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三安光电:金刚石散热片正式出货!

09/15 15:11
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AI算力军备竞赛席卷全球的当下,一家以LED起家的中国化合物半导体龙头,正在悄悄完成一场关乎未来的产业卡位。

9月14日,三安光电在投资者互动平台释放了一系列关键信号:多晶金刚石抛光片已向客户小批量供货,用于大功率器件散热;光芯片产能计划从2,750片/月扩充至4,500片/月;散热基板亦已向多家客户小批量供应。

这些看似零散的信息,背后指向同一个逻辑—在"算力即国力"的时代,散热与光互联,已经成为AI硬件竞赛中两大被严重低估的战略高地。

01、AI的尽头是散热?金刚石正在接棒

随着AI芯片功耗不断攀升,"散热"正在从配套环节升级为决定系统性能的卡脖子技术。单颗大功率器件的热流密度已逼近传统铜基散热方案的物理极限,而多晶金刚石的热导率可达2000W/(m·K)以上,是铜的5倍,被视为大功率器件散热的"终极材料"。

三安光电此时披露金刚石抛光片小批量供货,时机耐人寻味。值得注意的是,公司坦言目前金刚石产品"产能不大,暂未形成规模化产能"—小批量供货,更像是战略卡位而非短期业绩贡献。

但这一步棋的意义在于:当国产AI芯片向更高功率密度演进时,掌握上游散热材料入场券的企业,将拥有定义下一代硬件方案的话语权。大功率器件散热市场空间广阔,从射频功放激光器,再到AI服务器电源模块,处处都是潜在落地方向。

02、光芯片:乘上1.6T东风,产能扩张近翻倍

如果说金刚石散热是"潜龙在渊",那么光芯片业务就是三安光电当下最确定的景气引擎。

受全球AI算力需求激增驱动,高速光芯片市场供需持续紧张。三安光电应用于400G、800G光模块的光芯片已实现批量出货,1.6T光模块用光芯片已向客户送样验证,光技术业务也因此成为公司上半年最大的经营亮点。

这组数字足以说明行业有多"热":2026年被业界视为1.6T光模块商业化元年,全球真实潜在需求突破2000万只,行业整体存在20%-30%的产能缺口;

英伟达更是豪掷数十亿美元,提前锁定海外光芯片大厂2027-2028年的产能。

在此背景下,三安光电将光芯片产能从2,750片/月提升至4,500片/月(扩幅约64%),订购设备四季度起陆续到厂,可以说是踩准了产业节奏。公司现有外延产能6,000片/月,扩产后光芯片环节将成为外延产能的消化主力,产能利用率有望显著抬升。

不过,挑战同样清晰:磷化铟衬底为外购,而当前全球磷化铟衬底供需缺口超70%、价格较2025年末翻倍,一条产线建设周期长达18-36个月。上游材料的紧缺,既是成本压力,也是所有玩家共同的约束。

03、LED基本盘+集成电路突围,三安的攻守逻辑

在互动平台上,三安光电同时勾勒了整体战略轮廓:

:提高LED高端产品占比,修复基本盘盈利能力;

:加速碳化硅滤波器、光技术等集成电路业务拓展,提升产能利用率与销售规模。

数据层面也有印证:湖南三安拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月、8吋配套产能1,000片/月,重庆三安8吋碳化硅衬底产能6万片/年并持续扩产。

当然,公司也坦言上半年碳化硅产线稼动率不高,集成电路业务整体仍承压,滤波器与碳化硅的盈利改善尚需时日。

这意味着,三安光电正处在一个典型的"换挡期":LED红利退潮,集成电路尚未完全接棒,而光技术与金刚石散热两条新曲线正在破土而出。

结语

从磷化铟到碳化硅,从光芯片到多晶金刚石,三安光电的每一步都踩在化合物半导体的产业脉搏上。

短期看,光芯片扩产是业绩弹性所在;中期看,碳化硅稼动率修复决定盈利拐点;而长期来看,金刚石散热这类面向大功率器件的前沿材料布局,或许才是这家公司真正的想象力所在。

AI时代,得"光"与"热"者得天下。三安光电的答卷,值得持续关注。

来源:三安光电

声明:Flink未来产链整理,转载请联系:18158256081(同微信)

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三安光电主要提供GaAs/GaN射频芯片、化合物半导体,核心产品/技术包括GaAs HBT、GaN射频器件;在低空经济产业链中覆盖射频器件。

三安光电主要提供GaAs/GaN射频芯片、化合物半导体,核心产品/技术包括GaAs HBT、GaN射频器件;在低空经济产业链中覆盖射频器件。收起

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