孙凝晖院士:科学发展进入了停滞期,要培养更多敢挑战权威的人才(中国计算机学会)
老石解读:
孙院士的最新观点,推荐大家看看。内容不长,就不总结了,原文已分享到社群。
从“一芯难求”到“砍单杀价”!车企的价格战,正由芯片厂买单?(每日经济新闻)
老石解读:
中国车用半导体行业需求下滑,芯片降价成趋势。车企砍单、降价,对电源管理IC、MOSFET和微控制器等车用芯片进行压价。因此,部分厂商正考虑调整生产线,转向生产工业级芯片。尽管今年车用半导体的毛利率基本会被压缩,但功率器件IGBT仍维持着景气度。
今年以来,主要汽车品牌厂开始削减订单,造成汽车半导体供应商承受价格压力,车用半导体、车用零件、电池、铝件等相关领域都开始面临价格下探的情况。另一方面,车厂的设计方案在不停地调整优化,比如MCU的性能强大之后,就不需要其他一些不那么强大的芯片来补充了。此外,国产芯片厂商做MCU、模拟芯片、电动机驱动以及一些专门的接口芯片的比较多,芯片性能相对不高,受到砍单潮的影响会更大。
合作|英特尔Arm宣布联手:给高通联发科代工移动芯片(芯东西)
老石解读:
英特尔官宣,将为基于Arm架构设计芯片的客户代工生产芯片,向移动市场发起冲击,争夺之前属于台积电、三星的芯片代工订单。这应该是英特尔IDM2.0战略的一个重要的路标节点。
此次合作不仅仅聚焦于移动SoC设计,还允许芯片设计应用于汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府合作等多领域,属于英特尔IDM2.0战略的一部分。英特尔的代工服务部门IFS和Arm将利用英特尔的开放系统代工模式,联合开发移动芯片的参考设计,优化从应用程序到芯片封装等多个环节。Arm芯片架构在全球移动芯片架构中占比高达95%,市面上使用Arm技术的芯片累计出货量已经超过2400亿颗,苹果、三星均是Arm的大客户。
传闻|iPhone SE四代搭苹果自研5G芯片,台积电4nm造,或2025年发布(智东西)
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苹果计划在2025年发布第四代iPhone SE,并配备自研5G芯片,由台积电生产。该芯片将采用4nm工艺制造,仅支持6GHz以下频段,不支持毫米波。苹果在2019年收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务,以设计自身的iPhone调制解调器,减少对高通的依赖。苹果还在自研蓝牙和Wi-Fi芯片等,以筑牢自身的生态护城河。
声音|英特尔CEO帕特·基辛格任职后首次来华:中国市场扮演重要角色(21世纪经济报道)
老石解读:
英特尔CEO帕特·基辛格在中国参加英特尔可持续发展高峰论坛,表示中国在英特尔发展战略中扮演着非常重要的角色。他提出了助推数实融合的五大技术:计算、连接、基础设施、人工智能、传感与感知,同时也指出科技企业在数字化和绿色发展方面需履行责任。在中国市场方面,英特尔已经升级其2.0时代战略,重点是为本土客户提供定制化服务和解决方案。
产品|知乎发布“知海图AI”中文大模型 已开启内测(环球网)
老石解读:
我昨天下午参加了知乎的2023发现大会,会上知乎发布了“知海图AI”中文大模型,这是知乎和面壁智能联合开发的产品。该大模型将被应用到知乎热榜上,利用语言理解能力对知乎热榜上的问题回答进行抓取、整理和聚合,并把回答梗概展现给用户。据面壁智能联合创始人、CTO曾国洋介绍,经过测试,知乎与面壁合作自研的大模型与GPT-4相比达到了持平的效果。知乎表示,将继续拓展更多AI大模型的应用场景,并为创作者提供更多的赋能。

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