10万元级车型上车单芯原生，高阶域控PCBA加速下沉

舱驾合一落到十万元级车型：域控制器PCB为什么反而更难了

2026年8月26日，奇瑞风云T7正式发布，德赛西威“单芯原生”舱驾一体方案首次实现大规模量产上车。该方案基于高通SA8775P平台，采用4nm制程，NPU算力达到72TOPS，在同一颗芯片上同时运行智能座舱与辅助驾驶系统，并通过统一计算资源提高算力利用效率。德赛西威披露，该平台跨域数据延迟降低90%以上，内存带宽占用减少近50%，舱驾融合开始真正进入十万元级车型。

少了一套域控，并不代表PCB变简单了

过去智能汽车的座舱和辅助驾驶通常拥有各自独立的控制器。座舱负责屏幕、语音、娱乐和车机生态，智驾则处理摄像头、毫米波雷达等传感器数据，两套系统分别配置SoC、存储、电源和通信接口。

舱驾一体首先减少的是盒子、连接器和部分线束，但原本分散在不同控制器中的计算任务，并没有消失。相反，它们被集中到一套硬件平台上。德赛西威方案正是通过SA8775P同时承载两套系统，并实现算力、存储以及部分传感器资源共享。

对PCB来说，直接结果就是单板功能密度提高。处理器、内存、电源管理、高速通信以及大量外围接口集中后，原有两块甚至多块板上的布线任务被压缩到更少的PCB上。整车PCB数量可能下降，但核心域控板的层数、互连密度和单位面积价值反而会上升。

72TOPS集中到一块板，高速信号和供电开始互相“抢空间”

风云T7智享版搭载的8775舱驾一体芯片具备72TOPS NPU算力，同时还要连接座舱显示、语音系统以及7颗摄像头、3颗毫米波雷达等智驾传感器。

大量数据进入同一控制器后，高速差分网络会明显增加。摄像头、以太网、存储以及芯片之间的数据传输，都要求PCB保持连续参考平面和稳定的阻抗。如果线宽、介质厚度或铜厚存在较大波动，就可能影响信号质量。

与此同时，高算力SoC及外围芯片需要稳定供电，电源层又要占用更多铜面积。PCB因此同时面对两种需求：高速网络希望获得更好的信号空间，电源网络则需要足够的载流和回流路径。

高多层与HDI在这里并不是为了提高工艺标签。层数增加可以把高速信号、电源和控制网络分开规划；微盲孔则能帮助高引脚密度BGA完成扇出，在有限板面积内腾出更多布线资源。

单板集成度提高后，压合、阻抗和BGA都会影响良率

舱驾一体真正传导到PCB制造端后，首先增加的是多种工艺之间的耦合。

板层增加以后，层间对准和材料涨缩更加敏感；HDI结构加入后，激光钻孔、电镀填孔和多次压合也会增加制造变量。高速信号又要求线宽、介质厚度和铜厚保持稳定，最终这些参数还要共同满足阻抗要求。

进入PCBA环节，高算力域控制器通常集成大尺寸BGA、存储器和大量小型器件。板翘如果控制不好，回流焊过程中更容易出现BGA焊接风险；功率器件集中后，局部温升又会改变整板热应力。因此，SPI、AOI、X-Ray以及功能测试的重要性都会提高。

这类产品最难的并不是打出一块样板，而是在批量制造中长期保持参数和焊接状态一致。聚多邦目前覆盖高多层、HDI及高速PCB制造，并可针对部分高速差分网络进行±5%阻抗控制，同时衔接SMT和PCBA环节。对于舱驾融合控制器等处于研发、小批量验证阶段的项目，这类制板与组装协同更有利于提前发现层叠、BGA和热设计之间的问题。

十万元级车型上车，比旗舰车采用更值得PCB行业关注

过去高算力中央计算和跨域融合更多集中在高端车型，而此次方案首次大规模落地的风云T7属于十万元级市场。汽车之心披露，基于SA8775P的多家舱驾一体方案目前主要瞄准10万—15万元价格带，核心诉求并不是无限提高算力，而是在有限成本下同时满足座舱体验和辅助驾驶能力。

这对PCB产业的影响比单款旗舰车型使用更深。高端车型规模有限，而十万元级市场一旦验证舱驾一体能够降低BOM、减少线束和控制器数量，并保持足够性能，类似架构就有机会向更大销量区间扩散。

届时，车载PCB的增量逻辑也会发生变化：未必是整车使用更多电路板，而是价值更多集中到少数核心控制板上。普通ECU数量可能减少，但中央计算和跨域控制PCB会承担更多功能，对高多层、HDI、高速互连、供电以及高可靠PCBA提出更高要求。

舱驾一体真正值得PCB行业观察的，也正是这一点。当汽车电子开始压缩控制器数量，PCB企业面对的并不是需求简单减少，而是价值重新分配——未来更稀缺的，可能是能够把高速信号、高密度BGA、电源网络和车规可靠性集中在一块板上，并稳定实现批量制造的能力。