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台积电将在 2nm 生产中停止使用中国大陆设备

08/28 09:02
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据《日经亚洲评论》报道,在其最新的2纳米芯片生产线中,台积电将不再使用中国大陆的制造设备,此消息一经传出,迅速引发了行业内外的广泛关注与讨论。

台积电这一决策背后,是美国潜在法规的深远影响。以参议员麦克·凯利为首的美国立法者提出的“芯片设备法案”,剑指接受美国联邦资助和税收抵免的企业,禁止其购买“受关注外国实体”的设备。业内普遍认为,该法案所指的“受关注外国实体”涵盖中国大陆供应商。这无疑给台积电戴上了“紧箍咒”,在巨额美国资金与大陆设备之间,台积电选择了前者,决定停用中国大陆设备以避免激怒美国,确保自身生产不受干扰。

回顾台积电的发展历程,早期先进芯片生产线中,部分中国大陆设备曾发挥重要作用,像中微半导体的刻蚀设备以及被中国大陆收购的麦特森科技系统,都曾助力台积电的芯片制造。约一年前,台积电就计划在3纳米技术生产线中替换中国大陆设备,当时是因拟将尖端芯片生产迁至美国亚利桑那州,以规避美国监管风险,不过由于更换设备难度大而搁置 。如今,随着美国潜在法规压力增大,台积电选择在刚刚起步的2纳米芯片生产中,彻底停用中国大陆设备。

这一决定对台积电自身而言,利弊参半。从短期看,它能顺利拿到美国的资金支持,减少政治风险,为其在美国的业务拓展提供保障。但从长期来看,台积电也面临挑战。大陆设备在性价比方面具有一定优势,停用大陆设备后,台积电可能面临成本上升的压力。新设备的采购、调试需要投入大量资金和时间,而且重新适配新设备工艺参数,可能导致良品率波动,影响芯片性能与稳定性。

对于中国大陆设备企业来说,台积电的这一决策无疑是一记重击。短期内,失去台积电这样的大客户,企业营收会受到冲击,设备的全球推广也会遭遇阻碍。但从长远角度出发,这也可能成为大陆设备企业自主创新的强大动力,倒逼企业加大研发投入,加速突破高端技术,推动形成自主产业生态,减少对外依赖。近年来,中微公司等大陆设备企业在技术研发上不断取得突破,未来有望在全球半导体设备市场占据更重要的地位。

台积电在2纳米生产中停止使用中国大陆设备这一事件,不仅是一家企业的战略选择,更是全球半导体产业供应链重构的缩影。美国通过政策干预,试图重塑全球半导体产业链,将其纳入自身的地缘政治棋局中,这一行为正改变着全球半导体产业的格局。未来,全球半导体产业将走向何方,是在政治干预下继续分化,还是在市场规律下重新融合,值得我们持续关注。

台积电

台积电

台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积公司为528 个客户提供服务,生产11,895 种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积公司为528 个客户提供服务,生产11,895 种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。收起

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