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4月12日，系统级半导体设计厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）正式向港交所递交招股书，拟于主板挂牌上市。这是该公司继2025年9月递表失效后，再次启动赴港上市申请，此前其已在2019年8月登陆上交所科创板，此次冲击“A+H”两地上市，旨在进一步拓宽融资渠道，推进全球化战略布局。
公开信息显示，晶晨股份是国内领先的系统级半导体设计厂商，核心业务聚焦于智慧家庭、智慧办公、智慧出行等多场景，提供智能终端控制与连接解决方案，产品涵盖智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片等。根据其招股书披露，按2024年相关收入计算，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，全球市场份额达1.2%；在家庭智能终端SoC芯片领域，更是位列中国大陆第一、全球第二，全球市场份额高达17.7%，行业地位突出。
从业绩表现来看，晶晨股份近年来保持稳健增长态势。招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为53.71亿元、59.26亿元、67.91亿元，逐年稳步提升；年内利润分别为4.99亿元、8.19亿元、8.70亿元，2023年至2024年利润同比增幅达64.3%，2024年至2025年同比增幅为6.3%，盈利能力持续增强。毛利率方面，公司毛利率从2023年的33.2%提升至2024年的37.1%，2025年维持在37.8%的较高水平，体现出较强的成本控制能力和产品竞争力。
此次赴港上市，晶晨股份的核心诉求明确。据招股书披露，公司拟将募集资金主要用于三大方向：约70%用于支持研发能力提升，聚焦尖端芯片技术；约10%用于全球客户服务体系建设；约10%用于推进“平台+生态系统”战略的战略投资与收购；剩余10%用于一般营运资金及公司日常用途。这一资金规划，与公司深耕半导体核心技术、拓展全球市场的战略高度契合。
值得注意的是，晶晨股份此次递表，恰逢“A+H”两地上市热潮。Wind数据显示，2025年共有19家A股上市公司登陆港股，合计募资1399.93亿港元，占港股全年IPO总额近半；2026年第一季度，已有15家“A+H”两地上市企业在港交所完成IPO，两地上市已成为不少A股优质企业的选择。对于已在科创板上市的晶晨股份而言，赴港上市不仅能进一步提升资本实力和综合竞争力，更能借助港股市场的国际化平台，拓宽海外融资渠道，助力其全球化业务拓展。
从公司基本面来看，晶晨股份具备较强的技术壁垒。经过近30年的发展，公司已形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、通信连接等多功能模块的全栈自研技术矩阵，产品覆盖28nm至6nm的制程工艺，累计芯片出货量超10亿颗。市场数据显示，2024年全球每3台智能机顶盒、每5台智能电视中，就有一台搭载该公司的芯片，产品已进入全球100多个国家和地区，服务270余家全球主流运营商及海信、TCL等知名终端品牌。
不过，晶晨股份也面临行业竞争与经营挑战。招股书提示，公司所处的全球智能设备SoC行业竞争激烈，部分竞争对手市场份额远高于公司，同时面临技术迭代快、供应链依赖少数厂商、国际贸易政策不确定性等风险。此外，2025年公司经营活动所用现金净额为2.25亿元，主要因与核心供应商的付款安排变动导致预付款项增加，未来现金流管理仍需重点关注。
资本市场方面，截至4月14日收盘，晶晨股份A股微跌0.20%，报83.21元，总市值达350.45亿元。此次赴港上市的具体募资规模、发行价等细节尚未披露，市场将持续关注其上市进程。作为国内半导体行业的重要参与者，晶晨股份的两地上市之路，或将为半导体企业全球化布局提供新的参考样本。
