新一代智能汽车，高通成为“必选项”

作者｜刘佳艺

「座舱霸主」早已不足以形容高通。

跨过舱与驾的「楚河汉界」后，这家芯片企业开始「通吃」智能汽车。

典型代表是骁龙 8797，一颗定位为高阶「舱驾一体」的芯片，算力高达 640TOPS，展现出「一芯多能」的能力边界。

理想 L9 Livis 基于它打造高端座舱方案；

Momenta、轻舟智航、元戎启行、文远知行等头部智驾企业都基于 8797 构建面向 L3、L4 级的智驾路径；

零跑 D19 则基于双颗 8797 落地舱驾融合方案；

卓驭也与车联天下合作，基于单颗 8797 打造的舱驾一体方案也即将量产。

有意思的是，在行业普遍陷入 TOPS 军备竞赛的背景下，高通反而很少谈论大算力。

取而代之的，是 Flex 融合架构、安全隔离机制以及异构资源调度能力。

这背后折射出高通对于中央计算平台的「反直觉」认知：相比算力多大，如何高效组织算力才是决定体验上限的关键。

「卖铲子」的故事过于单薄，高通这次想强调的是，除了提供铲子，它还搭建了一座标准化、模块化、具备安全隔离能力的「中央厨房」。

开发者不需要重新设计整个后厨流程，可以尽情发挥「厨艺」，发掘出下一个搭载在车上的重磅功能。

比如，中科创达的演示视频里，座舱 Agent 能通过一颗专为紧急制动而设计的摄像头，识别到拐角处穿着黑灰色长裤的朋友。

从座舱朝向智驾、舱驾一体猛烈攻势，映射出高通定义下一代中央计算平台的决心。

但高通又是「克制」的。

在英伟达、地平线都不断向软件栈延伸，试图构建从芯片到算法再到开发工具链的完整生态时，高通依然聚焦于芯片硬件与底层平台能力，不亲自下场开发 ADAS 方案和上层应用软件栈。

这种「克制」，是高通从消费电子时代就贯穿坚守的战略武器。

今天，智能汽车的发展路径逐渐重演消费电子产业的历史，最终走向中央一体化计算平台时，高通笃定，「骁龙」已经被验证的成功经验，一定能在智能汽车时代，再复制一遍。

01、为什么高通率先量产「舱驾一体」？

3 年前，高通骁龙 8775 的发布，被行业视为对于英伟达智驾垄断局面的一次正面挑战。

彼时，英伟达刚发布新一代集中式计算平台 Thor，喊出了 2000TOPS 超大算力、单芯片舱驾一体的愿景。

然而，一个耐人寻味的局面很快形成：

第一个喊出舱驾一体愿景的是英伟达，但第一个将方案量产落地的，却是高通。

骁龙 8775 的最新成绩单显示，它已获得极狐、阿尔法等 9 款车型定点。从发布到第一款车型量产，高通只用了不到 3 年。

反观英伟达 Thor，发布后经历了漫长的跳票，最终量产的方案（如极氪 8X）也只是「一颗 Thor+一颗高通 8295」的物理集成，而非原生融合。

为什么率先跑通的不是算力更强的英伟达，而是高通？

答案可以从三个维度窥见。

第一，从低处切入，骁龙 8775 本质是中阶算力平台。

在骁龙 8775 之前，高通已推出两款智驾芯片——8620 和 8650，均为中低算力平台。

这是高通基于自身能力和市场现实的理性判断。高通在座舱领域是霸主，但在智驾领域是新玩家。与其在英伟达定义的大算力赛道上硬碰硬，不如利用自身在成本控制、功耗优化和生态整合上的积累，从大众车型最需要的「中阶算力」入手。

同理，骁龙 8775 面向的是 L2+级辅助驾驶与主流座舱功能的融合。这个区间技术相对成熟、算法收敛更快、功能安全认证难度更低，工程落地周期自然更短。高通没有追求一步到位的「终极舱驾一体」，而是先拿下一个确定性更高的市场。

