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瑞萨:有舍才会有得,MCU志在必得

原创
2015/12/23
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2015 年全球半导体市场态势保持了与 2014 年相当的水平,在性能方面进一步在节能性、互联性、安全可靠性以及高集成和高性能上深化发展。

电子行业整体仍在高速发展过程中。在云计算、移动互联网大数据物联网等技术的推动下,加速了个人便携终端设备的互联进程,科技带给人们生活更多方便、快捷和惊喜。然而,另一方面,由于产品的升级换代及终端价格下调不断加速、,给上游半导体产业带来更大压力。针对以上的机遇和挑战,瑞萨电子制定了全球化战略,共享资源,推动集团内的地域间合作,促进整体业务发展。同时加强与合作伙伴的协作,促进产业生态系统的建立,谋求共同发展。

瑞萨电子大中国区市场策略中心副总监 Vincent Chong

瑞萨集团于 2013 年开始了组织机构改革,加强专注领域投入,裁撤非专注领域业务;在不影响客户需求的基础上,停产工艺陈旧的产品,这导致整体业绩的下滑。

2016 年瑞萨继续专注于汽车、家电和工业控制以及 OA/ICT 领域的业务发展,在保持全球 MCU 市场占有率第一的基础上,提供更多套件及平台级解决方案,满足市场需求。

2016 年半导体产业整体预计将会保持平稳发展,但合并、收购将成为半导体行业的常态。2016 年瑞萨电子会推进汽车电子领域的混合动力 / 纯电动车(HEV/EV)、车身系统(Body)、集成式汽车驾驶舱系统(Cockpit)和驾驶辅助系统ADAS)等的市场应用,强化触控及电机控制领域的瑞萨产品及方案的竞争力,开拓 IGBT/IPM 在工业、家电方面的业务。

随着公司组织机构改革告一段落,公司将全面成长、加速向前。提供最适合市场的产品组合和解决方案,为全球客户创造更大价值。


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来源: 与非网,作者: 与非网记者,原文链接: https://www.eefocus.com/article/355510.html

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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