阿里秘密自研的AI芯片浮出水面

1月29日上午，阿里巴巴旗下平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片。至此，自2025年起备受关注的阿里自研AI芯片PPU（AI专用并行处理器）正式面世。据悉，该处理器已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。

记者从阿里巴巴了解到，平头哥早在2020年就秘密启动了通用GPU芯片“真武810”的研发，并于2022年底、2023年初，完成了研发和场景验证。但在此次正式官网上线前，这款芯片的研发和验证几乎都是处在"只对内部开放"的状态。

2025年，市面上逐渐出现关于阿里自研PPU的讨论。有消息称，平头哥首代PPU的整体性能可对标英伟达H20，升级版本甚至在部分指标上超过A100；随后，央视《新闻联播》的画面中短暂出现了这颗芯片的关键规格：96GB HBM2e 显存、700GB/s的片间互联带宽、PCIe5.0×16接口，以及400W的功耗水平。

这款芯片面世，体现了阿里巴巴通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”阿里AI梦之队之间的通力合作。阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，力图基于平头哥全栈自研芯片、阿里云大规模云服务能力、“千问”开源模型三方面技术实力，在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时的最高效率。

作者丨姬晓婷
编辑丨张心怡美编丨马利亚监制丨赵晨