第二，从降本切入，解决车企最迫切的需求。

舱驾一体的确是未来智能汽车趋势。但是，在一个尚未成熟的赛道里，「定义未来」固然重要，但「解决当下」更具说服力。

尤其在中低端市场，车企对价格极为敏感。一套中阶智驾方案如果能同时覆盖座舱需求，相当于「附赠」了座舱功能，这足以让车企兴奋。

骁龙 8775 由此吸引了一众供应链企业跃跃欲试。

比如，座舱域控龙头企业德赛西威就基于 8775 打造出中阶舱驾一体方案，自己开发智驾功能，结合全栈自研能力，帮助车企系统级 BOM 成本可降低约 20%。

更进一步的，车联天下与卓驭基于 8775 打造的舱驾一体方案，在北汽极狐阿尔法 T5 上率先落地，支持城区 NOA 功能。

据行业测算，该方案相较于「独立智驾芯片+独立座舱芯片」的传统架构，可节省约 15%-20% 的硬件成本。

并且，6 个月时间，改方案就落地 SUV、轿车和 MPV 三种不同车型上。

在中低算力区间，舱驾一体的工程收益已经清晰可算。

第三，从成熟需求切入，不押注未爆发的错位风险。

作为座舱霸主，高通比任何人都清楚智能座舱的演进节奏。在骁龙 8775 定义之初，座舱对算力的核心需求仍集中在多屏显示、语音交互和基础 OS 运行上。

真正推动座舱算力爆发的——大模型 Agent 上车、端侧 AI 推理、实时多模态交互，直到 2024-2025 年才逐步成为行业焦点。

这也是为什么，过去行业经常强调 Thor 算力过剩的问题，但现在大家普遍担心的是未来算力还不够用。

当 L2+以上智驾算法本身仍在快速迭代，架构尚未收敛，行业对座舱「需要多大算力」还没有明确答案时，将整套系统与座舱深度绑定，反而可能增加迭代风险。

由此，从工艺难度、功能安全和系统成熟度来看，高阶舱驾一体更适合作为下一步目标，而非起点。

复盘 8775 的成功可见，高通不仅在这一平台上验证了中低算力舱驾一体的工程可行性，积累了从芯片设计、功能安全认证到量产落地的全链条经验。

同时，骁龙 8775 也为后续 8797 的导入扮演好了「练兵场」的角色：在它之上试错、迭代、积累的工程能力，将成为 8797 快速推向市场的坚实底座。

02、高阶舱驾一体，不是算力大就行

单颗 640TOPS，骁龙 8797 的算力储备已经足够充裕。

座舱侧支持 13B 端侧大模型部署，承接 Agent 上车浪潮；

智驾侧，则具备支撑 VLA 大模型落地的能力。

但高通想传递的信息显然不只是「大算力」。

高阶舱驾一体真正的难点，从来不在于把座舱和智驾塞进同一颗芯片，而在于如何让它们在同一个计算平台上稳定、安全、高效地协同工作，并最终走向量产。

这也是为什么，高通花了大量篇幅解释座舱与智驾究竟应该如何共存。

首先是硬件资源分区。

从架构设计来看，8797 内部被划分为多个计算丛集，包括 CPU Cluster A/B/C、NPU A/B 以及独立安全岛。智驾安全任务运行在独立安全域中；座舱的人机交互、娱乐体验运行在专属 CPU/GPU 资源上。两套系统共享底层硬件，但彼此隔离，通过硬件级安全机制避免相互干扰。

其次是传感器数据共享。

传统架构下，一颗摄像头往往只能服务于单一功能。舱驾融合架构中，同一份感知数据可以同时流向不同系统。既可以送往安全岛参与智驾决策，也可以送往座舱 NPU 用于人机交互和环境理解。

