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我们整理了4、5月发布涨价函的厂商汇总，以供参考。
上游原材料/PCB
味之素：已对ABF涨价
5月11日消息，据台媒报道称，美系投行表示，日本材料大厂味之素（Ajinomoto）已确认ABF开始涨价，采取逐客户调整方式，考量各客户情况调涨价格。
住友电木：上调EMC价格
5月，日本半导体材料供应商住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布，上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料（EMC）”的价格。此次涨价范围覆盖住友电木所有等级的封装用环氧树脂模塑料，涨幅在10%至20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。
韩国无水氢氟酸生产商：大幅涨价
5月，业内人士透露，韩国无水氢氟酸生产商包括Solbrain、ENF Technology、Huseong等将向包括三星电子和SK海力士在内的半导体公司供应电子级氢氟酸，且价格预计将在6月和7月大幅上涨。
建滔积层板：料涨价10%，PP材料涨价20%
信越化学：Silicone事业本部所有硅产品在全球范围内调涨10%以上
晶圆
联电：下半年将调整晶圆价格
据台湾工商时报消息，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。联电并未写明具体涨幅，但针对“下半年涨幅10％起”的市场传闻，公司回应称，确实因诸多原因，将在下半年进行价格调涨，涨幅按照产品组合策略、产能协议及长期合作关系等不同个别而不同。
中芯国际：已上调定价
5月，中芯国际在一季报业绩说明会上表示，在供不应求的产品类别中，中芯国际已与客户协商上调定价，涨价效应正逐步体现。
环球晶：计划下半年涨价
5月26日，半导体晶圆制造商环球晶董事长徐秀兰在电话会议上表示，今年市况与去年不同，“相对好非常多”，但成本上涨，折旧摊提增加，正积极与客户沟通下半年调涨售价。
封装测试
利扬芯片：已对小部分测试服务价格调涨
5月，在一季度业绩会上，利扬芯片董事长黄江谈及涨价问题时表示，公司部分测试产能需求较为紧张，为保证稳定可靠的产品交付能力，为客户提供持续优质服务，从4月1日开始对小部分测试服务价格调涨10%-15%，公司未来是否涨价将根据市场供需关系决定。
被动元件
华新科：6月1日起，涨价！
松下：调涨SP-Cap价格
5月，松下近日通知客户，将调涨SP-Cap产品价格，7月1日起交付产品将适用新价格。
国巨：部分钽电容6月起涨价
5月，台媒报道，国巨旗下 KEMET 宣布，钽质电容部分规格自6月起累计涨幅达65%
太诱：2026年5月1日起部分产品涨价
广东惠伦晶体：调价幅度为10%-15%
旺诠：平均涨幅约20%-30%
功率器件
Littelfuse：价格调整将于 2026 年 5 月 1 日起生效
模拟芯片
TI：2026年7月1日起新价格生效
汽车芯片/MCU
ST：2026年6月28日起，部分产品涨价
英飞凌：2026年7月1日起部分产品涨价
NXP：2026年6月1日起涨价
中微半导：全面调整价格，平均涨幅超10%
4月，中微半导在2025年年度业绩暨现金分红说明会上透露，公司已全面调整产品出货价格，平均涨幅超10%。目前公司面临产能紧张、订单持续增加、未交订单压力大、库存水位持续降低的局面，2026年将积极寻找更多供应处以扩大产能。
芯源半导体：全系列产品将实施新的价格体系
其他芯片
Molex：自2026年7月1日起上调5%至30%不等
TE：2026年7月6日起将对所有地区的授权TE经销商实施价格调整
Intel：5月启动第三轮调价
财联社报道，Intel将在5月启动第三轮调价，目标完成全年累计30%的涨幅，以此回收产能投资、满足资本市场业绩预期，不过受AMD与ARM架构的双重竞争影响，其后续进一步大幅涨价的空间已十分有限。
全志：价格已经上调
4月9日，全志科技发布2026年第一季度业绩预告，预计一季度归母净利润1.95亿元至2.2亿元，同比增长112.99%至140.30%。报告期内，为应对存储等上游原材料及封装成本上涨影响，公司对产品销售价格进行了上调。
富满微：全系列LED驱动产品整体上调30%以上
新相微：主营产品涨价
5月，新相微在接受机构调研时表示，公司受上游晶圆制造、封测环节及核心原材料成本普遍上行影响，自2026年4月1日起对主营产品进行价格调涨，以对冲上游成本上涨压力。
天微电子：全系列产品价上调，涨幅为10-30%
智融科技：即日起将对部分产品价格进行调整
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