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  • 智能体是个伪市场｜爱分析访谈
    2026年，智能体成为企业AI落地的行业共识。但市场火热背后，智能体概念正被快速泛化，很多厂商只是在原有产品上接入AI模型，就贴上智能体标签，而企业客户真正需要的，并不是一个新的对话入口，而是能够理解企业知识、拆解复杂任务、调用工具并协同执行的数字员工。
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    3分钟前
    智能体
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  • 发那科机器人本体介绍
    R-0iB是一款专为弧焊设计的六轴垂直串联机器人，具有轻量化和紧凑化的优点。本文介绍了其机械结构、性能参数、安装尺寸及电气接口等内容，适用于精细弧焊作业。
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  • 一篇报告看懂增程式汽车：现状、前景与发展方向
    车百会研究院主办的智能电动汽车发展高层论坛（2026）4月在京举行，3000余位来自汽车、信息、交通、能源、城市建设等跨界领域，及相关主管部门、整车与零部件企业、科研机构、行业组织的代表莅临。会议期间，车百智库发布超50项系列研究成果，其中包括13篇重磅课题研究报告。
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    6分钟前
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  • 什么是模拟版图？现在还值得学吗？发展前景如何？
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    8分钟前
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  • 2026-04，全球芯片市场规模继续飙升
    全球半导体市场连续三个月强劲增长，4月份达到1105亿美元，环比增长11.0%，同比增长93.9%，创下单月超过1000亿美元的历史新高。主要增长驱动力来自北美地区，中国大陆和亚太地区表现同样强劲。存储器市场尤其突出，预计2026年DRAM市场将达到4600亿美元，NAND市场超2000亿美元。整体来看，2026年全球半导体市场规模有望达14039亿美元，同比增长82.7%，创下历史新高。
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    9分钟前
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  • 2026 SNEC观察：储能进入“算电协同”时刻
    2026年上海SNEC展于5日落下帷幕，回顾此次展会，储能展区的面积首超光伏，数据中心储能升级为独立核心展区，成为各大主流企业竞相布局的焦点，AI智能化运维也成为储能产品的必备标配，行业俨然进入了“算电协同”时刻。
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    9分钟前
    储能
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  • 研报 | SpaceX IPO在即，带动全球卫星产值2027年达4,470亿美元，年增14%
    SpaceX计划通过收购AWS-3、AWS-4及H-Block频段，加速低轨卫星通信服务扩展，并布局AI太空运算，利用卫星轨道端实时分析与运算，降低数据传输需求。同时，SpaceX通过自主芯片设计与国际合作，提升卫星通信性能与部署规模，带动相关产业链发展。
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    12分钟前
    卫星通信 SpaceX
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  • 高考结束了，芯片相关专业和学校了解！
    2026年高考即将结束，未来集成电路/微电子领域将迎来更大发展机遇。本文整理了一份集成电路相关专业的指南，涵盖了通信、电子、机械、材料等多个领域的基础知识和专业课程。集成电路设计与集成系统作为综合性学科，要求掌握多方面专业知识。知名高校如清华大学、上海交通大学等提供了优质的教育资源。随着政策与资本投入增加，集成电路产业人才需求旺盛，发展前景广阔。
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    13分钟前
    集成电路
  • AD5933阻抗测量芯片(6):基于MCP4017的自动切换量程阻抗测量实现
    本文介绍了如何使用AD5933和MCP4017实现自动切换量程的功能，并详细描述了代码实现过程。首先，系统初始化选择一个合适的反馈电阻档位；接着，进行80点对数扫频获取阻抗值；然后，通过冒泡排序找到中位数阻抗；接下来，根据当前反馈电阻计算有效测量范围；之后，对比中位数阻抗与测量范围，调整反馈电阻档位；最后，更新显示数据并刷新OLED屏幕。这种方法能够确保在不同量程下准确测量阻抗。
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    14分钟前
    阻抗 阻抗测试仪
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  • 手机越卖越贵，厂商却越来越慌
    2026年过半，手机行业正经历自智能手机诞生以来最大规模的成本冲击和价格体系重构。一边是OPPO、vivo、荣耀等国产主流品牌接连发布调价公告，中端机型普遍上涨300至1000元；另一边，苹果在618前夕放出近年来最大力度的降价促销，iPhone 17 Pro系列最高直降1000元。更耐人寻味的是，华为在4月Pura 90系列发布会上选择维持价格甚至下调Pro版售价，到了6月nova 16系列却不得不跟进涨价300至500元
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    17分钟前
    智能手机 手机厂商
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  • 提升精密数据采集性能的18位SAR ADC设计与应用
