芯耀
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2025年11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”与2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼在深圳圆满落幕。
本次会议汇聚了全球半导体存储与终端应用产业重量级嘉宾、集邦咨询核心分析师团队，以及来自产业链上下游企业的逾千名业界精英。现场气氛热烈，座无虚席，尽显行业对未来趋势的渴求与关注。峰会当天，线上直播平台更是吸引了超万名业内人士实时关注，共同见证这场年度盛宴。
会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶致辞，他首先对与会嘉宾的出席表达了欢迎，针对AI浪潮给存储行业带来的影响，董昀昶先生指出虽然AI使存储市场价格波动剧烈但AI并非泡沫，需求真实存在，且已改变高科技制造供应链供给顺序。同时，他表示希望当天的演讲能为嘉宾答疑解惑。最后他指出集邦咨询成立25年来以专业中立促进行业沟通合作为目标，感谢大家信任并希望未来25年能继续收获业界伙伴的支持。
随后，集邦咨询分析师与行业大咖相继发表精彩演讲，演讲精华汇总如下。
主题演讲
PART.01、解析AI狂潮与供需变量下的晶圆代工双面格局
TrendForce集邦咨询资深研究副总经理 郭祚荣
TrendForce集邦咨询预估2026年晶圆代工产业营收将达到19%的年成长，其中AI相关的强劲需求更让先进工艺市场年增28%，增幅最为显著。
台积电今年下半年已导入2nm工艺生产，未来还有A16甚至A10逐步向1nm工艺持续推进；先进封装也不遑多让，明年产能年增率预计达到27%。除了CoWoS工艺逐步壮大外，像CoPoS与CoWoP也在未来蓄势待发。
在芯片领域，英伟达仍是AI领域的王者，但同时2026年也将成为ASIC芯片起飞的元年，美国四大云端业者都相继推出自己的AI芯片，而国内自研芯片市场亦有华为与寒武纪的芯片推陈出新，配合国内的大语言模型，其性能不容小觑。
上述芯片都需依赖最先进的工艺，2026年的半导体代工领域如何增加产能与技术趋势，均是市场未来关注的焦点。
PART.02、体验革命：AI头戴装置的未来之路
TrendForce集邦咨询资深研究副总经理 邱宇彬
邱宇彬先生指出，AI和AR眼镜正在形成强大的共生关系。AI在图像识别和语言处理进步神速，为AR眼镜提供了强大的功能支持。AR眼镜则是AI在人机交互中最自然的平台，所见即所得以及实时信息推送，不仅增强了AI应用的黏性，还加速了大语言模型的数据积累并缩短了训练周期。这种双向驱动的技术联袂正引领我们迈向更加智慧的未来生活。
由于重量、功耗、显示光机与光学器件等设计元素和零组件整合的复杂度高，这两年不带显示器的AI眼镜仍是国际大厂布局焦点。然而，人类70%的感官信息来自视觉，AR眼镜仍是产品的终极形态。Meta Ray-Ban于今年9月推出的首款Display Glasses反映出硬件整合上的突破，并标志AI眼镜迈向AR眼镜的时代来临。TrendForce集邦咨询预估在Google、Apple等品牌AR眼镜于2027年后密集上市的推动下，2030年全球AR眼镜出货量将超千万副，有望成为继智能手机后人手一机的终端装置。
中国在全球AR眼镜发展中扮演重要角色，除了Xreal、RayNeo、Rokid等品牌囊括超过50万副出货外，在LEDoS微型显示光机、轻量化光波导材料与加工、以及AR眼镜制造与供应链整合方面同样领先全球，为接下来AR眼镜爆发式增长提供了有力的产业链支持。
PART.03、产能博弈，价格狂飙？ 2026年内存发展趋势分析
TrendForce集邦咨询资深研究副总经理 吴雅婷
吴雅婷女士指出，AI服务器与通用服务器正共同驱动新一轮存储器超级周期。TrendForce集邦咨询预估，AI与服务器相关应用到2026年将占DRAM总产能的66%，云端服务供货商(CSPs)也积极签订长约(LTA)确保服务器DRAM供给。由于此轮需求产品组合复杂(含HBM/DDR5/LPDDR)，预期缺货时间将更为持久。
为应对强劲需求，三大DRAM供货商正积极提升资本支出，并规划新厂优先供应HBM。产能排挤效应已浮现。AI服务器(如NVIDIA GB300)对LPDDR5X的需求激增，已开始严重压缩智能型手机的LPDRAM供给。服务器用的模组同样被HBM排挤，价格于4Q25开始飙升。
