芯耀
与非AI
287
2026年的新车发布会，各家车企都在展示自己的自研芯片，从蔚来的5nm神玑到比亚迪的4nm璇玑，从小鹏的40核图灵到理想的1280TOPS马赫，算力数字在不断刷新，制程节点也越来越先进。在这些亮眼的参数背后，芯片在车里到底做了什么？各家都走到了哪一步？
芯片在车上扮演什么角色
芯片在车上的任务可以分为智能驾驶芯片、智能座舱芯片以及舱驾一体芯片3大类。
智能驾驶芯片负责处理摄像头、激光雷达传回来的环境数据，让车知道我在哪、周围有什么、该怎么走，这是所有高阶辅助驾驶功能的核心。智能座舱芯片管理的是中控大屏、语音助手、导航这些与乘客交互的功能。舱驾一体则是把两种任务合并到一颗芯片上，可以减少数据在车内的传输延迟，也让硬件集成度更高，是当前行业演进的方向。
目前各家车企的自研芯片主要集中在智驾领域，因为这部分最能直接体现差异化竞争力，也是消费者感知最强的环节。
关注内存带宽的蔚来
2024年7月流片，2025年4月随ET9正式交付，蔚来的神玑NX9031是全球首款量产上车的5nm车规级智驾芯片，其采用32核大小核CPU架构，超过500亿颗晶体管，集成自研高性能ISP，像素处理能力达到每秒65亿，图像延迟低于5毫秒，功能安全等级达到最高标准，同时功耗也是大算力智驾芯片中比较低的。
蔚来在这颗芯片上真正投入心思的地方，是内存带宽。神玑配备LPDDR5x内存，速率达到8533Mbps，带宽达546GB/s，这个数字领先行业，几乎是英伟达Thor-U的两倍。
为什么带宽很重要？算力再强，数据被堵在路上跑不动也无济于事，智驾芯片需要同时处理多路摄像头和激光雷达的数据流，带宽直接决定了这些数据能在芯片内部多快地流动，最终影响系统能不能及时做出决策，高带宽则是蔚来世界模型在车端高效运行的硬件基础。
从CPU核数着手的理想与重构架构的小鹏
小鹏的图灵芯片走的是另一个方向，其2024年8月流片，2025年6月在G7车型上率先搭载。图灵芯片采用7nm工艺，集成40核CPU和2个自研NPU，单芯片有效算力约750TOPS，1颗可抵3颗英伟达Orin-X。
40核CPU在同行中可以说是最高的配置，CPU核数多意味着芯片在处理复杂逻辑和控制任务时更游刃有余。小鹏将这颗芯片和VLA模型协同设计，VLA可以将视觉理解、语言推理和执行控制融为一体，从视觉信号直接生成驾驶动作，决策延迟压缩到了80毫秒。由于模型本身绕过了传统智驾中先识别、再规划、最后执行的离散链路，因此对CPU多路并行计算的需求尤为突出，图灵的40核正好满足了这一设计要求。
相比前两者，理想在设计方向上做了更大胆的选择，2026年5月，理想正式发布自研的马赫M100芯片，硬件上采用5nm车规级工艺，单芯算力1280TOPS，两颗提供2560TOPS的整体算力。但真正让这颗芯片区别于同行的不是这些数字，而是底层架构。
马赫M100是全球首款数据流架构端侧推理芯片，很多传统方案采用的是冯·诺依曼架构，CPU和内存分离，计算时要不断从内存中读取数据和回写计算结果，搬运数据本身耗费大量时间和能耗。理想的思路是让计算单元和数据同步流动，即数据一旦就绪就自动触发计算，用比较直白的话说，相当于把来回跑腿这件事减少了。官方数据显示，配合模型与芯片同步研发，马赫M100的端到端推理延迟比传统架构降低了40%，车辆的反应速度比人类快一倍。
直接推到4nm的比亚迪与稳步迭代的吉利体系
比亚迪进入智驾芯片赛道的时间不算早，但一出手就选择了最先进的制程。2026年5月28日，在智能化战略发布会上，比亚迪正式发布了璇玑A3智驾芯片，其采用4nm车规级工艺，这是目前国内工艺最先进的国产车规级智驾芯片。璇玑A3配置16核CPU，内存带宽273GB/s，最高功能安全等级达到ASIL-D，支持L3、L4级别自动驾驶。通过三颗芯片协同，可释放超过2100TOPS的总算力，单位算力功耗比同级低20%。
比亚迪的优势在于垂直整合，其芯片和算法都是自研，双方可以深度耦合。按照官方说法，搭配自研算法后，璇玑A3的算力利用率最高可提升一倍，这意味着同样的算力参数，实际发挥出来的性能可能更高。这其实也体现了比亚迪的发展逻辑，王传福在2026年5月28日比亚迪“敢为”智能化战略发布会上就明确提出：“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片”。
