浦东半导体公司，赴港IPO！

近日，据报道，科创板上市企业安集微电子科技（上海）股份有限公司（简称“安集科技”）启动香港联交所主板上市筹备工作，本次H股公开发行计划募资规模区间为6亿至8亿美元。

公告显示，安集科技已于2026年7月完成H股上市内部审批流程。公司当月召开董事会、临时股东大会，全数审议通过H股发行上市、修订公司章程、完善境外上市配套治理制度等多项议案，相关议案表决通过率最高达99.81%，同时敲定毕马威香港为本次H股发行专项审计机构。

根据公司披露的募集资金使用规划，本次H股融资净额将全部用于主营业务发展。资金具体投向涵盖半导体材料核心技术迭代研发、产线扩建与品质体系升级、全球客户服务及供应链保障体系搭建，同时可用于产业战略性投资并购及补充企业日常营运资金。

安集科技成立于2006年，位于上海浦东金桥，是一家专注于半导体材料研发、生产、销售及技术服务的公司。作为科创板首批上市企业之一，安集科技于2019年7月22日登陆A股市场。

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液。

在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。

在电镀液及添加剂产品板块，公司产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售，先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。

公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。

从经营层面看，安集科技近年来保持稳健发展态势。2023年至2025年，公司录得营收分别约为12.38亿元、18.35亿元、25.04亿元，对应的归母净利润分别约为4.03亿元、5.34亿元、7.84亿元。

截至目前，安集科技尚未披露2026年中期业绩，最新财务数据仍来自2026年第一季度。报告显示，期内实现营业收入7.24亿元，归属于上市公司股东的净利润2.08亿元。截至一季度末，公司总资产约为39.67亿元，归属于上市公司股东的所有者权益约为31.85亿元。

安集科技此前公告称，关于筹划发行境外上市股份（H股）并在港交所挂牌上市的原因，主要是深入推进全球化战略布局，打造国际化资本运作平台，借助国际资本市场拓宽多元化融资渠道，进一步提升公司综合竞争力并持续加大国际影响力。

截至目前，安集科技尚未官宣本次H股发行的具体发行比例、发行价格、上市时间表等细节信息。本次上市事项仍需完成境内监管备案及港交所审核等法定流程，相关事项后续以公司正式公告为准。

编辑｜刘程星      来源｜综合整理于网络