又一8吋碳化硅线封顶！4家企业扩产

近日，行家说三代半观察到，第三代半导体产业链多个项目取得新进展，涉及SiC产线建设、功率器件封装扩产、半导体零部件基地落地及晶圆加工耗材产能提升等领域。

01泰科天润：8英寸碳化硅产线厂房封顶

据“泊松芯能空间”消息，近日，泰科天润半导体科技（北京）有限公司8英寸碳化硅产线厂房顺利封顶。

据悉，该项目一期总投资4亿元，建成后将形成年产2万片8英寸SiC SBD、MOSFET晶圆的生产能力，预计年产值8亿元，计划于2028年达产。该项目远期规划产能为年产10万片8英寸晶圆。

产能布局方面，泰科天润早在2011年便启动北京4英寸SiC产线建设，并于2013年投产；随后在湖南布局6英寸产线，目前年产能达10万片。此次8英寸项目推进，将进一步完善其4、6、8英寸SiC晶圆制造布局。

值得关注的是，泰科天润正重点布局2000V—6500V高压SiC MOSFET，拓展电网、数据中心固态变压器等应用领域。此次项目落地也将进一步完善北京顺义第三代半导体产业集群的晶圆制造环节，为相关材料、设备企业提供工艺验证及产业协同机会。

据成都赛力康电力有限公司官微消息，为满足订单增长需求，他们4月完成10台全自动焊线机的引进、安装及调试，目前已投入封装车间运行。

据介绍，新设备理论生产效率（UPH）可达5300次/小时，投产后，赛力康TOLL系列产品月交付能力可达700万只，有助于提升生产效率、缩短交付周期。新设备还配备弹坑抑制、线弧精度控制等功能，能够显著提升复杂焊点模式下的作业稳定性。目前，赛力康的焊线设备总规模超60台，覆盖铝带、铝线及铜线焊接工艺。

据了解，赛力康成立于2016年，主要从事功率半导体封装及功率组件业务，正向SiC MOS、GaN FET等新型功率器件拓展。目前，赛力康已建成TOLL、TO252等封装平台，整体月产能达5000万只。

据“中国光谷”官微消息，10月28日，志橙半导体武汉研发生产基地项目签约落户武汉东湖综合保税区光电融合产业园。项目建成后，将进一步提升公司研发及生产能力，完善半导体核心零部件业务布局。

志橙半导体成立于2017年，总部位于深圳，是国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事半导体核心零部件研发与制造，产品覆盖晶体生长、晶体抛光、外延、刻蚀、氧化扩散、原子层沉积、离子注入等多个半导体核心工艺环节，目前已与超过300家行业头部客户建立合作。

此前，志橙半导体已在广州黄埔布局SiC材料研发制造总部项目，计划总投资约6.47亿元，主要生产用于SiC外延、MOCVD及刻蚀等半导体设备的碳化硅涂层石墨基座、聚焦环、喷淋头等核心零部件。该项目于2021年开工，首批产线于2023年投产。

SiC业务方面，志橙半导体续推进碳化硅相关零部件、长晶热场等产品研发及产业化，部分产品已进入国内头部半导体设备及芯片制造企业供应体系。

据“崇川在线”消息，近日，江苏号角精密科技有限公司披露了半导体减薄砂轮产能建设及客户拓展的最新进展。

据悉，号角精密主要研发生产用于硅、SiC等半导体晶圆减薄加工的金刚石砂轮，目前已建成两条洁净车间生产线，每条产线月产能为200片减薄砂轮。此外，公司新建10个生产单元，计划于近期投入使用，进一步提升精密加工能力及生产环境标准。

客户拓展方面，号角精密表示，今年5月，其面向SiC、砷化镓、磷化铟等半导体材料的相关产品已获得国内多家头部企业认可，并接受客户验厂，后续将推进规模化生产。

技术方面，号角精密持续优化砂轮结合剂、磨料配方及制造工艺，在加工效率、晶圆表面质量和砂轮使用寿命等方面提升产品性能，以满足半导体晶圆精密减薄需求。