吉利走的是两条线，旗下芯擎科技在2021年底推出了中国首颗7nm车规级智能座舱芯片龙鹰一号，累计出货超百万片，已在吉利旗下多款车型上搭载。2024年底，又推出了第二代7nm车规级芯片星辰一号，这是一款全场景高阶辅助驾驶芯片，CPU算力达250K DMIPS，单芯片算力512TOPS，通过多芯片协同最高可达2048TOPS，计划在2026年规模化上车。2026 年 4 月，吉利又发布的新一代 AI 座舱芯片龙鹰二号，其采用 5 纳米工艺，AI 算力达到 200TOPS，计划于 2027 年第一季度启动整车适配 。吉利还在规划5nm车载一体化超算平台芯片，瞄准座舱和智驾的更深层次融合。
正在形成的舱驾一体格局
随着芯片技术的发展，舱驾一体可以说是行业各企业共同追求的方向。2025年10月，北汽极狐阿尔法T5上市，搭载了基于高通SA8775P芯片的舱驾一体方案，这款芯片可同时运行两套系统，底层是QNX实时操作系统负责智驾的所有控制链路，上层通过虚拟化技术运行Android座舱系统，这是一条由方案商推动的进口芯片舱驾一体路线。
本土方案也在随之跟进。黑芝麻智能的武当C1296芯片采用7nm车规级工艺，单颗芯片可以实现座舱、智驾、网关、MCU车控四大域的硬件级融合。2026年4月，搭载C1296芯片的东风天元智舱Plus平台正式发布，成为首个本土舱驾一体量产化平台。
一汽红旗则走得更远一步，2026年4月，一汽联合产业链伙伴研制成功了国内首颗车规级多域融合芯片红旗1号。它不是简单的舱驾融合，而是面向中央计算架构，将智能座舱、驾驶辅助、智慧车控、通信与安全五大功能域集成到一颗芯片上，替代传统的多芯片方案。逻辑算力较行业主流提升21.7%。
广汽则在2025年4月发布了12款自研车规级芯片，覆盖范围从中央计算到细分领域。其中，C01是中国首款16核心多域融合中央计算处理芯片，此外还有G-T01这款国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片，以及G-T02这款全球首款带宽达16Gbps的SerDes芯片。
RISC-V架构下的MCU新路径
在智驾芯片之外，车规级MCU领域也在发生变化，MCU相当于汽车ECU的总指挥的大脑，控制着发动机、底盘、转向等基础功能，过去长期依赖进口。
长城汽车孵化的紫荆半导体，在2024年9月点亮了国内首颗基于RISC-V内核设计的车规级MCU芯片紫荆M100，2025年12月正式量产上车，成为全球首款量产上车的RISC-V车规级MCU芯片。其采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计让处理速度和耗时优化都有不错表现，安全等级达到ASIL-B。
东风汽车的DF30芯片则走的是另一条路线，2024年11月发布，基于开源RISC-V多核架构，采用国产40nm车规工艺，功能安全等级达到ASIL-D，实现了从设计到制造的全流程国内闭环。它已完成295项严苛测试，适配国产AutoSAR汽车软件操作系统。如果说紫荆M100填补了RISC-V架构在车载量产领域的空白，那么DF30就是补上的是高端车规MCU全自主可控的缺口。
长安汽车自研的4nm天玑座舱芯片MT8676则是一颗纯粹的座舱芯片，尽管外界对其联发科基因存在讨论，但长安确实率先将其应用于启源Q05上市车型中，并以此支持端侧大模型、集成5G网络等新一代座舱体验，为4nm制程在座舱领域找到了第一个国产落地场景。
最后的话
将各家车企的自研芯片放在一起看，制程上5nm和4nm已经落地，7nm成为主流路线；架构上既有坚守经典路线的，也有转向数据流架构以求效率突破的；在产品布局上，大算力智驾芯片和车规级MCU两条腿走路正在成为趋势；舱驾一体和多域融合则是下一阶段的主要方向。
从现在智驾行业的发展来看，算力参数的比拼不会很快停下来，但真正决定智驾体验的，或许是内存带宽、ISP能力、架构效率和算法协同等藏在参数表深处的细节。随着2026年各家芯片陆续规模上量，消费者将在不同车型上直接感受到这些差异。
