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2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统技术等热点话题，分享西门子EDA的最新技术成果，并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂，共同探讨全球半导体与集成电路（IC）产业的发展趋势与技术创新之道。
作为半导体行业的基石，处于产业链中的最上游的EDA支撑着规模庞大的半导体市场，随着行业不断迈向数字化、智能化，EDA工具在数字经济中也起到关键的“杠杆”作用。尽管过去一段时间历经全球经济低迷、下游行业需求调整及库存修正周期持续等因素影响，EDA行业仍在产业周期波动下显现出平稳发展的弹性与韧性。
西门子 EDA 全球副总裁兼中国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中表示：“如何在变化中洞察市场机会、在新业态中获取先发优势，是企业加强自身应变能力并取得最终成功的关键。进入中国三十四年来，西门子EDA始终将目光放在‘需求’二字上，以经验观局、用技术解局、携伙伴破局，我们相信，前瞻性地抓住周期变化，助力客户提前构建下一代电子系统设计，是实现协同发展的最优解。”
随后的大会主题演讲中，西门子 EDA 全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体历史趋势为镜，探讨了在新的行业发展周期内应保持乐观的理由。彭启煌表示：“尽管半导体行业由于结构性变化呈现出一些不确定性，但新技术的落地、半导体价值的凸显、企业与政府投资力度的加大，均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展的关键技术，西门子EDA将持续输出技术能力，为推动半导体行业的高质量发展做出贡献。”
谈及西门子EDA的战略方向，彭启煌分享到，摩尔定律的下探和芯片规模的不断扩展要求半导体业者必须坚持创新。为了帮助客户应对挑战，西门子 EDA致力于打造完善的EDA工具与服务，从芯片到系统全面赋能面向未来的解决方案。在人工智能/机器学习（AI/ML）与云计算的加持下，西门子EDA积极发展大规模异构集成 3D IC 技术，帮助客户提升晶体管数量与质量 ；同时充分发挥集成优势，打造高阶综合、数字电路实现流程、高级验证、端到端测试解决方案；面对芯片的系统化趋势，西门子EDA侧重于SoC的系统环境验证和数字孪生应用，确保复杂系统的正确运行，进而快速实现创新目标。
西门子 EDA 亚太区技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾介绍了峰会分会场内容，重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统技术五大领域的创新应用；同时，来自紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作成果，例如：Solido Library IP解决方案如何基于AI技术实现基础IP高性能和低功耗的设计目标、如何通过HyperLynx自动化的仿真技术方案解决高速信号仿真覆盖率的问题等等，详细解读EDA领域的细分应用，推动多元化技术创新。
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