TrendForce集邦咨询分析，DRAM将面临比NAND更严峻的缺货，市场将出现产能竞价以争夺有限产能。受ASP持续上涨带动(2026年DRAM ASP估年增36%)，2026年DRAM营收预计将飙升56%。尽管供货商上调资本支出，但受限于无尘室空间与设备交付周期，对2026年的位元产出增长助力仍将有限。
PART.04、传统与AI双轮驱动，2026年服务器市场谁主沉浮？
TrendForce集邦咨询研究经理 龚明德
龚明德先生指出，根据TrendForce集邦咨询据供应链调查，估计2025年全球Server出货成长有望逾7%，AI Server将成长逼25%；展望2026年，受惠大型CSP业者仍积极扩大CAPEX规划，加上各国主权云建置数据中心项目需求仍旺，促全球Server出货量有机会再成长逾9%，AI Server则再提升至成长达2成以上。
预期2026年AI Server仍为全球Server主力成长驱动力，将促竞争者愈为激烈，大致上可分为三大阵营：
一为以NVIDIA、AMD为主的GPU AI市场，此仍为AI市场主力；此外，预期美、中CSP业者将更明显扩大自研ASIC风潮，以追求更具成本效益的AI方案。最后，预期在国际形势影响下，将促中国业者更致力迈向AI芯片自主化一途，包含互联网业者(如BBAT)自研ASIC，以及本土AI供货商如华为、寒武纪，亦积极发展AI软硬件方案并以强化生态系影响力为目标。
PART.05、AI电源变革来袭!算力狂飙引爆碳化硅/氮化镓
TrendForce集邦咨询分析师 龚瑞骄
龚瑞骄先生表示，英伟达正在透过AI算力改变功率半导体市场的需求结构和增长节奏，随着AI芯片功耗迅速攀升，数据中心供电架构正在转向800V HVDC，SiC/GaN将成为推动转型的关键技术。
超高压SiC技术对于供电架构前端的固态变压器（SST）至关重要，GaN主要用于供电架构中端和末端，追求极致的功率密度和动态效应。SiC凭借近些年大规模产能扩张和技术升级，逐步在高压应用场景确立领导地位，特别是电动汽车和能源系统。GaN则已经越过初期的技术验证和市场导入阶段，正式进入由成本效益驱动、多应用领域共进的快速增长期，新兴应用场景包括AI数据中心、机器人、汽车。
另外，SiC/GaN晶圆由6英寸加速迈向8英寸，12英寸GaN值得期待。
PART.06、HBF与AI SSD重塑产业新价值，2026年闪存市场预测
TrendForce集邦咨询研究经理 罗智文
罗智文先生指出，AI浪潮下，LLM参数规模暴增导致严峻的存储器瓶颈。HBM（高带宽存储器）虽快，但面临容量有限、成本高昂的挑战，在HBM（极快、极贵）与传统 SSD（慢、便宜）间形成效能断层。同时，HDD市场因供应链限制导致交期长达 52周，2026年预计将有150EB缺口，迫使需求转向高密度QLC eSSD，造成2026年供不应求。
此外，AI时代应用，NAND Flash正发展新技术产品，从被动储存转型为辅助运算核心，催生两大新趋势：其一是 HBF (高带宽闪存)，定位为HBM的低成本补充 ，提供TB级容量 ，如同GPU的“巨型仓库（温区），解决“模型容量”瓶颈 ；其二是AI SSD，将NPU整合至控制器，实现近数据处理，在本地过滤数据（如 RAG的Top-K），角色如同GPU的智能助手（智能前哨），解决数据管线瓶颈，让GPU专注于核心数据处理。
TrendForce集邦咨询总结，2026年NAND Flash业界在持续供应紧缺情况下，将迎来一片荣景。而HBF与AI SSD的问世，将共同协助HBM/GPU专注核心任务，重塑NAND 产业价值，带来产业创新机会。
会议同期，TrendForce还举办了“2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼”。TrendForce集邦咨询致力于通过严谨的数据分析、独到的市场洞察以及趋势预测，为行业内外提供具有前瞻性，能辅助企业决策的研究成果。基于2025年的产业总结和2026年重点科技领域的市场趋势预测，TrendForce为各领域杰出企业颁发了属于他们的荣誉，以下为获奖企业名单：
在演讲嘉宾、参会观众以及Solidigm思得、Sandisk闪迪、时创意电子、铨兴科技、建兴储存科技、欧康诺科技、康盈半导体、铠侠、康芯威、得瑞领新、芝奇国际与大普微的大力支持下，“MTS2026存储产业趋势研讨会”与2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼成功落下帷幕。让我们期待下次再相会！
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