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  • 技术深潜：High Bandwidth Memory (HBM3) 如何重塑内存墙边界
    HBM3通过3D堆叠、TSV和宽I/O技术革新，大幅提升带宽和能效，但其复杂性转移至封装、电源、散热和系统架构层面，标志着高性能计算步入“封装即系统”新时代。
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    HBM3
  • I/O 2026：Google AI眼镜亮相，但Meta仍牢牢掌握市场主动权
    Google在I/O 2026上展示了其Android XR眼镜，确认将在今年秋季推出支持音频的AI眼镜，但对于其同时展示的带显示功能机型并未给出任何发布时间表。由于在该领域采取了过于谨慎和缓慢的推进策略，Google有可能进一步落后于Meta；后者正在快速迭代并引领市场，尽管其缺乏原生移动生态系统支持。
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    7分钟前
    AI眼镜
  • 一文读懂InnoDB经典并发控制协议——两阶段锁
    两阶段锁协议（2PL）是一种经典并发控制协议，要求所有加锁操作先于解锁操作执行。它能保证调度符合冲突可串行化标准，适用于多个事务的操作序列。然而，两阶段锁协议并不能反向推出冲突可串行化的调度，且可能导致死锁。死锁可通过构建等待图检测。
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    两阶段锁
  • 研报 | DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨
    TrendForce集邦咨询报告指出，自2H25以来，一般型DRAM价格上涨，三大原厂的HBM年度议价机制导致HBM合约价未能及时反映市场趋势。随着2Q26的到来，买卖双方开始就2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。预计三大原厂将在2027年大幅提高HBM报价，因为当前DRAM供不应求，且新旧世代HBM具有高制造难度和高成本。此外，HBM单片晶圆产值在1Q26被DDR5 64GB RDIMM反超，利润率也低于后者。因此，原厂将调整HBM与Conventional DRAM之间的产能配置，以确保HBM能继续作为AI训练及推理的基础部件，推动AI生态系统发展。2026年HBM需求主要来自AI ASICs的容量升级，而2027年则由Rubin Ultra和AI ASICs拉动。三大原厂预计2025-2027年HBM投片量分别占整体DRAM投片量的18%、22%及约30%，位元供给占比分别为8%、9%及约13%。
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    12分钟前
    dram HBM
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  • 与非网第五届“工业技术论坛”圆满举行
    2026年5月27日，与非网第五届“工业技术论坛”圆满落幕！本次会议以在线的方式举办，会议回顾：（点击回看）。 在中国工业迈向高质量发展的征程中，工业控制技术作为实现智能制造的核心环节，发挥着至关重要的作用。中国具有庞大的工业体量，为工业自动化控制技术的应用与迭代提供了丰富的场景和深厚的土壤。根据睿工业最新数据，2025年中国工业自动化市场规模约2800亿元，同比下降1%。这一数据表明，在市场进入
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  • 谈一谈什么是TDR测量方法
    时域反射仪（TDR）是一种用于检测电缆和其他馈线问题的专业工具，广泛应用于电信、工业等领域。TDR通过发送脉冲并在反射信号中寻找不连续性来定位故障点，具有高精度和高效的特点。它可以用于长距离电缆的故障检测、预防性维护、窃听器检测以及PCB电路板的故障排查。TDR的基本原理是利用传输线特性和反射信号分析来确定故障位置和性质，从而提高工作效率和解决问题的能力。
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  • 以太网发送时，两帧数据包的发送间隔是多少，为什么？
    以太网发送时，两帧数据包的发送间隔被称为帧间间隙（IFG），标准规定为96比特时间。这个间隔是为了给接收方预留处理时间和在半双工下实现冲突检测与公平性而设定的。此外，它还确保物理层时钟恢复保持稳定。
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    15分钟前
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  • 特斯拉Optimus人形机器人从实验室原型到千万级量产的中国元素深度分析
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  • 英伟达正式联手宇树科技！新一代人形机器人来了
    6月1日，宇树科技与英伟达合作推出新一代人形机器人参考设计H2+，并在当天成功过会科创板IPO。该系统由宇树科技提供机器人本体，英伟达提供AI计算平台和支持，适用于高校科研机构。此合作标志着宇树科技从硬件供应商向机器人生态系统共建者的转型，并有望加速人形机器人行业的发展。
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    20分钟前
