莱迪思：更小更低功耗的iCE40 UltraLite来了

今日，莱迪思半导体宣布推出新一代iCE40 UltraLite FPGA系列产品，适用于消费类移动设备和工业手持设备，通过业界尺寸最小、最紧凑、功耗最低的产品定位，帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中，并加速其产品上市进程。

作为iCE40 Ultra产品系列中的最新成员，iCE40 UltraLite FPGA的尺寸为1.4 mm x 1.4 mm，相比最相似的竞争对手产品尺寸减小了68%，并集成了多个内置IP硬核以及LED驱动器，相比最相似的竞争对手产品功耗降低30%、PCB面积减小4倍，适用于功耗敏感的消费类移动设备和工业手持应用。

iCE40 UltraLite FPGA可帮助制造商能将如下功能添加到他们的移动设备中：

• IR远程控制和学习模式，可实现电视机远程控制功能
• RGB LED控制可实现模拟多色呼吸效果，可用于通知功能
• 白光LED控制可实现智能手机上的闪光灯功能
• 运动手势功能可减少唤醒设备和启动应用时需要的触屏操作
• 功耗极低、超高精度的计步器
• 通过避免使用低效率的微控制器，可最大程度延长电池使用时间以及降低设备中功耗惊人的应用处理器的使用频率

莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen表示，iCE40 UltraLite器件可实现极具吸引力的远程控制、条码、计步器、电源管理等功能，是消费电子和工业手持应用市场上大多数受到设计尺寸限制、对功耗和成本敏感的移动设备的理想选择。

产品战略上的大掉头

莱迪思半导体产品线高级经理王动表示，为了减小和直接竞争对手的冲击，莱迪思通过iCE40 UltraLite系列产品实现了FPGA产品战略上的大掉头。它另辟蹊径，和以往的产品非常不同，面对的也是全新的竞争对手。

进一步来讲，虽然iCE40 UltraLite定位于消费类手持设备市场，但同时也非常适合用于任何手持应用。目前很多手持式ISM器件仍然使用0.5mm引脚间距的封装，但有不少开发者已经转而使用0.4mm引脚间距封装的器件以节约电路板面积和成本。iCE40 UltraLite拥有0.35mm到0.4mm引脚间距的封装，将会为工业、非处方医疗和科研手持设备带来很多好处。

王动认为，就目前的情况而言，微处理器是iCE40 UltraLite主要的竞争对手。微处理器的优点在于它们已应用于大多数移动设备中，设计人员对它们更加熟悉。而缺点相对于针对移动应用的iCE40系列FPGA来说，它们无法进行实时处理且尺寸较大。而对于那些不需要微处理器和微控制器的应用来说，ASSP和定制的ASSP就成为了iCE40 UltraLite的主要竞争对手。在这种情况下，莱迪思的解决方案往往由于其极小的尺寸而成为更好的选择。除了尺寸之外，关键的优势还在于仅需极少外部元件即可实现定制、添加和创建各种创新应用。

莱迪思iCE40 UltraLite产品应用——RBG LED控制

莱迪思iCE40 UltraLite产品应用——指纹识别

当谈到2014年7月莱迪思发布的iCE40 Ultra FPGA系列产品与iCE40 UltraLite系列的定位差异时，莱迪思半导体中国区销售总监王诚解释到，最新的iCE40 UltraLite系列在降低逻辑密度的同时保留了iCE40 Ultra中的大多数IP硬核，适用于与iCE40 Ultra应用定位相似但是成本更加敏感的应用。

王诚补充到，目前莱迪思的iCE40系列产品在业界Top10的厂商中都有被采用。自2012年iCE40系列产品发布以来，该系列的出货量已经超过2.5亿。其中iCE40 UltraLite应当作为首选器件来考虑，因为它功耗更低，尤其是它定位于成本格外敏感的应用。

目前，iCE40 UltraLite系列产品已经开始供货。

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