芯耀
与非AI
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在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，曦智科技以“光³——定义AI算力的三次方时代”为主题，从光互连、光计算、光交换三个维度，带来了一系列技术进展与最新产品。从核心芯片突破到超节点集群规模化落地，从技术验证走向产业共建，曦智科技正以光电混合全栈能力赋能AI算力基础设施升级，让光真正服务于算力需求的最前沿。
曦智科技展台
带宽之幂——光互连区展示了曦智科技围绕CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）两大热门技术路线的最新技术、产品和解决方案。
其中，曦智科技推出的CPO光电共封装解决方案备受关注。该方案搭载国产交换芯片，光引擎采用国产硅光工艺及先进封装技术。得益于光引擎与交换芯片的合封设计，整机功耗较传统全可插拔产品大幅下降。此外，核心器件全部国产自主，关键环节不依赖进口，供应链安全得到有力保障。
在本次WAIC上，曦智科技与盛科通信正式达成光电共封装（CPO）战略合作。凭借自研国产硅光引擎、先进光电共封装工艺，曦智科技构建起了CPO核心技术壁垒，领跑国产CPO产业化落地进程。
51.2T光电共封装（CPO）原型
NPO领域，曦智科技自研的NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，商用化在即。大会重磅展出了曦智科技与基流科技、烽火通信、燧原科技、壁仞科技等厂商形成的NPO交换机与搭载NPO的GPU服务器合作方案。
算力之幂——光计算区重点展出了“天枢·光立方”——全球首款光电智算一体机。该产品基于曦智科技PACE 2（曦智天枢）同款光电混合计算芯片，面向边缘计算与高性能线性计算加速场景，观众在展台现场还能够体验到基于天枢·光立方的光计算实时视觉智能感知系统场景演示。
天枢·光立方
作为全球首个实现光计算在真实高频端侧场景长稳运行的产品，它打破了光计算仅用于实验室和特定科学计算的行业认知。同时，该产品全球首创盒式光电混合计算形态，将完整计算系统集成于小型机箱，实现了边缘场景的即插即用。在生态层面，其软件栈深度兼容主流AI框架，已联合合作伙伴完成多场景算法适配，构建起从硬件到应用的完整产业生态。
广度之幂——光交换区则集中展示了光跃超节点与新一代Scale-up光电混合组网方案，为大规模集群的弹性扩展提供了更加灵活的解决方案。
在光跃超节点方面，曦智科技在WAIC 2026期间公布了最新进展：继今年3月128卡商用版成功落地之后，光跃LightSphere X现已实现千卡成果落地。这标志着国内首个国产、商业化的光互连光交换千卡算力集群正式建成，基于国产工艺的收发一体硅光芯片同步实现量产。在实际业务层面，该集群已实现大模型训练性能30%以上的提升，推理响应效率、集群算力利用率与服务吞吐能力均得到显著改善。
用芯速度x芯带宽x芯距离会出现什么样的结果？展台中央的未来机柜成为了光电混合算力加速度的“交汇点”——光计算消除延迟，光互连打通瓶颈，光交换调度集群，三者协同构成一套高能效、高带宽、高密度的完整算力基础设施。这也是曦智科技对“光³”最真实的注脚：不是技术的简单相加，而是一套正在被构建的、可规模化的AI算力新底座。
