求，云计算行业必须进行大规模的基础设施升级。 当前的云计算投资热潮并不是泡沫，而是一个单一、庞大且具备强大惯性的结构性趋势。与过去几次泡沫相比，当前的需求来源于计算基础设施的刚性升级需求，而不是短期的消费端需求爆发。生成式AI将渗透到社会经济的各个方面，成为企业生产力提升的核心基石，从而推动持续的增长。 到2030年，云计算投资将继续增长，数据中心逻辑芯片和内存市场将迎来显著扩张。尽管内存供应短缺，但其价格将持续上涨。台积电作为领先的半导体制造商，已经开始转型为完全依靠前沿技术盈利的晶圆代工厂，其主要盈利产品从N5转向N3。然而，人工智能半导体的发展仍然受到2.5D封装产能的限制，这可能会成为未来的一个重要瓶颈。

  半导体产业纵横

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  01/27 09:31

  人工智能 生成式AI

  
• 合理的质疑一切，再细聊碳化硅替代硅在Cowos作为中间层有多难！

  碳化硅替代硅作为Cowos中间层面临巨大技术挑战，包括刻蚀、填铜线、TSV通孔等工艺难题，且碳化硅的热导率虽高，但线宽和密度不足，难以满足高性能要求。尽管一些专家认为碳化硅可用于辅助散热，但全面替代硅作为Cowos中间层尚需时日，当前市场炒作缺乏技术支撑。

  启哥有何妙计

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  01/20 11:03

  碳化硅 CoWoS封装

  
• CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?

  2025年末的半导体圈，三条技术新闻勾勒出先进封装的“三国杀”格局：台积电CoWoS产能缺口扩大至15%，英伟达Blackwell芯片交货期被迫延长；AMD MI300凭借Chiplet+3D IC混合架构，在AI算力测试中追平英伟达；三星携SoP技术斩获特斯拉165亿美元订单，试图弯道超车。从CoWoS的产能垄断到Chiplet的快速普及，再到3D IC的垂直突破，这场看似混乱的技术混战，实则是产业对性能极限、成本控制、供应链安全的深层博弈。拨开技术迷雾，我们能看到这场“路线之争”的四大核心命题。

  屹立芯创-ELEADTECH

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  2025/12/12

  半导体 chiplet
• 2026年CoWoS产能，被谁瓜分？

  随着晶体管微缩逼近物理极限，先进封装成为决定芯片性能的关键因素。CoWoS作为AI时代的热门技术，因其高带宽优势而在云端AI芯片需求激增的情况下备受青睐。然而，产能短缺已成为制约发展的瓶颈，多数需求已被英伟达、博通和AMD等头部企业锁定。 英特尔推出的EMIB先进封装技术凭借结构简化、热膨胀系数问题较小以及封装尺寸优势脱颖而出，吸引了包括谷歌在内的多家企业关注。尽管EMIB在某些方面不如CoWoS，但它提供了更具成本效益的选择，特别是在ASIC和中端AI芯片领域。 面对市场的激烈竞争，台积电、英特尔和三星三大厂商都在积极布局先进封装业务，试图抢占市场份额。台积电在美国建厂计划中遇到了中美供应链脱钩的挑战，英特尔则通过EMIB技术寻求突破，三星也在不断研发新的封装技术以应对市场需求的变化。 总体而言，EMIB的崛起打破了传统的封装格局，推动了先进封装行业的多元化发展，同时也为不同类型的芯片制造商提供了更多选择。

  半导体产业纵横

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  2025/12/05

  先进封装 CoWoS封装

  
• EMIB逆袭CoWoS？

  英特尔EMIB技术因其低成本、高效互联和灵活适应性的特点，正在逐渐取代台积电CoWoS技术，成为各大芯片制造商的新宠。尽管CoWoS在高性能领域占据主导地位，但EMIB以其独特的“按需互联”设计和更低的硅材料使用量，吸引了包括谷歌、Meta在内的众多企业关注。同时，EMIB在美国市场的本土化供应能力和成本效益，也为英特尔提供了竞争优势。然而，CoWoS在高端市场仍有不可替代的地位，两者将在未来形成互补的市场格局。

  TechSugar

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  2025/12/03

  CoWoS封装 EMIB

  
• CoWoS vs. CoPoS vs. CoWoP

  台积电推出面板级CoPoS封装技术，而英伟达则进一步革新，提出无封装基板的CoWoP技术。本文对比了CoWoS、CoPoS和CoWoP三种封装技术的主要特点、优势与局限性，揭示了它们在不同应用场景下的适用性和发展趋势。随着AI时代的到来，这些新技术有望重塑半导体封装生态，为PCB制造商带来新的机遇。

  半导体产业研究

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  2025/09/23

  CoWoS封装 CoPoS封装

  
• 【光电共封CPO】台积电宣布进入“光”时代，领先未来10年就靠这个杀手锏

  台积电（TSMC）推出CoWoS®和COUPE技术，通过整合先进封装平台与光学技术，大幅降低信号延迟并提高能效，推动高性能计算（HPC）进入“光电时代”。CoWoS®平台支持异构集成Chiplet，而COUPE通过SolC®技术实现高效的光信号传输。这些技术有望显著提升算力系统的性能和效率。

