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  • 空穴不来风？台积电真会为英伟达打造3D DRAM吗？
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    据路透旗下IFR消息，阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体平头哥，计划明年赴港IPO，募资20-30亿美元。 稍早前，摩根大通在10月份的研报中，对平头哥的独立上市给出了一个审慎的判断框架。据其测算，参考同业EV/收入倍数及激进的2026年收入假设，平头哥若单独上市，估值可能在250-620亿美元之间。 更早的2026年1月，市场首次传出分拆消息时，阿里的计划是先将平头哥重组为部分由员工持股的独立实
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    11月10日，工业和信息化部发布了《批复10家企业开展号码保护服务业务试点》的通知，正式批复10家企业开展号码保护服务业务试点，为试点主体核配15位700专用码号资源，标志着中间号规范化治理进入落地阶段。未来骑手、网约车司机将通过700号段隐私中间号和用户双向通话，双方真实号码互相隐藏，配合来电标识、语音播报，让用户“放心接、明白接”。 本次批复的10家企业名单包括：中电信数智科技有限公司、中移互
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  • 贸泽开售面向IoT、工业自动化和电池应用的Silicon Labs xGM270S无线模块
    提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的全新BGM270S和MGM270S无线SiP。XGM270S无线模块系列专为IoT、智能家居、工业自动化、网状网络以及门禁/车队/资产监控应用而打造。 Silicon Labs BGM270S模块适用于各种低功耗蓝牙终端节点应用，包括智能家居设
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  • 地瓜机器人与珞石机器人达成合作，已万台级交付的双臂及轮式机器人将搭载旭日S600
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  • Genio物联网平台赋能边缘AI，大联大诠鼎集团携手联发科技共同推动极致运算与多媒体应用
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团携手全球领先无晶圆厂半导体公司联发科技（MediaTek），成功举办“Mediatek Genio：极致运算与多媒体，释放人工智能的全部潜能”线上研讨会。本次研讨会聚焦联发科技面向边缘AI+IoT的物联网芯片平台Genio Gen2 SoC系列，分享其产品布局、技术参数、配套服务、系统支持，以及新一代Genio Pro产品与
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    英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新的MOSFET技术——LinearFET，助力汽车制造商简化面向电动汽车与软件定义汽车的下一代固态配电系统设计。通过在器件层面直接集成均流、浪涌电流控制和短路鲁棒性等解决方案，LinearFET消除了阻碍固态配电架构在现代车辆中更大规模应用的关键技术障碍。 LinearFET支持汽车行业从传统的保险丝盒架构向未来电动汽
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  • 多模态感知与连接：人形机器人的神经系统
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  • 对话纳芯微：机器人让“角度测量”翻红，一颗磁编码器如何卡住关节命门？
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  • xTool，激光雕刻第一股，能讲出拓竹的增长故事吗？
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  • Melexis升级智能穿戴设备核心体温测量方案
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    11月9日，商务部、海关总署公告2026年第58号 公布继续暂停实施商务部、海关总署公告2025年第55号、56号、57号、58号及商务部公告2025年第61号、62号的决定。 2025年第55号公告是去年10月中国对超硬材料打出的一张“管制牌"：管制品覆盖人造金刚石微粉（粒径≤50μm）、人造金刚石单晶（50–500μm，装饰用培育钻石豁免）、高精度金刚石线锯（线径≤45μm）、金刚石砂轮，以及
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