CoWoS封装

• 重磅议程 | CSPT × iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展

  一、展会平面图 2026.05.28-29 · 无锡国际会议中心 江苏省无锡市滨湖区清舒道100号 场馆布局： A厅、B厅、C厅为展区 D厅为论坛区（含太湖D厅及 101/102A/102C/105 等会议室） 展区涵盖： 半导体封装测试暨玻璃基板生态展区 Chiplet 与先进封装产业协同应用展区 封测链融合专区 CPO 光电融合专区 工艺展示区 CoWoS 先进封装工艺展示区：键合、切割 →

  与非网编辑

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  05/20 09:07

  chiplet CoWoS封装

  
• CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！

  据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。

  全球半导体观察

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  05/14 13:47

  CoWoS封装 EMIB

  
• 一文看懂！台积电为何要用SiC中介层？

  《2026碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》正在进行紧锣密鼓的调研工作。台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，明年需求预期量将翻倍增长。 台积电为何探索SiC中介层路线？台积电的CoWoS封装遇到什么难题？SiC中介层如何帮助解决问题？ 为什么需要中介层？ 中介层通过高密度水平互连与超短垂直互连的组合，解决芯片间的横向通信带宽和纵向对外连接的瓶颈问题。 中介层类型及其应用： 常见的中介层结构包括硅中介层、再分布层（RDL）、嵌入式硅桥（LSI）、玻璃中介层、SiC中介层、金刚石中介层和陶瓷中介层等。 CoWoS技术路线： 台积电有三种CoWoS技术路线，其中SiC中介层可用于CoWoS-S和CoWoS-L。 CoWoS-S与CoWoS-R的中介层材料变化： CoWoS-S采用硅中介层，而CoWoS-R则采用聚合物RDL。 CoWoS-L的中介层结构： CoWoS-L采用硅桥小芯片（LSI）替代硅中介层。 CoWoS-L的优势： CoWoS-L的成本低于CoWoS-S，且不影响性能。 SiC中介层的机会： SiC中介层在CoWoS-L中仍有潜力，尤其是在应对更高功率GPU的散热挑战方面。 总结： SiC中介层不仅能提升散热性能，还能增强机械强度、改善信号传输完整性和缩小封装尺寸。随着CoWoS-L技术的发展，SiC中介层有望成为高级封装的重要解决方案之一。

  行家说三代半

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  04/21 10:11

  SiC 台积电

  
• 为什么说CoWoS + COUPE 光互联是台积电CPO 的终极方案？ TSMC 报告解释清

  台积电 CPO 是CoWoS 先进封装 + COUPE 光电集成的标准化平台方案，通过将光引擎从 PCB 移至中介层，实现功耗降 10 倍、延迟缩至 1/20，是 AI 算力扩展的官方唯一指定光互联路线。

  芯科技圈

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  04/16 10:44

  CPO CoWoS封装
• 汤之上隆：AI并非“泡沫”，而是产业趋势

  生成式人工智能创造的不是泡沫，而是一种趋势。云服务商的资本支出已达到前所未有的水平，预计在未来几年内将继续大幅增长。尽管市场上有人质疑这是泡沫，但实际上，这种增长是由物理定律所支撑的，尤其是海量的算力需求。谷歌搜索和ChatGPT虽然表面上类似，但在实际处理过程中，ChatGPT的算力需求比谷歌搜索高出数万倍。因此，为了应对这种巨大的算力需求，云计算行业必须进行大规模的基础设施升级。 当前的云计算投资热潮并不是泡沫，而是一个单一、庞大且具备强大惯性的结构性趋势。与过去几次泡沫相比，当前的需求来源于计算基础设施的刚性升级需求，而不是短期的消费端需求爆发。生成式AI将渗透到社会经济的各个方面，成为企业生产力提升的核心基石，从而推动持续的增长。 到2030年，云计算投资将继续增长，数据中心逻辑芯片和内存市场将迎来显著扩张。尽管内存供应短缺，但其价格将持续上涨。台积电作为领先的半导体制造商，已经开始转型为完全依靠前沿技术盈利的晶圆代工厂，其主要盈利产品从N5转向N3。然而，人工智能半导体的发展仍然受到2.5D封装产能的限制，这可能会成为未来的一个重要瓶颈。

