SiC产业

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  • 进军汽车/AIDC!7家SiC企业公布最新合作
    多家SiC产业链企业公布最新合作进展:罗姆半导体750V SiC MOSFET应用于AI服务器电源BBU;瞻芯电子获联合电子“2025年度至臻匠心奖”;北京中电科交付多台12吋全自动晶锭和晶片减薄设备;爱矽半导体与易成新能达成合作意向;忱芯科技交付SiC MOSFET动态可靠性量产测试系统;昂坤半导体交付国内首台12英寸碳化硅晶圆缺陷检测设备;鼎龙股份获得碳化硅CMP抛光液订单。
    进军汽车/AIDC!7家SiC企业公布最新合作
  • 九峰山论坛后记:国产SiC器件龙头的长远博弈
    2026年九峰山论坛展示了中国SiC产业的最新进展,长飞先进、方正微电子和芯联集成展现了各自的亮点和发展路径。尽管取得了一些成绩,但也暴露出一些深层次问题,如产品同质化、高端突破不足、技术根基不牢等。国产SiC企业在努力追赶的同时,还需克服结构性短板,实现技术突破和差异化发展,以在全球竞争中站稳脚跟。
    九峰山论坛后记:国产SiC器件龙头的长远博弈
  • SiC产业头部效应显现,分化格局日趋显著
    2025年,碳化硅与氮化镓行业在多个领域取得了显著成就,经历了产业格局的深度调整与迭代。展望2026年,行业正站在新的发展节点,既有技术突破与场景扩容的机会,也有产业优化与市场竞争的挑战。为了解读当前产业态势并明晰未来发展路径,《第三代半导体产业-行家瞭望2026》专题报道邀请了泰坦未来总经理汪徵和华工激光半导体事业部总经理黄伟博士分享见解。他们指出,2025年第三代半导体产业的关键进展包括国产化比例大幅提升、市场规模扩展和技术突破。然而,行业仍面临衬底成本高昂、良率提升困难等问题。未来,行业需要加速多维度创新,预计将在接下来的五年内实现对硅基材料的大部分替代。
    SiC产业头部效应显现,分化格局日趋显著
  • SiC进入关键增长期,大尺寸落地进程提速
    2025年,碳化硅与氮化镓行业取得亮眼成果,经历产业格局调整后,2026年迎来技术突破与场景扩容机遇,但仍面临产业优化与市场竞争挑战。中恒微新能源事业部总监孔令超认为2025年是SiC走向普及的关键一年,成本、市场和国产替代三个拐点凸显。飞仕得科技设备事业部销售总监骆皓荣则指出产业呈现全方位分化格局,包括应用市场、企业业绩、材料角色和技术价格等方面的分化。未来五年,第三代半导体行业将以“规模化”为主题,实现技术、市场和生态的全方位质变,推动SiC从“高端选配”变为“产业标配”。
  • SiC产业:从1.0时代向2.0时代跃迁
    12月4日,“2025行家说三代半年会—碳化硅&氮化镓产业高峰论坛”上,《2025碳化硅(SiC)器件&模块产业调研白皮书》发布。白皮书总结了SiC产业从1.0到2.0的跃迁,指出价格持续下探和产值规模增速放缓两大特征。展望未来,SiC技术将在新能源汽车、数据中心、光伏储能等多个高价值市场迎来发展机遇。
    SiC产业:从1.0时代向2.0时代跃迁
  • 中国SiC产业链集群分布图及代表性企业汇总
    碳化硅功率器件因其优越性能广泛应用于多个领域,预计未来十年市场规模将持续增长。中国SiC产业链呈现长三角和珠三角双龙头、多极化的格局,涵盖了衬底、外延、设计、制造和封测各个环节。代表性企业如比亚迪半导体、斯达半导体和华润微等在各自领域取得显著进展。随着市场竞争加剧,未来几年可能会出现小企业倒闭和收购热潮。
    中国SiC产业链集群分布图及代表性企业汇总
  • 飞锃半导体:依托SiC全产业链优势,多领域布局迎接发展机遇
    回顾2024年,碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步,并经历了重要的变化。展望2025年,行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半与行家极光奖联合策划了
    飞锃半导体:依托SiC全产业链优势,多领域布局迎接发展机遇
  • 骄成超声:突破SiC封装瓶颈,驱动国产替代新势能
    回顾2024年,碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步,并经历了重要的变化。展望2025年,行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半与行家极光奖联合策划了
    骄成超声:突破SiC封装瓶颈,驱动国产替代新势能
  • 新增4起SiC订单:出货30台套、输出海外
    2025年开春,多家国产SiC厂商抓开局、拓市场,推进产品订单交付,纷纷打响新春“开门红”:2月9日,据“中国电科”官微消息,中国电科48所旗下30台套SiC外延设备顺利批量出货,标志着48所成功实现首次大规模批量发货。
    新增4起SiC订单:出货30台套、输出海外
  • 近14亿!5家SiC企业获得融资
    近期,国内外SiC产业融资加速,又有5家企业获得融资。1月21日,瞻芯电子在官微透露,他们完成了C轮融资首批近十亿元资金交割,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。
    近14亿!5家SiC企业获得融资
  • 8家SiC企业进入政府名单,最高或享500万补贴?
