最高补贴4000万！多个重大芯片政策发布

浙江省重点抓标准体系建设，江苏省加大奖励与补助支持。

一开年，多个省市区已经轮番上阵，给芯片行业送来了“新春大礼包”。1月7日，浙江省经信厅印发《浙江省集成电路产业链标准体系建设指南（2022年版）》，重点提及未来三年要重点研制和规范各类芯片产品品类标准。1月16日，上海市发布《2023年市重大建设项目清单》，共191项，中芯国际12英寸芯片项目、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线等芯片制造相关项目赫然在列。

▲2023年上海重大工程清单表中先进制造业分类中的芯片制造相关项目

同日，深圳市宝安区发展和改革局发布了《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》，拟对专家评审确定的半导体与集成电路重点项目、开展集成电路EDA工具软件研发的企业给予最高不超过2000万元的补助。1月19日，江苏省政府印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展若干政策的通知》，对符合条件的并购企业给予最高不超过2000万元的补助。新年伊始，多个省市区已经在紧锣密鼓地投入到加快推动集成电路产业链提升发展、抢抓我国集成电路产业重大历史机遇的建设中。

01.浙江省：建立和完善标准体系

1月7日，浙江省经信厅印发《浙江省集成电路产业链标准体系建设指南（2022年版）》，共100页，文件指出浙江省在集成电路产业链标准体系建设方面基础较为薄弱，这一文件的出台旨在加强浙江省集成电路产业的标准话语权。

集成电路产业链标准体系由六部分构成，建设重点如下表所示。

文件附有集成电路产业链现有国内外标准清单、浙江省近三年拟推动制（修）订集成电路产业链标准清单，共72页。

政策直达：https://jxt.zj.gov.cn/art/2023/1/11/art_1582899_24378.html

02.江苏省：最高补助4000万元

1月19日，江苏省政府发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，该政策自印发之日起实施，有效期至2025年12月31日。政策全文分为五大板块：提升产业创新能力，提升产业链整体水平，形成财税金融支持合力，增强产业人才支撑，优化发展环境。其中涉及具体补助或优惠的细则如下。

除此之外，从该政策可以看到，江苏省在建设集成电路公共服务平台和国产EDA云服务平台方面鼓励支持国产化，对于优先采用自主可控EDA工具、IP核、测试验证设备构建国产EDA服务和测试验证环境，为集成电路企业提供共性关键技术支持和专业化服务，省级相关专项资金每年择优给予支持。

在巩固提升产业链优势环节，该政策提到要提升集成电路制造工艺能力，支持行业骨干企业建设先进及特色工艺、化合物工艺生产线，依托国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心和行业龙头企业。该政策还鼓励各设区市加大对集成电路产业的支持力度，在首轮流片、采用自主EDA工具、自主IP核、首台（套）装备、首批次材料方面给予支持。依托“证券江苏”平台，江苏省将重点支持集成电路产业专精特新企业、制造业单项冠军、高新技术企业进入上市挂牌后备资源库，实施重点培育；深化与上交所、深交所、北交所、港交所合作，为拟上市企业提供精准服务；鼓励已上市企业积极通过增发、可转换债券和配股等方式进行再融资。此外，江苏省也支持打造集成电路领域品牌展会和论坛等活动，鼓励各设区市对参展企业给予一定费用补助。

政策直达：http://www.jiangsu.gov.cn/art/2023/1/24/art_46143_10733204.html

03.深圳宝安：最高补助2000万元

继深圳市龙华区、南山区后，宝安区扶持集成电路产业发展的若干措施也即将到来。1月16日，深圳市宝安区发展和改革局就《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》公开征求社会公众意见，各界人士可在2月16日前反馈。

征求意见稿明确了对制造、封测、装备、材料、EDA等多环节的具体补助支持。

根据征求意见稿，该措施将重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和产业化。需注意的是，对于宝安区政府确定的半导体与集成电路重点项目，按“一事一议”方式予以支持；已按市、区两级“一事一议”享受政策支持的，该措施不再予以重复支持。此外，享受该政策支持的企业、机构或组织，须承诺注册地和纳税归属地8年内不迁出宝安区，计算期限自享受政策支持之日起开始，否则返还全部支持款项。

作者 |  ZeR0   编辑 |  漠影