  半导体产业纵横

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  01/27 09:31

  人工智能 生成式AI

  
• 合理的质疑一切，再细聊碳化硅替代硅在Cowos作为中间层有多难！

  碳化硅替代硅作为Cowos中间层面临巨大技术挑战，包括刻蚀、填铜线、TSV通孔等工艺难题，且碳化硅的热导率虽高，但线宽和密度不足，难以满足高性能要求。尽管一些专家认为碳化硅可用于辅助散热，但全面替代硅作为Cowos中间层尚需时日，当前市场炒作缺乏技术支撑。

  启哥有何妙计

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  01/20 11:03

  碳化硅 CoWoS封装

  
• CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?

  2025年末的半导体圈，三条技术新闻勾勒出先进封装的“三国杀”格局：台积电CoWoS产能缺口扩大至15%，英伟达Blackwell芯片交货期被迫延长；AMD MI300凭借Chiplet+3D IC混合架构，在AI算力测试中追平英伟达；三星携SoP技术斩获特斯拉165亿美元订单，试图弯道超车。从CoWoS的产能垄断到Chiplet的快速普及，再到3D IC的垂直突破，这场看似混乱的技术混战，实则是产业对性能极限、成本控制、供应链安全的深层博弈。拨开技术迷雾，我们能看到这场“路线之争”的四大核心命题。

  屹立芯创-ELEADTECH

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  2025/12/12

  半导体 chiplet
• 2026年CoWoS产能，被谁瓜分？

  随着晶体管微缩逼近物理极限，先进封装成为决定芯片性能的关键因素。CoWoS作为AI时代的热门技术，因其高带宽优势而在云端AI芯片需求激增的情况下备受青睐。然而，产能短缺已成为制约发展的瓶颈，多数需求已被英伟达、博通和AMD等头部企业锁定。 英特尔推出的EMIB先进封装技术凭借结构简化、热膨胀系数问题较小以及封装尺寸优势脱颖而出，吸引了包括谷歌在内的多家企业关注。尽管EMIB在某些方面不如CoWoS，但它提供了更具成本效益的选择，特别是在ASIC和中端AI芯片领域。 面对市场的激烈竞争，台积电、英特尔和三星三大厂商都在积极布局先进封装业务，试图抢占市场份额。台积电在美国建厂计划中遇到了中美供应链脱钩的挑战，英特尔则通过EMIB技术寻求突破，三星也在不断研发新的封装技术以应对市场需求的变化。 总体而言，EMIB的崛起打破了传统的封装格局，推动了先进封装行业的多元化发展，同时也为不同类型的芯片制造商提供了更多选择。

  半导体产业纵横

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  2025/12/05

  先进封装 CoWoS封装

  
• EMIB逆袭CoWoS？

  英特尔EMIB技术因其低成本、高效互联和灵活适应性的特点，正在逐渐取代台积电CoWoS技术，成为各大芯片制造商的新宠。尽管CoWoS在高性能领域占据主导地位，但EMIB以其独特的“按需互联”设计和更低的硅材料使用量，吸引了包括谷歌、Meta在内的众多企业关注。同时，EMIB在美国市场的本土化供应能力和成本效益，也为英特尔提供了竞争优势。然而，CoWoS在高端市场仍有不可替代的地位，两者将在未来形成互补的市场格局。

  TechSugar

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  2025/12/03

  CoWoS封装 EMIB

  
• CoWoS vs. CoPoS vs. CoWoP

  台积电推出面板级CoPoS封装技术，而英伟达则进一步革新，提出无封装基板的CoWoP技术。本文对比了CoWoS、CoPoS和CoWoP三种封装技术的主要特点、优势与局限性，揭示了它们在不同应用场景下的适用性和发展趋势。随着AI时代的到来，这些新技术有望重塑半导体封装生态，为PCB制造商带来新的机遇。

