重磅！阿里巴巴 平头哥倚天芯片一号位已离职

据网上消息，阿里巴巴旗下的平头哥半导体的倚天芯片一号位James 已于2025年4月份离职，其职级为P11，曾经负责过华为海思的泰山服务器研发。

2021年10月19日的云栖大会，阿里平头哥发布自研服务器CPU芯片倚天710。

2022年4月，阿里云推出了ECS g8m 实例，是阿里云第一款使用自研倚天710 CPU的实例，主要针对通用计算、云原生以及Android in Cloud等场景，号称是阿里云算力性价比最高规格族。

倚天710在SPECint 2017跑分为440分，是同类芯片中的最高成绩。

倚天710采用业界先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，使用ARM N2核，一颗CPU有两个die，一共128个核，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。

当前，许多互联网公司选择自研芯片，但是自研芯片是一条非常艰巨的路，需要巨大的投入和长久的坚持。目前，国内的自研芯片还属华为海思最成功。

芯片研发面临着多重挑战：

1. 技术门槛高：芯片研发需要大量的技术积累和专业人才，投入巨大，研发周期长。
2. 市场风险大：自研芯片初期产量有限，若市场需求不足，可能导致投入产出比低。
3. 产业链依赖：互联网公司在芯片制造和封测等环节依赖于外部厂商，供应链稳定性存在风险。

路漫漫其修远兮，希望国产芯片脚踏实地，一步一步前进，绽放光彩！