  半导体产业研究

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  2025/09/17

  CoWoS封装 CPO

  
• CoWoS还没搞明白，又来个CoPoS？

  CoPoS 是一种先进封装架构，适用于高性能运算芯片，通过中介层和基板将多个裸芯片有机结合起来，具有模块化的封装思路，相比 CoWoS 更具扩展性和成本效益，特别适合大规模系统中的异构集成需求。

  韭菜笔记1907

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  2025/08/22

  CoWoS封装 CoPoS封装

  
• 产业丨CoWoS之后，封装技术的迭代与竞逐

  英伟达GPU推动CoWoS技术需求激增，但供应不足。台积电推出CoPoS和CoWoP技术以解决产能和成本问题。CoPoS通过方形面板提升面积利用率，而CoWoP简化结构降低成本。FOPLP技术凭借大尺寸面板和高效量产脱颖而出，市场前景广阔。封装技术的竞争将成为决定算力的关键因素。

  AI芯天下

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  2025/08/16

  封装技术 CoWoS封装

  
• 国产类CoWoS封装火热，千亿资本或涌入

  近年来，AI 芯片的持续火热推动高带宽存储（HBM）需求激增，而 HBM 与 AI 芯片的高效集成，高度依赖 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。作为先进封装领域的关键技术，CoWoS 正成为全球半导体产业竞争的核心焦点，而国产类 CoWoS 技术的崛起，更有望吸引千亿级资本涌入这一赛道。 作者：鹏程 01、CoWoS 技术：AI芯片的 “幕后功臣” CoW

  半导体产业纵横

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  2025/07/28

  AI芯片 CoWoS封装

  
• CoWoS，劲敌来了

  先进封装，不再是边角料的存在。知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。

  半导体产业纵横

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  2025/06/10

  CoWoS封装 FOPLP

  
• 半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！

  继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术。5月19日，鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案，分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。

  全球半导体观察

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  2025/05/22

  先进封装 CoWoS封装

  
• 先进封装CoWoS概述

  CoWoS 严格来说属于2.5D 先进封装技术，由CoW 和oS 组合而来：先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。

  志芯

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  2025/04/22

  先进封装 CoWoS封装

  
• 台积电最大先进封装厂AP8进机，瞄准CoWoS产能扩充

  台积电于本月2日低调举行AP8先进封装厂进机仪式，这座由群创光电南科四厂改造而来的新设施，将成为台积电目前规模最大的先进封装生产基地。相较于先前的2nm扩产典礼，本次活动仅邀请供应链合作伙伴参与，显得更为低调务实。

  Supplyframe四方维

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  2025/04/14

  与非观察 台积电

  
• AI推动先进封装需求大增，FOPLP成新宠儿？

  近几年，AI技术的迅猛发展，有力推动了众多领域的蓬勃发展，先进封装领域便是其中之一。近日，有业界消息传出，英伟达因最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量每季环比增长20%以上。可见，今年的先进封装需求仍将维持在高位，尽管台积电已经在积极投入扩产，但显然其扩产速度还是跟不上行业不断增长的需求，业界急需探寻新的先进封装技术。

  TechSugar

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  2025/03/06

  AI 先进封装

  
• 如何破除对先进制程的依赖？先进封装是出路之一从CoWoS 到 CoPoS

  近期，由Manz亚智科技主办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”在苏州成功召开。本次论坛以“‘化圆为方’解锁高效封装• CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能。

  芯师爷

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  2024/12/19

  先进封装 先进制程

  
• 共商AI时代挑战与应对策略，第八届中国系统级封装大会有哪些精彩看点？

  我们还看到英伟达通过NVLink互联，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超级芯片，再通过NVLink Switch将2颗GB200超级芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡级的“超异构”加速计算平台；18个“超异构”加速计算平台又可以形成一个GB200 NVL72服务器机架；8个GB200 NVL72服务器机架加上1台QUANTUM INFINIBAND交换机又形成了一个GB200计算机柜。通过这样的级联方式，当前英伟达的AI工厂已经集成了32000颗GPU，13PB内存，58PB/s的带宽，AI算力达到645 exaFLOPS。

  夏珍

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  2024/12/06

  与非观察 AI芯片

  
• Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

  CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。 板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。 Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。

  与非网编辑

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  2024/12/04

  CoWoS封装 Manz亚智科技

  
• 先进封装技术解读 | 台积电

  随着先进封装技术的发展，芯片制造和封装测试逐渐融合。我们惊奇地发现，在先进封装领域的高端玩家，竟然也是台积电、三星、英特尔三家，而传统的封测厂商，已经被他们远远地抛在身后。那么，这三家的先进封装到底有什么独到之处呢？他们为何能超越传统封测厂商，引领先进封装产业，我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。今天，我们详细解读台积电的先进封装技术。

  Suny Li（李扬）

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  2024/12/03

  台积电 先进封装

  
• 产业丨CoWoS的巨大需求，到明年涛声依旧

  依据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计在2023年至2029年期间，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模预计会增长至695亿美元。DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的强劲增长，预计到2025年，全球对CoWoS及类似封装产能的需求可能会上升113%。

  AI芯天下

  1398

  2024/11/16

  先进封装 CoWoS封装

  

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