芯耀
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尽管美国政府对华实施制裁，NVIDIA 在今年第一季度（财年 2 月至 4 月）仍取得了令人惊喜的业绩。据悉，三星电子内存部门的主要高管近日集体前往 NVIDIA 美国总部出差。据推测，此举旨在敲定三星电子的高带宽内存 (HBM) 批量供应。
三星电子目前正在对NVIDIA 的 HBM3E（第五代 HBM）12 层产品进行质量测试（质量验证），如果最终测试顺利通过，将正式向 NVIDIA 供应 HBM 产品。NVIDIA 也有望通过三星产品来改善 HBM 的供应，因为其人工智能 (AI) 产品 Blackwell Rack 近期发货延迟，但已解决了散热和连接问题，生产速度正在加快。
全力以赴通过HBM3E最终品质测试：据业内人士6月2日透露，包括DRAM开发实验室负责人黄尚俊在内的三星电子内存部门主要高管于5月底前往美国NVIDIA总部出差。三星电子将第二季度向NVIDIA量产HBM3E作为公司内部的首要任务。据分析，主要高管将亲自访问NVIDIA，确认最终品质测试的进度，并协调量产计划和数量。
由于预计NVIDIA未来将需要更多HBM，因此有传言称三星量产即将到来。NVIDIA于上月28日（当地时间）公布业绩，宣布销售额达440.6亿美元，同比增长69%，环比增长12%；营业利润同比增长43%，环比增长6%，达到232.7亿美元。
第二季度（5-7月）的销售预期也设定在约450亿美元。这不仅证明了在中美关税战中依然表现稳健，也展现了对未来业绩的信心。
英伟达首席执行官黄仁勋表示：“几乎每个国家都在努力构建必不可少的AI基础设施，而现在正是起点。” 这意味着大型科技公司对AI数据中心的需求将持续强劲。据英伟达称，目前全球约有100个采用英伟达芯片的数据中心正在建设中。每个数据中心所需的半导体供应量与去年相比翻了一番。
事实上，由于来自大型科技公司的订单不断涌入，英伟达最新的AI加速器Blackwell系列正在加紧生产。 “GB200”机架产品在第一季度发货后，因技术性能缺陷引发争议而导致交付延迟，但最近已解决该问题并再次加速生产。数据中心使用的机架是安全存储和连接芯片、线缆等关键设备的结构。GB200机架由36个“Grace”中央处理器 (CPU) 和72个Blackwell图形处理器 (GPU) 组成。
NVIDIA预计将于下半年发布搭载12层HBM3E的最新AI半导体“GB300”。据悉，该公司已于5月初向各大科技巨头提供样品，预计下半年GB200和GB300的需求也将影响NVIDIA的业绩。
NVIDIA显然需要更多HBM。这是因为SK海力士和美光的HBM供应量不足以满足Blackwell系列的订单。三星也意识到了这一点，似乎正押注于第二季度HBM3E的量产。
据业内人士透露，三星电子将为NVIDIA为规避出口限制而生产的面向中国的低成本AI加速器“B40”供应GDDR7。B40的售价预计将低于限制出口到中国的H20，为6,500美元至8,000美元，并有望成为基于Blackwell架构的AI处理器产品线。美国投资银行摩根士丹利估计，三星电子通过为B40供应GDDR7，将创造约3.84亿美元的年销售额，预计年出货量约为100万颗。