    本文介绍了AD4000/AD4003系列精密SAR ADC的特点及其在精密数据采集信号链设计中的应用。该系列ADC具有16位/18位、2 MSPS的高精度，能够解决传统精密ADC面临的驱动、过压保护、低功耗和高通道密度等问题。主要特点包括： 长采集阶段：延长采集时间，降低对驱动放大器的要求，允许使用噪声较高的放大器。高输入阻抗模式：减少输入电流，便于驱动高阻抗信号，提高系统功耗和尺寸效率。
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    18分钟前
    数据采集 SAR ADC
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  • 光互连革命前夜，MicroLED CPO能否“颠覆”AI数据中心？
    随着AI对算力需求的指数级增长，传统铜缆在数据中心短距互连场景中面临带宽密度与能耗的双重瓶颈。基于MicroLED的CPO（共封装光学）方案，凭借其极致的能效表现，成为产业与资本关注的焦点。
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    24分钟前
    microLED CPO
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  • 技术干货｜赋能未来：利用CSP MCU打造更小巧的智能传感器
    Graeme Clark介绍了瑞萨电子的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术及其在紧凑型传感器和嵌入式设计中的应用。WLCSP技术通过减少封装开销，提供了极小的占板面积、薄形外形、高I/O密度、优秀的电气和热性能，适用于空间受限的应用场景。RA4L1低功耗MCU是WLCSP封装的一个实例，其72球WLCSP封装尺寸仅为3.64mm x 4.28mm，厚度为0.5mm，非常适合传感器系统设计。
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    26分钟前
    智能传感器 CSP封装
  • 半导体群雄逐鹿：先进制程与先进封装“杀疯”了！
    AI需求激增，半导体行业竞争加剧，先进制程与封装技术成为两大焦点。台积电、英特尔、三星和Rapidus在先进制程上各显神通，台积电领先于其他企业，计划在2029年实现1纳米以下制程量产。封装方面，台积电、英特尔和三星积极布局，台积电推出多种封装技术，英特尔加速玻璃基板商业化，三星则研发多堆叠扇出型封装技术。这些企业在先进制程和封装领域的竞争，将重塑半导体行业的竞争格局。
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    27分钟前
    先进封装 先进制程
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  • 都是电磁波，为啥人工智能只带飞了光通信？射频通信连口汤都不给？
    电磁波家族的两大分支：无线通信与光通信。无线通信依托自由空间的“广播式连接”，适用于广域互联；光通信借助光纤介质的“管道式传输”，适合超大流量、超低损耗的场景。然而，在AI时代，光通信凭借其超大带宽、低损耗和高稳定的优势，成为了AI算力互联的“必需品”，而无线通信由于带宽和稳定性不足，逐渐边缘化。
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  • 广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】
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    35分钟前
    AI 集成电路
  • 自研芯片满天飞，车企的技术竞赛到了哪一步？
    2026年新车发布会，多家车企展示了自家自研芯片，包括蔚来5nm神玑、比亚迪4nm璇玑、小鹏40核图灵和理想1280TOPS马赫。芯片在车上的任务可分为智能驾驶、智能座舱和舱驾一体三大类。蔚来着重内存带宽，神玑配备LPDDR5x内存，带宽高达546GB/s。小鹏采用40核CPU和2个自研NPU，算力约750TOPS。理想推出全球首款数据流架构端侧推理芯片马赫M100，算力1280TOPS。比亚迪采用4nm工艺，璇玑A3具备2100TOPS总算力。吉利体系持续迭代，推出多款7nm和5nm芯片。舱驾一体成为发展趋势，北汽极狐、黑芝麻智能和一汽红旗均有相应解决方案。长城紫荆半导体和东风DF30填补了车规级MCU领域的空白。
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    智能驾驶 自研芯片
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  • 自动驾驶法规与标准跟上行业发展了吗？现在已有哪些？
    自动驾驶行业的法规与标准体系正逐步完善，从数据安全、软件升级到自动驾驶系统自身安全性，均有强制性国家标准出台。预计未来几年，自动驾驶技术将从能用走向更加可靠的阶段。
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    36分钟前
    自动驾驶
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  • CVPR 2026 Li Hongyang演讲的World Engine解读 ：可能就是华为说的WE
    华为最新自动驾驶算法架构WEWA（World engine and World action）采用了World Engine仿真技术，通过像素级场景重建、多智能体行为生成模型和强化后训练，解决了自动驾驶长尾问题。该技术在仿真测试中表现出色，降低了位移误差和提高了闭环规划性能。尽管仿真与现实存在差距，但这项技术为自动驾驶提供了更真实的训练环境，有助于提高算法能力。
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    37分钟前
    自动驾驶 算法
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  • 智能跳绳拆解维修：MicroUSB 接口脱落修复
    一位同事的智能跳绳充电插口掉落损坏，经过拆解发现MicroUSB端子脱落且引脚翘起。跳绳通过霍尔传感器计数，并使用BK3234蓝牙SoC进行数据传输至涂鸦APP。LCD显示屏采用SSi1621B驱动，电池容量为3.7V 180mAh。尽管有轻微刮痕，最终成功修复并恢复正常使用。
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    智能设备

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