台积电:“一定要记住COUPE”
台积电发布最新3D封装技术路线图,重点介绍其硅光封装COUPE技术及其应用场景。随着AI训练集群的GPU数量增加,传统的可插拔光模块方案面临功耗和延迟问题。台积电提出硅光封装解决方案,通过混合键合技术缩短信号传输路径,提高性能并降低成本。COUPE技术不仅适用于数据中心内部的GPU和交换机通信,还能应用于机架间的互联。台积电的全面封装能力吸引了英伟达和博通等客户,推动了产业链的变化,激光器和测试设备厂商从中获益。尽管竞争对手如三星和Tower Semiconductor也在积极跟进,但台积电仍处于领先地位。