通富微电，10亿设立深圳子公司

2026年7月，通富微电子股份有限公司完成重要的华南战略布局。据公开工商登记信息显示，通富微电（深圳）微电子有限公司已正式注册设立，注册资本10亿元人民币，为通富微电全额出资的全资子公司，新公司法定代表人由集团董事长兼总裁石磊亲自出任。

新公司注册地址落地于深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2100号湾区产业投资大厦402-2（前海合作区）。作为粤港澳大湾区核心引擎之一，前海集聚了金融、法律、高端人才等优质服务业资源，从产业区位来看，该选址让通富微电深度嵌入了大湾区半导体产业的核心枢纽网络，为后续本地化协同发展奠定了区位基础。

从工商部门核准的经营范围来看，新公司的业务资质覆盖范围，突破了传统封测企业的常规经营边界。其经营范围包含集成电路设计、集成电路制造、集成电路销售、半导体器件专用设备制造与销售、技术进出口与货物进出口等核心板块，资质层面已串联起集成电路产业从专用设备、芯片设计到芯片制造的多个关键环节。

深耕集成电路封装测试领域的通富微电，此次深圳子公司的资质布局，被市场视作企业沿半导体产业链双向延伸的重要尝试：向上可覆盖半导体设备制造领域，向下可涉足芯片设计与芯片制造环节。依托原有封测核心优势，企业有望以封测业务为中场根基，逐步向产业链上下游拓展业务边界。

通富微电斥资10亿元落地深圳前海，背后贴合大湾区产业发展的核心优势与市场需求。

珠三角地区汇聚了国内高密度的系统整机厂商、终端品牌企业以及芯片设计公司，是国内半导体市场需求最旺盛、产业协同最密集的区域之一。行业分析认为，全资子公司落地深圳，能够大幅压缩企业与华南客户的设计沟通、工程验证、生产响应的物理半径。后续随着业务落地，公司成熟的封测工艺经验有望前置到芯片设计、制造的协同环节，终端市场的需求变动也能更快速反馈至生产端，有效提升整体产业协同效率，这是异地布局难以实现的本地化优势。

公开资料显示，通富微电是全球排名前列的集成电路封测服务提供商，同时也是AMD最大的封测供应商。2026年上半年，公司发布业绩预告，预计归母净利润16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80%。在AI算力需求持续提升、存储市场景气上行、半导体国产化进程加速的多重利好驱动下，公司产能利用率持续攀升。

在行业高景气的关键时间节点，10亿元资本落地深圳，释放出明确的转型信号：传统封测龙头不再局限于单一封装测试业务，正主动拓宽自身产业能力边界，开启从“单一封测服务商”向“全产业链综合服务商”转型的探索。

对深圳乃至整个粤港澳大湾区半导体产业而言，具备全链条经营资质的通富微电深圳公司落地，进一步完善了本地集成电路产业生态，补齐了区域封测联动设计、制造、设备的产业短板，成为大湾区半导体产业布局的重要新增节点。待深圳子公司正式投入实质运营后，通富微电将进一步夯实全国产业布局中的南方核心支点，强化其在国内半导体产业格局中的区位优势与产业竞争力。