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电磁兼容学习。
数字电路很多时候需要的电流是不连续的,所以对一些高速器件就会产生浪涌电流。如果电源走线很长,则由于浪涌电流的存在进而会导致高频噪声,而此高频噪声会引入到其他信号中去。
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的PCB设计软件,还是国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜?
现今电子产品轻薄短小伴随追求更高信号传输质量发展趋势,使得电路板尺寸愈来愈小,各层走线密度也愈来愈大,特别当信号速度持续加快时,串扰(Crosstalk)问题也愈趋严重。串扰会直接影响信号是否能正确接收,因此如何降低噪声干扰成了PCB设计团队需面对的重要课题。
在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,都需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都是会造成EMI的泄漏。
PCB 设计也总有阻抗不能连续的时候。
有许多方法可以降低PCB设计的EMI
出色的 PCB 设计能够使电子产品远离很多问题,从而确保产品能够顺畅地制造并能够满足实际应用的所有需求。
本文详细讨论了Maxim的晶片级封装(WLP),其中包括:晶圆架构、卷带包装、PCB布局、安装、回流焊、热特性以及可靠性等问题。
现代科学技术的发展导致电子组件的小型化和 SMT 技术及设备在电子产品中的大量应用。
固态过流保护IC,比如USB和卡槽的电源开关,提供了一种简单、可靠的引脚保护方法,在生产测试或用户使用不当发生过载或短路时提供有效的系统保护。
说起开关电源的难点问题,PCB布板问题不算很大难点。 图文剖析PCB布板与EMC之间的关系
对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
在PCB设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB工程师对它一定不陌生。
当 pcb 设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。
nRF52805 芯片级系统 (SoC)是针对小型双层 PCB 设计而优化的高成本效益的元器件,它采用 WLCSP 封装,是 nRF52 系列的补充。
我们电子产品往往 60%以上-可靠性方面的问题都出现在电子线路板的 PCB 设计上
作为一名有逼格的 PCB 设计工程师,一般 PCB 的布局布线规则大家肯定都已经了然于心了
当前伴随着科技产品的快速发展,电源产品的PCB设计面临着更大的挑战,主要包括电源转换效率、热分析、电源平面完整性和EMI(电磁干扰)等。
目前在科技产品飞速发展的趋势下,电源产品的PCB设计面临着更大的挑战,主要包括电源转换效率、热分析、电源平面完整性和EMI(电磁干扰)等。
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