    首台(套)重大技术装备认定(即首台套认定)是国家及地方政府对首次研发并投入市场应用的重大技术装备进行官方认证,旨在鼓励企业技术创新和产业升级,推动高端装备制造业发展。获得认定的产品通常具有创新性、先进性和市场潜力,可享受政策支持和资金扶持,具有示范引领作用。
    8家SiC企业进入政府名单,最高或享500万补贴?
  • 国产8英寸SiC芯片如何突围?5位大咖这样说
    本次圆桌论坛主要围绕“产业协同加速8英寸SiC时代到来”的主题进行讨论,让我们来看看五位嘉宾互相碰撞出了哪些精彩观点吧!
    国产8英寸SiC芯片如何突围?5位大咖这样说
  • 4家SiC厂商交付订单
    近日,“行家说三代半”发现,国内外有不少SiC企业在产品交付&订单上有新进展,包括至信微电子、粤升半导体等:
    4家SiC厂商交付订单
  • 技术及产能差距持续缩小,中国未来或将主导全球SiC产业​!
    近年来,中国新能源汽车市场发展非常迅猛。根据中汽协数据显示,2023年,中国新能源汽车销量达到了949.5万辆,同比增长37.9%,市场占有率已达31.6%。预计2024年,中国新能源汽车销量可能将达到1200-1300万辆,市占率可能超过45%,同时将占据全球新能源汽车总销量的约60%。
    技术及产能差距持续缩小,中国未来或将主导全球SiC产业​!
  • 碳化硅巨头“弃子保帅”,市场厮杀升级
    近日,昔日碳化硅(SiC)巨头Wolfspeed“跌落神坛”的消息被推至热议中心。在激进的扩张策略中,Wolfspeed不仅交出了最差的2024财年成绩单,也面临着缩减资本支出而计划关闭一家位于美国北卡罗来纳州达勒姆的6英寸晶圆厂的境地。
    碳化硅巨头“弃子保帅”,市场厮杀升级
  • 碳化硅竞争升级,中国企业施压国际大厂
    作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅(SiC)与硅(Si)相比,拥有更加优异的物理和化学特性,使得SiC器件能降低能耗20%以上,减少体积和重量30%~50%,可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求。SiC器件可广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。
    碳化硅竞争升级,中国企业施压国际大厂
  • 联手大众汽车!新增6起SiC合作/订单
    5月至今,SiC领域新增多起订单合作:● 中电化合物:与泰国Hana集团签订SiC产品年度供应合约。● 悉智科技:已成为大众汽车体系下的本土开发供应商,共同开发车规SiC产品。● Axeris:已向日本某大型功率器件芯片制造商交付6/8吋SiC设备。● 优睿谱:成功交付一款SiC边缘缺陷检测设备。● 创锐光谱:SiC少子寿命质量成像检测系统完成订单交付。● 高鸟:获得超1600万人民币的SiC材料切割设备的订单。
    联手大众汽车!新增6起SiC合作/订单
  • 激战全球市场,SiC企业大显身手!
    国内SiC产业的蓬勃发展,带动一批实力派厂商快速崛起,其中不乏已经成功打入全球市场,与国际巨头掰手腕的先行者。而国内SiC市场需求持续增长孕育的大蛋糕,也吸引了一众国际大厂的目光。
    激战全球市场,SiC企业大显身手!
  • 光伏龙头即将量产8英寸SiC衬底!
    尽管目前6英寸仍是SiC产业主流,但8英寸热度正在持续走高,近期,各大厂商频频在8英寸进展方面传出利好消息,其中就包括合盛硅业。5月14日,合盛硅业在业绩说明会上披露,其8英寸SiC衬底研发进展顺利,并实现了样品的产出,正在推进8英寸衬底的量产。具体来看,合盛硅业计划今年二季度末实现8英寸衬底片量产。届时,合盛硅业将成为SiC产业又一个实现8英寸衬底量产的玩家。
    光伏龙头即将量产8英寸SiC衬底!
  • 超1300亿!2024年数十个碳化硅项目进展一览(附长图)
    2024年以来,SiC产业延续了2023年的火热态势,企业围绕技术研发、签单合作、投融资、IPO、产能建设等方面忙得不亦乐乎,各大厂商频频有利好消息传出。
    超1300亿!2024年数十个碳化硅项目进展一览(附长图)

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