我一直强调,半导体前道光刻机的出货量和产能扩张量是紧密相关的,所以我们只要严密追踪这个数据就能很好地预判全球晶圆厂的产能扩张情况。
目前全球半导体前道光刻机的供应商主要是三家:ASML(荷兰)、NIKON(日本)和CANON(日本)。
恰好这三家都在财报里公布了详细的光刻机出货数据,所以我每个季度都下载统计了供大家参考目前最新的数据是更新到2023年第三季度:
首先从总量来看,虽然最近全球半导体设备行业不太景气,但是由于一些大家都懂的原因,光刻机的出货量依旧旺盛。第三季度,总体出货台数又创了新高
尽管如此,EUV光刻机的出货台数还是呈现下降趋势
与之相对应的是,ArF 浸入式光刻机的出货量却在最近两个季度出现井喷趋势
ArF 干式的出货量则变化不大,今年整体算是小幅增长
KrF的出货量在最近四年都呈现稳步上升的趋势,三季度也有一个明显的爆发
i-line的出货量趋势大体和KrF一致,但增速相对略低
个人观点:EUV光刻机的数据的走低说明几家头部晶圆厂的扩产趋缓,目前TSMC的扩张重点是CoWoS的产能,前道产能的扩张反而趋于保守
ArF浸入式的暴增主要是源自中国大陆市场订单,这个暴增趋势很难长期维持,后续大概率会大幅度回调
其它中低端品类的光刻机的出货量目前看来都比较稳定,但考虑到最近晶圆厂产能利用率不高的背景,后续短期内增长动力不足
下面看看三家供应商分别的数据:
ASML截至今年第三季度,ASML是全球前五名的半导体设备商里唯一一个保持增长的,但在行业整体不景气的前提下,后续增长会比较乏力
NIKON
NIKON的出货数据一直不太稳定,今年算是比较好的了。但后续发展形势并不明朗
CANON
CANON虽然没有高端产品线,但在中低端的KrF和i-line领域也算做得风生水起。后续趋势看起来还行