但共享的只是原始数据或特征信息，而非最终控制指令，体现了高通对功能安全边界的严格划分。

第三是智能体统一调度。

未来，座舱 Agent 能够直接获取智驾系统的感知结果，并基于这些信息向车辆提出建议，例如变道、减速或路线调整，但涉及刹车、转向等功能安全相关的最终决策权，始终掌握在智驾系统的安全模块手中。

换句话说，座舱负责理解用户，智驾负责控制车辆。两者协同，但不会越界。

对于汽车行业而言，架构隔离远比单纯提升算力更重要。毕竟汽车不是手机，手机死机只是体验问题，汽车系统出现资源抢占则可能演变为安全问题。

高通所强调的 Flex 架构，是一套混合关键级计算架构，既要保障智驾任务的确定性和可靠性，也要支撑座舱侧大量实时 AI 应用的运行需求。

这是高阶舱驾一体真正的技术门槛。

不过，在单颗骁龙 8797 舱驾一体方案尚未全面进入量产阶段之前，高通也围绕 8797 所在的平台体系，设计了一套更具弹性的产品矩阵。

这套产品矩阵释放出两个重要信号。

其一，高通正在把舱驾一体从「单一方案」变成「可扩展架构」。

过去行业讨论舱驾一体，往往默认只有一种终极形态。但现实情况是，不同车企、不同价位段车型，对算力、显示能力和智驾等级的需求差异巨大。

高通搭建出一条可逐级演进的技术路线。

尤其是首次亮相的骁龙 8787，它恰好切中了行业长期存在的空白地带。

进入 AI 汽车时代，Agent 需要调动摄像头、雷达、地图、导航、语音、车控等全车资源。这天然要求中央计算架构。但车企同样担心顶级平台带来的成本压力，8787 是一个折中的最优解。

其二，高通正在用双芯片组合，为更高级别自动驾驶预留增长空间。

在骁龙 8797 难以独自覆盖的场景下，8397 承担起补充计算资源和座舱能力的角色，共同构建面向 L4 时代的中央计算平台。

这表明，舱驾融合的终局未必是「一颗芯片包打天下」，而是在统一架构下实现计算资源的灵活组合。

对于押注未来三年产业变革的芯片巨头而言，比起拥有一张最强的王牌，更重要的是拥有一套能够持续出牌、并最终赢下牌局的体系能力。

毕竟，只有把牌出完，这局才算胜利。

03、高通，成为智能汽车的「必选项」

从舱到驾，再到舱驾一体，高通的战略主线吸引了一众新旧伙伴，或加深战略合作，或开启新「蜜月期」。

座舱侧，高通与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业共同宣布「车端人工智能 Claw 生态计划」，加速 AI 智能体助手在车端规模化部署。

在车载 Claw 层出不穷的当下，骁龙 8295、8397 等新一代座舱平台早已提前卡位，承接端侧 AI 爆发带来的智能化需求。

智驾领域，一些新面孔也开始频繁出现在其「朋友圈」。

例如，长期深耕 L4 Robotaxi 赛道、与英伟达保持深度合作的文远知行，在开拓 L2 市场时，最终选择了高通平台。

双方首次合作便一鸣惊人：广汽埃安 N60 搭载基于骁龙 8650 打造的 WRD3.0 城区智驾方案，在中国智驾大赛中连续斩获五连冠。

另一边，长期活跃于地平线生态的轻舟智航，也在去年 9 月与高通达成战略合作后，基于骁龙 8650、8775 完成实车验证，并计划于 2026 年面向全球市场启动量产交付。

目前，双方基于骁龙8797平台的联合开发也正在推进。

舱驾一体更不用多言，卓驭、车联天下、Momenta、法雷奥等一众产业链，都在聚焦骁龙 8797 等可扩展平台布局新一轮技术高地。

于高通而言，全面布局代表能够进一步吃透汽车市场。

英伟达最新财报显示，汽车芯片业务虽然仅占总营收 9%，仍小于手机业务，但增长速度尤为亮眼，已连续 20 个季度实现同比两位数增长。

今天，超过 3.5 亿辆汽车已采用骁龙数字底盘解决方案。在座舱域控芯片市场触达一定天花板后，高通正极力向智驾域、舱驾一体域延展。

如果说过去几年，高通在智驾领域还是用中低算力错位竞争，逐步试探。那么现在，随着骁龙 8620、8650 等产品逐步完成规模化量产，并在 10 万元级市场实现落地，行业不再质疑高通是否能够做好智驾芯片。

