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2023年最牛国产座舱芯片是谁?

2023/04/04
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阅读需 7 分钟
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导语:一个残酷的现实是,很多座舱芯片还在设计阶段就已经落伍了,连上桌陪跑的资格都没有。

 

2022年,笔者写过一篇文章《最牛国产座舱芯片易主》,同时盘点了目前国内主流的座舱芯片厂商。当时笔者提出了一个观点:7nm工艺是智能座舱芯片的门票。

尽管车载芯片对于体积的要求没有消费类芯片高,但对于SOC的功耗和发热有着更苛刻的要求,这就要求先进工艺的支持。由于每一代半导体工艺相比前一代有超过10%的功耗优势,在相似工作负荷和性能的条件下,新工艺可以在已有成熟工艺的基础上大幅降低芯片能耗,从而降低系统散热的难度、延长芯片的使用寿命并有助于改善系统的稳定性。

2022年智能座舱领域发生了不少大事,笔者认为最值得重视的有几件:

第一是英伟达发布“舱驾一体”芯片Thor。英伟达发布的Thor直接将自动驾驶和座舱域整合到一起,超高算力和性能参数将竞品高通的已发布产品远远甩到了身后。这个事情的后果是让智能座舱领域占据垄断地位的高通坐不住了,赶紧开了一个发布会,推出“业内首个集成式汽车超算SOC”,名字叫做SnapdragonRide Flex。RideFlex Premium SoC单颗芯片的AI算力在600TOPS以上。最高级的RideFlex Premium SoC再加上外挂的AI加速器(可能是NPU,MAC阵列)组合起来,就可以实现2000TOPS的综合AI算力。

对于这个事情的影响,笔者也写过一篇文章《舱驾一体时代,哪些供应链环节将受影响?》,有兴趣的朋友可以看一下相关评论,这里就不再赘述。

第二是美国加码技术管制,将GPU出口限制为A100指标,同时管控14nm及更先进工艺的芯片制造。这让国产7nm工艺的座舱芯片量产流片带来了潜在风险。

第三是Steam游戏平台引入特斯拉,这得益于Model S和Model X配备了专为视频游戏设计的更强大的AMD Ryzen处理器

那么一年过去,2023年的座舱芯片市场发生了哪些新的变化?去年笔者盘点的最牛国产座舱芯片是否易主?在座舱里打游戏是否是未来汽车应用的刚需?

废话不多说,直接上图。

 

座舱芯片算力分析表(截止2023年4月),来源:与非研究院

 

点评:参数不是万能的,但没有参数是万万不能的

2023年3月,吉利旗下tier1亿咖通最新推出的面向全球的座舱平台产品马卡鲁,基于AMD锐龙嵌入式V2000和Radeon RX 6000系列GPU打造,性能堪比游戏笔记本电脑,可支持桌面计算平台最新的图形处理接口和虚幻引擎,还支持3D环境渲染,全景空间音频,用户可以在车上直接玩3A大作等游戏。

同时期,亿咖通还推出了首款汽车大脑产品——ECARX Super Brain,集成了龍鷹一号和黑芝麻A1000芯片,整合了车控MCU和超高速核间通讯实现舱驾一体功能,支持市场主流智能驾驶方案(可支持3R1V、5R6V和5R10V,可实现NOA等),满足不同车型的需求。同时该产品还将整车的线束降低5%,进一步降低车辆的复杂度;而研发成本方面可实现15%的降低,BOM成本可以降低20%。

从高通的SA8295P开始,座舱芯片与手机、平板的性能已经持平,未来座舱芯片更是往服务器级别的性能发展。因此汽车算力将超越手机已经是不可争议的事实。从亿咖通发布的两款产品,我们可以看到座舱芯片的两个发展方向:游戏和舱驾一体,而这两个方向最终又殊途同归。因为只有实现了舱驾一体,以及L4级别的自动驾驶,才能更好的在座舱中玩游戏。

上述的智能座舱芯片性能参数,主要基于网络公开资料整理,有遗漏错误的地方欢迎联系作者指正。在整理资料的过程中,笔者发现了一些宣称有座舱芯片的厂商,但没有任何公开数据和资料。另外有一些宣传自己算力远超竞争对手的厂商,又不肯公开自己的具体算力。还有一些很早就发布座舱芯片的厂商,相关资料只在证券网站能看到。

这些现象都非常有意思,体现了不同企业的风格。

笔者认为,如果拿高通的8155作为座舱芯片的标杆来看的话,从2022年开始最新定义的座舱芯片,至少工艺参数上不应该低于这个标准。笔者认为,车规芯片和消费类芯片有所不同,不光是拼参数,还应该拼可靠性和稳定性。加上车规认证的周期长,很多产品实际上的定义时间是非常早之前,因此在参数上显得比较落后可以理解。

参数不是万能的,但一个残酷的现实是,很多座舱芯片还在设计阶段就已经落伍了,连上桌陪跑的资格都没有。

至于2023年的最牛座舱芯片是哪家?这里就见仁见智,留待读者自行解读了。

 

 

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