合肥光刻设备龙头，落子上海！

芯碁微装的版图正在一步步向外延展。出品 | 张通社

近日，芯碁微装发布公告，公司计划出资1亿元，在上海设立全资子公司“基石微（上海）科技有限公司”（暂定名，以实际登记为准）。

项目资金来源于自有或自筹资金，本次布局意在进一步完善半导体装备业务版图，延伸产业链条，强化长三角乃至全国的市场服务能力。

芯碁微装是我国直写光刻设备龙头，截至今日（8月28日）收盘，A股总市值为613.56亿元。本次在上海设立全资子公司，标志着这家百亿龙头正将产业版图进一步拓展至上海。

全球直写光刻设备的领先者

芯碁微装成立于2015年6月，2021年登陆科创板，今年6月又完成了港股上市。十年时间，公司早已成长为全球直写光刻设备领域不可忽视的角色。

据灼识咨询（CIC）数据，按2025年营业收入计，公司为全球最大PCB直接成像设备供应商，市场份额18.8%；在全球直写光刻设备供应商中排名第四，份额9.4%。更值得注意的是，它是全球唯一一家商业化产品同时覆盖PCB、IC载板、先进封装和掩膜版四个应用领域的公司。

亮眼的行业排位背后，是多年持续的产品迭代积累。2016年交付首台半导体光刻设备，2017年研制成功首台IC载板设备，2022年交付首台晶圆级封装直写光刻设备。在市场布局层面，公司也同步推进全球化，业务触角拓展至泰国、日本等海外市场。

目前，芯碁微装采用“PCB+泛半导体”双轮驱动战略。

PCB是基本盘，公司作为全球PCB直接成像设备龙头企业，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，已实现全球PCB百强企业全覆盖，胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子等头部厂商都是其客户。

而泛半导体作为芯碁微装第二增长曲线，公司正持续拓宽产品矩阵与应用场景，全面覆盖IC制造、先进封装、MEMS、分立功率器件、第三代半导体、掩膜版制造、新型显示光刻等关键环节，打造多产品线协同增长格局。

直写光刻设备不需要掩膜版，具备灵活性强、分辨率高等特点，尤其适合晶圆级和面板级封装。

芯碁微装的WLP 2000晶圆级直写光刻设备，已批量供货国内头部封测企业，通过了头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，并拿到重复批量订单，是国内直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线。

今年7月，公司自主研发的国内首台510mm×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000成功获得客户订单，标志着公司直写光刻技术由晶圆级向板级应用延伸取得重要里程碑突破。

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大支持600×600毫米的板级加工尺寸，能满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺的需求。

晶圆级+板级设备形成完整的先进封装光刻解决方案，覆盖从2.xD晶圆中介层到大尺寸面板封装全工艺，已经成为公司业绩增长的核心引擎。

根据芯碁微装公布2026年半年度报告，公司2026年上半年营收11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。

AI算力产业链带动高阶PCB资本开支上行，高端LDI设备量价齐升；先进封装设备落地形成新增量；二期基地产能释放。三重因素叠加，海内外市场需求共振，带动公司营收大幅走高。

从合肥起步，苏州设立集成电路子公司，再到布局泰国海外基地，再到本次设立上海全资子公司，芯碁微装的版图正在一步步向外延展。

国内PCB制造基地大多集中在长三角、华南，而先进封装、IC设计、半导体设备研发资源高度聚集上海，这也成为企业选择落子上海的现实动因。

半导体装备行业的发展，高度依赖产业集群的支撑。一台设备的研发制造，往往需要和芯片设计、封测、材料厂商高频协同，很多工艺问题需要和下游客户联合调试迭代。上海正是国内集成电路产业资源最密集的区域之一。

目前，上海已建成覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、EDA等环节的完整产业链，培育了一批行业领军企业。科创板上市的集成电路企业超过35家，数量全国第一。

制造端有中芯国际、华虹集团，设计端有韦尔股份、澜起科技，设备端有中微公司、上海微电子，材料端有沪硅产业，IP领域有芯原股份。各环节都有代表性公司，构建了一个相对完整的产业生态。

除了客户资源，上海政策层面上也在不断加码。

8月10日，上海市商务委等七部门发布《上海市国家服务贸易创新发展示范区建设方案》。在芯片方面明确提出，完善与集成电路产业配套的服务贸易，支持集成电路企业实现全产业链突破。

8月26日，《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》进一步明确，要提升集成电路产业能级，重点发展高端芯片、先进封装、新型器件和新架构芯片三大方向。

回到具体选址，青浦是一个值得细看的选择。过去几年，上海集成电路创新资源持续向外辐射，青浦成为承接技术、人才与产业溢出的重要承载地。

精测半导体、宏茂微电子、川土微电子都已经在这里布局，东芯股份近期也发布公告，拟投入6.82亿元超募资金，在青浦落地存算联融合芯片研发项目。

从业务定位看，芯碁微装本次新设的上海全资子公司经营范围覆盖技术开发、技术服务、半导体专用设备销售、知识产权服务以及进出口业务。这些职能大多偏向研发和市场端，而非生产制造。

这其实划清了它和现有子公司之间的分工边界。合肥总部承担公司核心研发以及主要产能建设工作，苏州子公司面向长三角区域，就近开展技术对接与客户服务，泰国子公司作为东南亚运营枢纽，支撑海外市场的交付与本地化运维。

上海子公司的任务则更前端。它要靠近技术源头和市场前沿，在芯片设计、先进封装、设备研发资源最密集的地方，承担起技术对接、客户开拓和商务协同的职能。

1亿元的子公司投资，或许算不上大手笔，但放在它的战略版图里，这一步踩得很准。接下来要看的是，基石微能否真正成为连接芯碁微装技术积累与上海产业资源的那个支点。

文字｜昼屿编辑｜益达