ASIC

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ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和 FPGA(现场可编程逻辑门阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和 FPGA(现场可编程逻辑门阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。收起

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  • 芯片标准单元:std cell介绍
    标准单元(std cell)是ASIC设计的基本构建块,具有高度可重用性和预特性化特点。它们按轨道(Track)划分高度,并分为小型、大型和中型晶体管标准单元,分别适用于不同设计需求。标准单元库还提供了多种类型单元,如多驱动强度和多阈值电压单元,以平衡功耗、面积和性能。
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    如果GPU是瑞士军刀,ASIC就是手术刀。Google靠一颗自研TPU,省掉了至少150亿美元的数据中心投资。2026年,TPU v7的FP8峰值算力4614 TFLOPS——压了NVIDIA B200一头。这篇文章从脉动阵列的底层原理讲起,把ASIC这条路从头拆到尾。
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    06/26 09:39
    ASIC突围:从Google TPU到中国定制芯片的野望
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    随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温,自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC,需求结构正快速向少数顶规品项集中,然而,因供应商扩产速度落后,2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。 TrendForce集邦咨询表示,次世代AI加速平台在量产最终验证阶段(Final Qualification)设计变更频繁,造成高端MLCC用量大幅上修。如AMD(超威
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    06/18 07:20
  • AI算力告急!存算一体芯片成为颠覆性的“破局者”?
    随着人工智能大模型向万亿参数量级演进,传统芯片架构下“内存墙”引发的能耗与延迟问题日益凸显,成为制约AI产业规模化发展的瓶颈。存算一体芯片通过“数据原地计算”的架构创新,打破了存储与计算单元分离的传统模式,从根源上解决了数据搬运带来的效率损耗问题。本文结合半导体产业技术变革趋势,剖析存算一体架构的核心优势,探讨其与专用ASIC芯片、先进封装制造技术的协同创新逻辑,分析在绿色算力生态下的应用场景落地,并展望存算一体芯片与AI产业深度融合的发展前景,为行业技术创新与产业布局提供参考。
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