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  • 芯片公司介绍·求职内参｜第10期｜长鑫存储
    长鑫存储（CXMT）是中国大陆唯一实现DRAM大规模量产的企业，成立于2016年，总部位于安徽合肥。公司采用IDM模式，专注于DRAM芯片的研发、生产和销售，是中国DRAM市场的第四大厂商，并于2026年5月27日成功过会科创板IPO，募资295亿元。自成立以来，长鑫存储历经九年亏损，最终在2026年Q1实现了单季盈利247.62亿元，展现出强劲的增长势头。 长鑫存储的产品线涵盖了LPDDR系列和DDR系列，其中LPDDR系列在2025年贡献了超过66%的营收，而DDR系列也在不断扩展其市场份额。公司的技术实力雄厚，拥有先进的制程工艺和专利储备，同时积极布局HBM3等下一代存储技术。 在下游客户方面，长鑫存储已经进入了中国主流科技企业的供应链，包括阿里云、字节跳动、腾讯等。此外，公司还推动了上游国产替代进程，在化学品、备品备件、光刻胶和硅片等领域取得了显著进展。 作为一家IDM企业，长鑫存储不仅在技术和产品上具有竞争力，还在人力资源管理和企业文化建设上下足功夫。公司提供丰厚的薪酬福利，尤其是股权激励计划，吸引了大量优秀人才加入。对于求职者来说，长鑫存储是一个极具吸引力的选择，尤其是在半导体行业的快速发展背景下。
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  • 从VLA到WAM、VAM与UAM：机器人基础模型如何从“看见就做”走向“预测世界再行动”
    本文综述了机器人基础模型的发展历程，特别是从视觉语言到动作（VLA）、动作预测（WAM）、统一动作模型（UAM）以及强化学习后训练（RL）等多个方向的进展。文章详细介绍了VLA、WAM、UAM和RL各自的特点及其应用场景，指出VLA解决了机器人基础模型的统一接口问题，而WAM和VAM分别回应了VLA的物理预见短板和语义控制分工问题。此外，文章还强调了RL后训练和自进化闭环对于长期提升机器人能力的重要性。最终，文章总结了机器人基础模型正在从“看见就做”的行为克隆系统，走向“理解语义、预测世界、评估风险、选择动作、复盘失败并持续进化”的物理智能系统的趋势。
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  • 多相抽取FIR滤波器之matlab仿真验证
    本文介绍了在高采样率下实现高效抽取滤波的方法，提出了一种利用串行延迟线配合并行抽头的架构，并详细描述了其原理和实现过程。这种方法通过多相分解将复杂运算简化为单时钟域内的高效操作，显著降低了运算速率压力和资源浪费。具体实现中使用了Xilinx FPGA的SRL16E/SRL32E原语，展示了代码实现和仿真结果，证明了该方法的有效性和优越性。此外，还讨论了FPGA工程中的资源优化和可参数化扩展，强调了此架构在实际应用中的灵活性和高效性。
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  • ST、华新科又涨价！附100多家电子元器件涨价函及通知汇总
    4月至5月期间，多家电子元器件和半导体厂商发布了涨价通知，涉及多个领域，包括ABF、EMC、氢氟酸、晶圆、封装测试、被动元件、功率器件、模拟芯片、汽车芯片/MCU等。涨价幅度从10%到30%不等，主要原因是原材料价格上涨和市场需求旺盛。这些涨价通知反映了当前供应链面临的挑战和行业趋势。
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  • 从HW1.0到AI5，特斯拉芯片做了一次极限删减？
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  • 当智驾来到物理AI时代，行业会发生什么变化？
    物理AI大模型成为汽车行业热门话题，强调其在自动驾驶领域的潜力与挑战。物理AI通过理解和推演物理规律，相比端到端模型在处理未知场景时更具优势。行业分为VLA和世界模型两大技术路线，分别通过语言模型和三维空间建模实现对物理世界的认知。物理AI有望大幅提升自动驾驶系统的适应能力和决策精度，推动行业迈向更高层次的发展。
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  • VLA与世界模型哪个更适合自动驾驶？为什么车企会有不同选择？
    自动驾驶技术中，世界模型与VLA各有侧重：世界模型注重环境逻辑预测，VLA强调决策逻辑推理。两者在实际应用中逐渐融合，共同推动自动驾驶系统的智能化水平。
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  • CPU迎来黄金周期，谁是最大受益者？
    2025年，GPU短缺问题延续至2026年，促使CPU市场价值重估。据瑞银预测，到2030年，服务器CPU潜在市场规模将达到1700亿美元，五年内增长近五倍。AI从训练转向推理，以及代理式AI的普及，使得CPU需求激增。然而，供应方面，由于先进制程和先进封装产能受限，以及供应倾斜导致服务器CPU优先供应，造成CPU短缺。英特尔作为x86生态霸主，短期受益明显，股价大幅上涨。AMD和Arm凭借Zen架构演进和ARM架构的优势，逐渐缩小与英特尔的差距。国产CPU厂商如华为鲲鹏、龙芯等，因AI算力需求和海外供给收紧，正迎来发展机遇。市场需求的真实性和结构性瓶颈短期内难以缓解，加之价格弹性有限，表明AI浪潮驱动的CPU市场有望维持景气度，但仍需关注后续产能释放和需求兑现情况。
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