GLOBALFOUNDRIES和IBM：让我来谈谈那些不为人知的收购细节

目前，GLOBALFOUNDRIES收购IBM半导体业务已经尘埃落定，我们可看到另一个细节，那就是GLOBALFOUNDRIES将获得IBM的技术和知识产权。当这项交易还未正式完成，这些也不会正式接手。估计这场交易将在一年之内完成，在没有完成交易的情况下员工该如何紧密地在一起工作？其中的规则非常严格，因此这对于管理过渡来说也是一项挑战。

首先，在专业制造业务里有附加功能，这就意味着除了常规数字SoC形式的加工没有其它。GLOBALFOUNDRIES在这一领域已经有成熟的技术，在新加坡旧工厂中主要加工特殊圆晶，其中一些已经升级到300nm，但是他们会从IBM获得：

1.PA /FEM(功率放大器、前端模块)和收发器；

2.硅锗高性能射频和AMS；

3.高电压和电源管理；

4.在移动射频领域的专业制造业务，这些有望快速增长(见上图)；

在埃塞克斯结,佛蒙特州,IBM旧的200mm代工厂都在运营，距离GLOBALFOUNDRIES在纽约北部的Fab8大约3个小时车程，产量大约每月40K晶圆。

他们也在收购IBM的商业ASIC业务，这些业务包含网络和计算基础设施，特别是有线通信，无线通信技术设施（基站）和存储。这些在IBM 300mm工厂运营，位于东鱼难，纽约（Fab8南部几个小时车程）。ASIC业务有望以6.5%的年复合增长率不断增长（见上图），东鱼难产能可达每月14K圆晶。

Fab8每月产能大概每月60K 300mm晶圆（折合成同价产品：120K 200mm晶圆）。

他们的主要投资在东北的技术方面，如纳米科学与工程。但是显然GLOBALFOUNDRIES具有世界一流的技术开发团队。

因此，他们的底线是收购：