而在此基础上，高通也开始向 L3、L4 级高阶智能驾驶持续渗透。据悉，骁龙 8797 未来存在进入 Robotaxi 市场的可能性。

这一动向正在悄然改写智驾芯片的生态版图。

原本属于英伟达生态与地平线生态的玩家都选择加入，高通开始成为不同阵营的交汇点。

一方面，全球化与出海需求持续提升，高通长期积累的通信技术能力和全球汽车合规经验开始释放价值。选择高通，意味着选择了一张全球市场的通行证。

另一方面，在舱驾一体这一确定性趋势下，高通是目前少数已经拿出明确量产方案和量产项目的玩家之一。

与此同时，高通坚持开放合作的生态策略，也在印证另一件事情：对于智驾企业而言，具备跨平台部署能力才是核心竞争力。

无论是文远知行还是轻舟智航，都需要证明自身算法和工程化能力足够强大，能够适配不同芯片平台、不同硬件架构。而高通也凭借更具竞争力的成本优势，成为重要选项之一。

此外，产业联盟固然重要，但联盟从来不是铁板一块。轻舟智航拥抱高通生态，本身就释放出一个微妙信号。

此前地平线与大陆集团联合成立智驾大陆，同样基于 J6M 打造城区智驾方案，并将量产车型价格下探至 7 万级。在 J6M 生态内部形成竞争关系的背景下，轻舟智航选择与高通合作以拓宽自身发展空间，其实是合理选择。

如果把英伟达、高通和地平线放在同一个坐标系中观察，会发现三家公司正在走向截然不同的发展路径。

同一时期，英伟达的全栈 DRIVE AV 软件平台已经具备量产能力，并率先搭载于奔驰 CLA 等车型；地平线 HSD 也完成两轮大版本迭代，进入规模化上量阶段。

相比之下，高通始终没有选择向软件层深入延伸，既不开发 ADAS 算法，也不打造完整智驾方案，而是将重心牢牢放在芯片与底层平台能力上。

这种克制的背后，本质上是高通对于平台协同能力的高度自信，而自信源于消费电子时代留下的成功经验。

回看智能手机产业的发展历程，高通从来不是做操作系统的公司，也不是做应用生态的公司。

安卓属于谷歌，抖音属于字节，淘宝属于阿里，但几乎所有生态参与者，都曾运行在骁龙平台之上。

高通真正擅长的，从来不是定义应用，而是定义平台。它通过标准化的芯片架构、通信能力和开发环境，把原本分散的产业链组织起来，让不同的软件开发者、终端厂商都能够在同一个平台上创新。

最终，高通成为智能手机时代最大的底层受益者之一。

而今天的智能汽车，正在经历类似的过程。

无论是车企打造 AI 原生汽车，还是智驾公司开发智驾系统，亦或是 AI 大厂推动智能体上车，本质上都需要一个足够开放、足够稳定、足够全球化的计算底座。

高通更愿意成为那个提供底座的人。

从短期来看，这意味着放弃部分软件价值链。但从长期来看，却有机会换来更广泛的产业共识。

因为当车企越来越希望掌握软件定义权，智驾企业越来越重视算法独立性时，一个只聚焦底座服务的平台型玩家，往往更容易成为行业共同选择。

这也是为什么，从座舱到智驾，再到舱驾一体，越来越多产业链玩家开始主动聚集到高通生态周围。

高通押注的已经不再是一颗芯片、一套方案，而是整个智能化生态运行的底层规则。

造出最强芯片固然很重要，但让所有人的创新都运行在自己的平台之上，显然更有价值。