2026年第十八届传感器与MEMS国际研讨会，汇聚行业大咖，共探传感产业前言机遇

一．会议概况

“传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”在各地方政府支持下，已成功举办过十七届,今年是第十八届,上海举办过4届,苏州7届、厦门4届、重庆1届、佛山1届。是国内MEMS领域最具影响力的国际会议之一,以“以产引研，以研促产”为宗旨,为产业界和学术界搭建一座信息互换、探讨合作的交流平台,旨在加强国内外传感器与MEMS设计和制造领域技术人员的沟通交流,促进产、学、研相结合。会议将邀请国际知名专家以及业界顶尖企业、政府机构、高校、科研院所、MEMS行业主管单位、各地行业协会（学会）和有关企事业单位、创投公司的重要嘉宾与会,就业内最前沿的产业化技术和中国MEMS行业现状及发展机遇共同探讨交流,寻求新的合作契机。

二．发展前景

随着全球MEMS传感器市场快速发展和新兴市场崛起,越来越多本土企业开始涉足MEMS传感器领域并逐渐崭露头角，2025年中国MEMS传感器产业呈现规模稳步增长、国产替代加速、应用结构升级、全链协同突破的核心特征,是全球MEMS市场增长的核心引擎,正从消费电子主导加速向汽车、工业、医疗等高端领域渗透。

中国是全球最大MEMS消费市场。2025年中国MEMS市场规模达到了1107.6 亿元,占整体MEMS市场超88%。同比增长约10.7%，增速高于全球平均水平(约 7.5%）。MEMS传感器是核心,压力传感器、惯性传感器、声学传感器为主要品类,占比分别达17.8%、15%、12%。当前中国MEMS产业整体呈现市场规模大、增速快、中低端国产化效率高。

产业呈现“应用端领跑、制造端突破、高端技术与核心材料设备仍存短板”的格局,长三角为核心集群,汽车电子与工业物联网成为新增长引擎。未来五年(2026–2030),产业将以13.5%–15%的年均复合增速发展,预计2030年我国MEMS传感器市场规模将达到2824亿元。,国产化率目标从2025年的31%提升至2030年的50%以上。

2026年MEMS行业进入“AI深度赋能、车规/AI算力场景爆发、国产替代提速、产业链协同深化”的新阶段,全球市场规模预计达330-360亿美元（同比增长 8%-10%）中国市场规模约1800亿元（同比增长18%-20%）,车规级与AI数据中心相关MEMS成核心增长。

三、组织机构

指导单位

• 上海市科学技术协会
• 上海市长宁区人民政府

主办单位

• 上海市长宁区科学技术委员会
• 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感器技术全国重点实验室

承办单位

• 数字硅巷(上海)孵化器有限公司
• 上海中科新微信息科技园有限公司
• 上海龙媒商务咨询有限公司
• 上海龙京凯展览策划有限公司

协办单位

• 北京赛微电子股份有限公司
• 赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
• 罕王微电子(辽宁)有限公司
• 上海集成电路应用创新概念验证中心

会议委员

大会主席： 狄增峰 中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长

会议创始人： 李昕欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所教授

共主席 ：黄庆安 东南大学教授

共主席 ： 田中秀治 日本东北大学教授

1. 会议安排

会议时间：2026年11月12-13日（11号报到）

会议地点: 上海龙之梦万丽大酒店

会议形式

高峰论坛+展览展示

五、专题论坛议题

★ MEMS传感器技术与应用论坛

• • ·MEMS行业整体技术发展趋势
  • ·MEMS芯片设计关键技术及典型案例解析
  • ·MEMS制造工艺研发与量产落地案例
  • ·MEMS先进封装技术研发与工程案例
  • ·MEMS设计、工艺、测试全流程标准化体系探讨
  • ·MEMS器件可靠性设计与失效分析研究
  • ·MEMS核心材料、精密设备国产化难点与突破路径
  • ·MEMS特色代工工艺平台搭建、中试线与量产能力建设
  • ·MEMS传感与端侧边缘算力融合硬件架构
  • ·AI大模型赋能 MEMS传感信号处理与智能识别
  • ·MEMS多源感知数据算力卸载与低功耗优化
  • ·MEMS传感器与存算一体芯片协同技术实践
  • ·MEMS产业投融资模式、产学研协同成果转化机制
  • ·国内外MEMS龙头企业供应链协同与供需对接

