芯耀
零部件之间可靠性取决于零部件之间的配合。一个快速的MOSFET若搭配错误的二极管就会失效。
一个低损耗器件若选错封装就会过热。孤立看再好的规格参数也毫无意义。
分立式设计实则是约束条件的管理：电气特性、散热路径、安装尺寸——从SOT-23到TO-247，从QFN到D-PAK，每种封装的存在都有其缘由。当所有要素协调一致，系统便静稳运行。而这正是关键所在。
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扫码加入零部件之间可靠性取决于零部件之间的配合。一个快速的MOSFET若搭配错误的二极管就会失效。
一个低损耗器件若选错封装就会过热。孤立看再好的规格参数也毫无意义。
分立式设计实则是约束条件的管理：电气特性、散热路径、安装尺寸——从SOT-23到TO-247，从QFN到D-PAK，每种封装的存在都有其缘由。当所有要素协调一致，系统便静稳运行。而这正是关键所在。
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