  半导体产业研究

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  2025/09/23

  CoWoS封装 CoPoS封装

  
• 【光电共封CPO】台积电宣布进入“光”时代，领先未来10年就靠这个杀手锏

  台积电（TSMC）推出CoWoS®和COUPE技术，通过整合先进封装平台与光学技术，大幅降低信号延迟并提高能效，推动高性能计算（HPC）进入“光电时代”。CoWoS®平台支持异构集成Chiplet，而COUPE通过SolC®技术实现高效的光信号传输。这些技术有望显著提升算力系统的性能和效率。

  半导体产业研究

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  2025/09/17

  CPO CoWoS封装

  
• CoWoS还没搞明白，又来个CoPoS？

  CoPoS 是一种先进封装架构，适用于高性能运算芯片，通过中介层和基板将多个裸芯片有机结合起来，具有模块化的封装思路，相比 CoWoS 更具扩展性和成本效益，特别适合大规模系统中的异构集成需求。

  韭菜笔记1907

  2886

  2025/08/22

  CoWoS封装 CoPoS封装

  
• 产业丨CoWoS之后，封装技术的迭代与竞逐

  英伟达GPU推动CoWoS技术需求激增，但供应不足。台积电推出CoPoS和CoWoP技术以解决产能和成本问题。CoPoS通过方形面板提升面积利用率，而CoWoP简化结构降低成本。FOPLP技术凭借大尺寸面板和高效量产脱颖而出，市场前景广阔。封装技术的竞争将成为决定算力的关键因素。

  AI芯天下

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  2025/08/16

  封装技术 CoWoS封装

  
• 国产类CoWoS封装火热，千亿资本或涌入

  近年来，AI 芯片的持续火热推动高带宽存储（HBM）需求激增，而 HBM 与 AI 芯片的高效集成，高度依赖 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。作为先进封装领域的关键技术，CoWoS 正成为全球半导体产业竞争的核心焦点，而国产类 CoWoS 技术的崛起，更有望吸引千亿级资本涌入这一赛道。 作者：鹏程 01、CoWoS 技术：AI芯片的 “幕后功臣” CoW

  半导体产业纵横

  2818

  2025/07/28

  AI芯片 CoWoS封装

  
• CoWoS，劲敌来了

  先进封装，不再是边角料的存在。知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。

  半导体产业纵横

  974

  2025/06/10

  CoWoS封装 FOPLP

  
• 半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！

  继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术。5月19日，鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案，分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。

  全球半导体观察

  1546

  2025/05/22

  先进封装 CoWoS封装

  
• 先进封装CoWoS概述

  CoWoS 严格来说属于2.5D 先进封装技术，由CoW 和oS 组合而来：先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。

  志芯

  2202

  2025/04/22

  先进封装 CoWoS封装

  
• 台积电最大先进封装厂AP8进机，瞄准CoWoS产能扩充

  台积电于本月2日低调举行AP8先进封装厂进机仪式，这座由群创光电南科四厂改造而来的新设施，将成为台积电目前规模最大的先进封装生产基地。相较于先前的2nm扩产典礼，本次活动仅邀请供应链合作伙伴参与，显得更为低调务实。

  Supplyframe四方维

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  2025/04/14

  与非观察 台积电

  
• AI推动先进封装需求大增，FOPLP成新宠儿？

  近几年，AI技术的迅猛发展，有力推动了众多领域的蓬勃发展，先进封装领域便是其中之一。近日，有业界消息传出，英伟达因最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量每季环比增长20%以上。可见，今年的先进封装需求仍将维持在高位，尽管台积电已经在积极投入扩产，但显然其扩产速度还是跟不上行业不断增长的需求，业界急需探寻新的先进封装技术。

  TechSugar

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  2025/03/06

  AI 先进封装

  
• 如何破除对先进制程的依赖？先进封装是出路之一从CoWoS 到 CoPoS

  近期，由Manz亚智科技主办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”在苏州成功召开。本次论坛以“‘化圆为方’解锁高效封装• CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能。

  芯师爷

  1576

  2024/12/19

  先进封装 先进制程

  

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