★MEMS与传感器创新产业链论坛

• • ·传感器与MEMS技术产业化应用及中长期发展趋势
  • ·国内MEMS与传感器产业发展现状、挑战与市场机遇
  • ·MEMS与传感器完整产业链布局解析
  • ·MEMS从实验室研发到规模化量产的工程化技术痛点
  • ·MEMS传感器细分赛道产业深度分析
  • ·MEMS产业化配套先进工艺设备发展现状
  • ·MEMS传感器在车载电子领域规模化应用
  • ·MEMS行业中长期发展预判与战略方向
  • ·AI算力爆发对MEMS传感器规格、接口、输出模式带来的新变革
  • ·MEMS感知硬件-算力芯片-大模型的国产软硬件生态
  • ·打通路径的需求迭代面向下一代智能终端，MEMS感知器件对算力基础设施的需求迭代

1. 历届回顾

本届会议精准邀约传感器与MEMS上下游制造，代工、设计、封装测试、设备材料厂商、科研院校演讲参会参展，聚焦全产业链技术创新、供需对接与产业落地。

1.MEMS晶圆代工/AI传感芯片制造

赛微电子（Silex）、上海工研院、中芯国际、台积电、X‑Fab、Teledyne、亚太优势 、索尼、联电、芯联集成（中芯集成）、华虹半导体、积塔半导体、罕王微电子、广州增芯、美泰电子、纳维科技、易卜半导体、广东中科半导体微纳制造技术研究所、宁波启朴芯微等。

2.MEMS芯片设计

敏芯股份、深迪半导体、矽睿科技、微纳感知、芯动联科、纳芯微、苏州明皜传感、芯感智联、诺联芯、华远微电、铖月微、苏州美思迪、开元通信、麦乐克、美新半导体、芯动联科、左蓝微电子、华景传感

3.MEMS‑IDM 模式(设计+制造+封测一体化）

博世（Bosch）、ADI、英飞凌、霍尼韦尔、意法半导体（ST）、村田、Qorvo、博通、Skyworks、SiTime、霍尼韦尔、歌尔微电子、瑞声科技、士兰微、华润微、TE Connectivity、比亚迪半导体、松下电器机电(中国)有限公司、中电科传感器集团、XMEMS、铖月微、博睿芯微、美泰电子、安徽北方华鑫智感、江苏高华科技、广州奥松电子

4.MEMS封测&测试企业

长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、利扬芯片、太极半导体、越亚半导体

5.MEMS专用半导体设备

应用材料（AMAT）、牛津仪器、日立高新、北方华创、中微公司、芯源微、安集科技、江丰电子、拓荆科技、屹唐半导体、至纯科技、盛美半导体、北方微、SUSS、EVG、TEL、DTK（韩国）、苏斯贸易、德国海德堡、Evatec、华卓精科、上海微电子、矽赫微科技、奥麦达微

6.MEMS上游材料&基建配套

博威材料、Stella（光刻代理）、中国二建（洁净厂房）、赛斯吸气剂（南京）有限公司

7.气体/环境MEMS传感器&射频MEMS/BAW滤波器

汉威科技、炜盛科技、四方光电、康安森、艾柯传感、苏盈传感、盛思锐（瑞士）、费加罗（日本）、Menlo Micro、武汉敏声、信维通信、卓胜微、好达电子、唯捷创芯

8.MEMS系统/麦克风/AI/车规/应用终端&模组

歌尔股份、瑞声科技、xMEMS、钰太科技、共达电声、汇顶科技、盾安传感、北斗星通、星网宇达、速腾聚创、禾赛科技、七鑫易维、楼氏、海康威视、大华股份

9.科研院校&机构

重庆理工大学、重庆大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国计量大学、中国航天科技集团、中国地质大学、东南大学 MEMS 重点实验室、悉尼科技大学、香港科技大学、泰国先皇理工大学、美国密歇根州立大学、澳门大学、北京航空航天大学、上海大学、北京大学、南方科技大学、上海交通大学、日本东北大学、西北工业大学、浙江大学、新加坡国立大学、电子科技大学、武汉大学、厦门大学、中国科学院电子学研究所、北京大学微电子学研究院、香港大学、中国机械总院标准化研究院、新加坡科技研究局微电子研究所、新加坡南洋理工大学.

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